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武汉市(武昌区、汉阳区、黄陂区、江夏区、江汉区、汉南区、硚口区、新洲区、蔡甸区、江岸区、东西湖区、青山区、洪山区)

呼和浩特市(清水河县、玉泉区、武川县、赛罕区、回民区、托克托县、和林格尔县、土默特左旗、新城区)

安阳市(安阳县、殷都区、林州市、滑县、文峰区、龙安区、北关区、内黄县、汤阴县)

鸡西市(麻山区、鸡冠区、密山市、梨树区、虎林市、滴道区、鸡东县、城子河区、恒山区)  德州市(乐陵市、宁津县、武城县、齐河县、临邑县、禹城市、庆云县、德城区、陵城区、平原县、夏津县)

海南藏族自治州(贵德县、同德县、共和县、贵南县、兴海县)

惠州市(博罗县、惠城区、龙门县、惠阳区、惠东县)

海北藏族自治州(海晏县、门源回族自治县、刚察县、祁连县)吐鲁番市(鄯善县、托克逊县、高昌区)

三亚市(天涯区、崖州区、吉阳区、海棠区)  普洱市(西盟佤族自治县、景东彝族自治县、江城哈尼族彝族自治县、孟连傣族拉祜族佤族自治县、思茅区、镇沅彝族哈尼族拉祜族自治县、澜沧拉祜族自治县、宁洱哈尼族彝族自治县、墨江哈尼族自治县、景谷傣族彝族自治县)

镇江市(丹阳市、扬中市、句容市、润州区、丹徒区、京口区)

邵阳市(新邵县、大祥区、北塔区、邵东市、双清区、新宁县、邵阳县、隆回县、洞口县、绥宁县、城步苗族自治县、武冈市)

苏州市(吴江区、张家港市、吴中区、昆山市、姑苏区、常熟市、太仓市、虎丘区、相城区)

南宁市(兴宁区、江南区、良庆区、邕宁区、西乡塘区、青秀区、武鸣区、上林县、横州市、隆安县、马山县、宾阳县)

保定市(满城区、高阳县、清苑区、顺平县、雄县、涞水县、竞秀区、博野县、安国市、望都县、徐水区、蠡县、唐县、定州市、涿州市、安新县、莲池区、高碑店市、定兴县、阜平县、涞源县、容城县、易县、曲阳县)

红河哈尼族彝族自治州(开远市、红河县、个旧市、泸西县、河口瑶族自治县、石屏县、绿春县、蒙自市、屏边苗族自治县、金平苗族瑶族傣族自治县、元阳县、弥勒市、建水县)

合肥市(庐阳区、庐江县、肥西县、巢湖市、包河区、肥东县、蜀山区、瑶海区、长丰县)

儋州市

漳州市(东山县、漳浦县、云霄县、长泰区、华安县、芗城区、平和县、南靖县、诏安县、龙海区、龙文区)

石家庄市(无极县、平山县、栾城区、藁城区、赵县、高邑县、井陉矿区、正定县、赞皇县、井陉县、新华区、行唐县、新乐市、鹿泉区、辛集市、深泽县、桥西区、裕华区、晋州市、灵寿县、元氏县、长安区)

九江市(瑞昌市、永修县、共青城市、柴桑区、都昌县、浔阳区、武宁县、湖口县、彭泽县、德安县、濂溪区、庐山市、修水县)

漯河市(舞阳县、临颍县、源汇区、召陵区、郾城区)

十堰市(竹溪县、茅箭区、郧西县、张湾区、房县、竹山县、丹江口市、郧阳区)

池州市(贵池区、青阳县、石台县、东至县)

济源市

湖州市(南浔区、长兴县、安吉县、吴兴区、德清县)

滨州市(沾化区、惠民县、滨城区、邹平市、博兴县、无棣县、阳信县)

乌鲁木齐市(米东区、新市区、沙依巴克区、水磨沟区、乌鲁木齐县、头屯河区、天山区、达坂城区)

泉州市(鲤城区、德化县、南安市、泉港区、丰泽区、石狮市、金门县、惠安县、晋江市、洛江区、安溪县、永春县)

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林芝市(墨脱县、朗县、波密县、巴宜区、察隅县、工布江达县、米林市)

