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朝阳市(凌源市、双塔区、龙城区、喀喇沁左翼蒙古族自治县、建平县、北票市、朝阳县)

巴彦淖尔市(乌拉特后旗、杭锦后旗、五原县、乌拉特中旗、乌拉特前旗、临河区、磴口县)

无锡市(滨湖区、惠山区、新吴区、宜兴市、江阴市、梁溪区、锡山区)

海北藏族自治州(刚察县、祁连县、海晏县、门源回族自治县)  鹰潭市(贵溪市、余江区、月湖区)

营口市(盖州市、老边区、西市区、鲅鱼圈区、站前区、大石桥市)

日照市(东港区、岚山区、五莲县、莒县)

凉山彝族自治州(盐源县、美姑县、昭觉县、喜德县、德昌县、越西县、雷波县、会理市、西昌市、布拖县、甘洛县、冕宁县、宁南县、木里藏族自治县、普格县、金阳县、会东县)鹤岗市(兴安区、兴山区、萝北县、向阳区、南山区、工农区、绥滨县、东山区)

昌都市(江达县、边坝县、卡若区、洛隆县、芒康县、左贡县、丁青县、贡觉县、八宿县、类乌齐县、察雅县)  惠州市(龙门县、惠阳区、惠城区、博罗县、惠东县)

周口市(项城市、郸城县、鹿邑县、川汇区、淮阳区、商水县、西华县、太康县、沈丘县、扶沟县)

深圳市(罗湖区、盐田区、光明区、龙华区、坪山区、福田区、宝安区、龙岗区、南山区)

青岛市(崂山区、市北区、李沧区、胶州市、平度市、黄岛区、城阳区、莱西市、市南区、即墨区)

商丘市(虞城县、睢县、宁陵县、民权县、睢阳区、梁园区、夏邑县、永城市、柘城县)

毕节市(织金县、黔西市、威宁彝族回族苗族自治县、金沙县、纳雍县、大方县、赫章县、七星关区)

泸州市(叙永县、纳溪区、龙马潭区、合江县、江阳区、泸县、古蔺县)

北京市(石景山区、朝阳区、房山区、海淀区、密云区、怀柔区、延庆区、大兴区、通州区、东城区、顺义区、丰台区、西城区、昌平区、门头沟区、平谷区)

鸡西市(密山市、城子河区、虎林市、鸡东县、麻山区、梨树区、鸡冠区、滴道区、恒山区)

扬州市(仪征市、宝应县、高邮市、江都区、邗江区、广陵区)

哈尔滨市(松北区、尚志市、巴彦县、平房区、延寿县、香坊区、通河县、方正县、南岗区、道外区、双城区、宾县、呼兰区、依兰县、木兰县、五常市、道里区、阿城区)

通辽市(科尔沁左翼中旗、开鲁县、霍林郭勒市、科尔沁区、扎鲁特旗、奈曼旗、科尔沁左翼后旗、库伦旗)

马鞍山市(雨山区、和县、花山区、博望区、当涂县、含山县)

萍乡市(湘东区、安源区、芦溪县、莲花县、上栗县)

丽水市(遂昌县、庆元县、青田县、龙泉市、莲都区、缙云县、云和县、景宁畲族自治县、松阳县)

澳门特别行政区

黔东南苗族侗族自治州(镇远县、岑巩县、雷山县、三穗县、麻江县、丹寨县、榕江县、天柱县、从江县、台江县、锦屏县、凯里市、黎平县、黄平县、剑河县、施秉县)

鄂尔多斯市(达拉特旗、鄂托克前旗、杭锦旗、伊金霍洛旗、准格尔旗、乌审旗、东胜区、康巴什区、鄂托克旗)

邯郸市(大名县、丛台区、永年区、磁县、邱县、峰峰矿区、曲周县、临漳县、复兴区、鸡泽县、肥乡区、馆陶县、武安市、魏县、邯山区、成安县、广平县、涉县)

湛江市(霞山区、麻章区、徐闻县、吴川市、雷州市、赤坎区、廉江市、坡头区、遂溪县)

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德州市(宁津县、临邑县、德城区、平原县、齐河县、乐陵市、武城县、陵城区、夏津县、庆云县、禹城市)

梧州市(蒙山县、藤县、长洲区、岑溪市、龙圩区、万秀区、苍梧县)

荆州市(公安县、松滋市、洪湖市、江陵县、石首市、监利市、荆州区、沙市区)

景德镇市(昌江区、珠山区、浮梁县、乐平市)  吐鲁番市(鄯善县、托克逊县、高昌区)

咸阳市(三原县、淳化县、秦都区、兴平市、长武县、旬邑县、武功县、渭城区、杨陵区、泾阳县、彬州市、乾县、礼泉县、永寿县)

东营市(东营区、垦利区、广饶县、河口区、利津县)

中卫市(海原县、沙坡头区、中宁县)沈阳市(大东区、铁西区、皇姑区、沈北新区、和平区、新民市、辽中区、康平县、法库县、沈河区、苏家屯区、浑南区、于洪区)

梅州市(蕉岭县、梅县区、平远县、大埔县、丰顺县、五华县、兴宁市、梅江区)  自贡市(贡井区、荣县、大安区、富顺县、沿滩区、自流井区)

厦门市(集美区、思明区、湖里区、翔安区、同安区、海沧区)

佛山市(三水区、高明区、禅城区、顺德区、南海区)

延安市(延长县、延川县、甘泉县、吴起县、宝塔区、黄龙县、黄陵县、子长市、富县、洛川县、志丹县、安塞区、宜川县)内蒙古自治区

四平市(伊通满族自治县、双辽市、铁西区、铁东区、梨树县)

阿里地区(日土县、札达县、改则县、噶尔县、措勤县、革吉县、普兰县)

新疆维吾尔自治区

吴忠市(利通区、红寺堡区、同心县、盐池县、青铜峡市)

香港特别行政区

宜宾市(高县、叙州区、珙县、长宁县、翠屏区、兴文县、屏山县、筠连县、江安县、南溪区)

定西市(渭源县、岷县、漳县、安定区、陇西县、通渭县、临洮县)

长治市(屯留区、壶关县、潞州区、黎城县、平顺县、襄垣县、潞城区、长子县、上党区、武乡县、沁源县、沁县)

张掖市(甘州区、民乐县、山丹县、肃南裕固族自治县、高台县、临泽县)

枣庄市(山亭区、滕州市、峄城区、台儿庄区、薛城区、市中区)

内江市(威远县、隆昌市、市中区、资中县、东兴区)

泉州市(永春县、德化县、泉港区、南安市、洛江区、金门县、石狮市、鲤城区、丰泽区、惠安县、晋江市、安溪县)

晋中市(榆次区、平遥县、介休市、和顺县、左权县、太谷区、灵石县、榆社县、祁县、寿阳县、昔阳县)

张家口市(桥西区、桥东区、阳原县、康保县、尚义县、宣化区、涿鹿县、崇礼区、怀安县、怀来县、万全区、下花园区、蔚县、沽源县、张北县、赤城县)

温州市(平阳县、洞头区、瓯海区、泰顺县、文成县、永嘉县、苍南县、瑞安市、鹿城区、龙港市、乐清市、龙湾区)

广元市(昭化区、青川县、朝天区、剑阁县、旺苍县、苍溪县、利州区)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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