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西藏自治区
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塔城地区(额敏县、和布克赛尔蒙古自治县、塔城市、沙湾市、托里县、裕民县、乌苏市) 山南市(曲松县、琼结县、隆子县、贡嘎县、洛扎县、扎囊县、桑日县、措美县、浪卡子县、乃东区、错那市、加查县)
黄冈市(团风县、红安县、蕲春县、浠水县、武穴市、黄州区、黄梅县、罗田县、麻城市、英山县)
海口市(龙华区、美兰区、琼山区、秀英区)
嘉兴市(秀洲区、海宁市、桐乡市、海盐县、南湖区、平湖市、嘉善县)
新乡市(获嘉县、凤泉区、封丘县、卫辉市、辉县市、原阳县、新乡县、长垣市、牧野区、红旗区、卫滨区、延津县) 马鞍山市(含山县、花山区、当涂县、雨山区、和县、博望区)
邢台市(柏乡县、广宗县、临城县、南宫市、任泽区、巨鹿县、宁晋县、沙河市、新河县、隆尧县、南和区、威县、平乡县、临西县、襄都区、信都区、内丘县、清河县)
广安市(前锋区、岳池县、华蓥市、广安区、邻水县、武胜县)
泉州市(金门县、泉港区、永春县、安溪县、惠安县、晋江市、南安市、鲤城区、德化县、丰泽区、石狮市、洛江区)
洛阳市(涧西区、新安县、西工区、洛宁县、孟津区、伊川县、洛龙区、瀍河回族区、汝阳县、偃师区、嵩县、栾川县、老城区、宜阳县)
大连市(中山区、旅顺口区、金州区、普兰店区、瓦房店市、沙河口区、庄河市、西岗区、长海县、甘井子区)
伊犁哈萨克自治州(察布查尔锡伯自治县、尼勒克县、新源县、霍城县、昭苏县、伊宁市、特克斯县、奎屯市、巩留县、伊宁县、霍尔果斯市)
池州市(青阳县、东至县、贵池区、石台县)
秦皇岛市(抚宁区、山海关区、卢龙县、海港区、北戴河区、青龙满族自治县、昌黎县)
南充市(阆中市、蓬安县、西充县、营山县、嘉陵区、高坪区、南部县、仪陇县、顺庆区)
佛山市(三水区、南海区、顺德区、高明区、禅城区)
兰州市(城关区、皋兰县、红古区、安宁区、永登县、榆中县、七里河区、西固区)
咸宁市(嘉鱼县、崇阳县、通山县、咸安区、通城县、赤壁市)
绍兴市(上虞区、诸暨市、新昌县、柯桥区、越城区、嵊州市)
徐州市(睢宁县、新沂市、贾汪区、邳州市、云龙区、丰县、沛县、鼓楼区、泉山区、铜山区)
日照市(岚山区、五莲县、莒县、东港区)
潮州市(湘桥区、潮安区、饶平县)
澳门特别行政区
开封市(尉氏县、通许县、兰考县、顺河回族区、祥符区、禹王台区、杞县、龙亭区、鼓楼区)
惠州市(惠阳区、龙门县、博罗县、惠城区、惠东县)
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克拉玛依市(白碱滩区、乌尔禾区、独山子区、克拉玛依区)
林芝市(察隅县、波密县、墨脱县、米林市、朗县、巴宜区、工布江达县)
宜宾市(南溪区、屏山县、翠屏区、长宁县、筠连县、江安县、兴文县、高县、珙县、叙州区)
济南市(槐荫区、平阴县、天桥区、济阳区、市中区、历城区、章丘区、历下区、商河县、莱芜区、长清区、钢城区) 张家口市(崇礼区、阳原县、赤城县、怀来县、桥西区、万全区、张北县、尚义县、桥东区、康保县、沽源县、下花园区、涿鹿县、蔚县、怀安县、宣化区)
甘南藏族自治州(迭部县、碌曲县、玛曲县、舟曲县、卓尼县、临潭县、合作市、夏河县)
本溪市(明山区、桓仁满族自治县、本溪满族自治县、溪湖区、平山区、南芬区)
防城港市(港口区、东兴市、上思县、防城区)嘉峪关市
铁岭市(清河区、西丰县、铁岭县、调兵山市、昌图县、开原市、银州区) 天水市(麦积区、秦州区、张家川回族自治县、清水县、甘谷县、武山县、秦安县)
衢州市(江山市、衢江区、柯城区、常山县、开化县、龙游县)
邵阳市(隆回县、新邵县、城步苗族自治县、北塔区、武冈市、绥宁县、邵阳县、洞口县、大祥区、双清区、邵东市、新宁县)
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白山市(浑江区、靖宇县、长白朝鲜族自治县、临江市、江源区、抚松县)
巴彦淖尔市(五原县、杭锦后旗、磴口县、乌拉特后旗、乌拉特中旗、临河区、乌拉特前旗)
湖州市(德清县、安吉县、吴兴区、长兴县、南浔区)
2025年4月20日，大族数控交出了一份营收33.43亿元、净利润3.01亿元的“翻倍”成绩单。表面看，这家PCB专用设备巨头似乎已走出前两年业绩滑坡的阴霾，但细剖财报数据与行业动向，高速增长的背后既藏着AI产业链基础设施需求爆发的推动，也暴露了毛利率下滑、技术替代隐忧等深层矛盾。
这一爆发式增长被归因于AI产业链的“催熟效应”，全球AI服务器和高速交换机需求激增，拉动高多层PCB板需求，而大族数控的机械钻孔机、激光成像设备恰好卡位产业链咽喉。
在多层板市场层面，普通多层板市场行业准入门槛较低，技术同质化严重，加上东南亚地区的持续扩产，市场竞争激烈，下游客户亟需可降本增效的加工方案来提升自身竞争力。2024年，大族数控大幅提升十二轴自动化机械钻孔机产品性能，实现钻孔综合效率最大提升一倍以上；自动上下料成型机在客户端实现量产，设备综合稼动率显著提升；层压系统获汽车电子、AI服务器电源等领域知名客户订单。