盘锦市(兴隆台区、盘山县、双台子区、大洼区)

桂林市(象山区、龙胜各族自治县、灌阳县、阳朔县、资源县、七星区、雁山区、平乐县、永福县、兴安县、全州县、灵川县、恭城瑶族自治县、临桂区、秀峰区、叠彩区、荔浦市)

克拉玛依市(白碱滩区、乌尔禾区、独山子区、克拉玛依区)  黔西南布依族苗族自治州(兴义市、望谟县、普安县、晴隆县、册亨县、贞丰县、兴仁市、安龙县)

南通市(通州区、崇川区、如东县、海安市、海门区、如皋市、启东市)

株洲市(石峰区、炎陵县、攸县、醴陵市、荷塘区、天元区、渌口区、茶陵县、芦淞区)

嘉兴市(平湖市、海宁市、秀洲区、南湖区、桐乡市、海盐县、嘉善县)宜昌市(当阳市、兴山县、猇亭区、宜都市、五峰土家族自治县、秭归县、夷陵区、长阳土家族自治县、点军区、伍家岗区、枝江市、远安县、西陵区)

吉安市(永新县、新干县、泰和县、吉水县、吉安县、安福县、永丰县、峡江县、井冈山市、遂川县、万安县、青原区、吉州区)  韶关市(新丰县、翁源县、浈江区、始兴县、乐昌市、南雄市、乳源瑶族自治县、仁化县、曲江区、武江区)

嘉峪关市

临沂市(郯城县、临沭县、莒南县、沂南县、费县、蒙阴县、罗庄区、河东区、兰山区、沂水县、平邑县、兰陵县)

鹤壁市(鹤山区、山城区、浚县、淇滨区、淇县)临夏回族自治州(临夏县、积石山保安族东乡族撒拉族自治县、和政县、广河县、康乐县、临夏市、东乡族自治县、永靖县)

乌兰察布市(化德县、卓资县、凉城县、商都县、丰镇市、兴和县、察哈尔右翼前旗、察哈尔右翼后旗、四子王旗、察哈尔右翼中旗、集宁区)

河池市(天峨县、金城江区、巴马瑶族自治县、凤山县、南丹县、大化瑶族自治县、都安瑶族自治县、东兰县、环江毛南族自治县、罗城仫佬族自治县、宜州区)

亳州市(利辛县、谯城区、涡阳县、蒙城县)

昌都市(芒康县、边坝县、贡觉县、江达县、类乌齐县、左贡县、卡若区、察雅县、洛隆县、丁青县、八宿县)

抚州市(南丰县、黎川县、资溪县、宜黄县、金溪县、临川区、东乡区、乐安县、南城县、崇仁县、广昌县)

大兴安岭地区(塔河县、呼玛县、漠河市)

阜阳市(阜南县、太和县、颍泉区、颍州区、颍上县、界首市、临泉县、颍东区)

汕头市(金平区、澄海区、潮南区、濠江区、潮阳区、龙湖区、南澳县)

安顺市(关岭布依族苗族自治县、西秀区、紫云苗族布依族自治县、平坝区、镇宁布依族苗族自治县、普定县)

湘西土家族苗族自治州(吉首市、古丈县、龙山县、保靖县、花垣县、泸溪县、永顺县、凤凰县)

昆明市(东川区、安宁市、西山区、石林彝族自治县、嵩明县、五华区、富民县、禄劝彝族苗族自治县、晋宁区、官渡区、寻甸回族彝族自治县、呈贡区、盘龙区、宜良县)

宁波市(海曙区、北仑区、江北区、象山县、奉化区、鄞州区、慈溪市、宁海县、余姚市、镇海区)

徐州市(邳州市、沛县、鼓楼区、铜山区、丰县、泉山区、贾汪区、云龙区、新沂市、睢宁县)

莆田市(城厢区、涵江区、仙游县、荔城区、秀屿区)

运城市(新绛县、临猗县、闻喜县、夏县、平陆县、稷山县、盐湖区、绛县、永济市、河津市、芮城县、垣曲县、万荣县)

台州市(椒江区、临海市、黄岩区、温岭市、玉环市、三门县、天台县、路桥区、仙居县)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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