在高多层板市场层面，随着数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板，下一代112/224Gbps高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，高多层板背钻的精度要求大幅提升，大族数控开发的新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及正式订单。
在HDI市场层面，该市场技术难度不断提升，技术上从一阶、二阶HDI板到任意层HDI板再提升至类载板，结构上从超薄介质、小单元到高多层、大尺寸；应用端从智能手机、光模块、平板电脑等快速扩张到汽车电子、通讯设备、AI服务器、工控医疗等领域，特别是AI服务器相关的高多层HDI板，2024年呈现爆发式增长。
面对不同类型HDI板的技术需求和发展趋势，大族数控针对智能手机、800G/1.6T高速光模块产品10层以上任意层结构、微小孔及微细线路的特点，提供四光束CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、高精专用测试机等；针对汽车电子、激光雷达等终端使用HDI板的厚铜、高频材料等特性，提供CCD六轴独立机械钻孔机、光路优化的CO2激光钻孔、UV+CO2复合激光钻孔机、高分辨率数字成像系统、高精度四线测试机等；针对市场增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，大族数控是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统，提供机械钻孔机、3D背钻及钻测一体CCD背钻机、CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机等。
在先进封装市场层面，尽管PC、智能手机等终端市场恢复成长，但涨幅有限，导致CPU、存储类封装基板产能饱和，国内外相关企业的投资力度大幅下降，但AI产业链中AI服务器、交换机及加速卡等用到的CPU、GPU、NPU、ASIC及FPGA等需求增长，带来大尺寸FC-BGA、玻璃基FC-BGA及面板级封装RDL的需求提升。大族数控一方面从传统加工设备方案入手，不断提升产品性能，实现国产替代，其机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证；另一方面，从先进封装技术需求入手，在行业内率先研发并推广新型激光技术，提供微小孔钻孔、高精度挖槽及成型、玻璃通孔加工（TGV）等系列产品。
在挠性及刚挠结合板市场层面，随着汽车电动智能化的加速，及折叠屏智能手机、潜望式摄像模组、国产OLED屏幕等应用的兴起，挠性及刚挠结合板市场专用加工设备的需求增加。2024年，大族数控与全球最大FPC企业开展合作，相关产品市场占有率大幅攀升。
在海外市场层面，以泰国为热点的东南亚地区PCB新建项目快速推进，大族数控海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，并将与信息安全相关的AI服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等PCB作为布局重点，带动了更多高多层板、高阶HDI板产能的建设，整体需求量上涨，有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空间的提升。
尽管大族数控年报中所呈现的整体情况呈上升趋势，但一个不容忽视的事实是，其综合毛利率同比下降4.48个百分点至28.11%，钻孔类设备毛利率更跌至24.73%。在行业竞品价格战加剧的背景下，这种“以量换利”的增长模式能否持续，仍待观察。
除公布业绩之外，4月20日晚间，大族数控宣布拟发行H股股票并在香港联交所主板上市，21日收盘其A股股价定格在37.16元，较2022年发行价几乎腰斩。这场“出海融资”被称之为全球化战略的重要一步，但财报数据显示，其海外营收占比仅从5.35%提升至10.83%，尚不足以支撑“国际巨头”叙事。
据Prismark预测，2025年全球PCB行业增速将回落，但大族数控仍在押注AI服务器、汽车电子带来的结构性机会。其推出的先进封装基板加工设备已获得头部客户订单，试图在芯片封装领域复制PCB设备的成功路径。不过，国内同行也正加速蚕食中低端市场。
总体而言，大族数控的翻倍增长，既是踩中AI东风的幸运，也是中国PCB产业链升级的缩影。但亮眼财报难以掩盖两个残酷现实，核心技术的“国产替代”仍停留在中游环节，而设备厂商的利润正被上下游双重挤压。当行业从爆发期转入淘汰赛，大族数控需要证明的不仅是增速，更是穿越周期的生存能力。