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嘉兴市(平湖市、桐乡市、嘉善县、南湖区、秀洲区、海宁市、海盐县)

昭通市(威信县、盐津县、绥江县、昭阳区、镇雄县、永善县、彝良县、巧家县、大关县、水富市、鲁甸县)

哈密市(巴里坤哈萨克自治县、伊州区、伊吾县)

抚州市(宜黄县、南丰县、广昌县、黎川县、资溪县、金溪县、东乡区、南城县、乐安县、崇仁县、临川区)  德宏傣族景颇族自治州(芒市、盈江县、梁河县、陇川县、瑞丽市)

邢台市(内丘县、清河县、襄都区、新河县、隆尧县、柏乡县、宁晋县、南宫市、沙河市、临城县、信都区、广宗县、巨鹿县、平乡县、南和区、临西县、威县、任泽区)

淮南市(寿县、凤台县、大通区、潘集区、田家庵区、八公山区、谢家集区)

周口市(淮阳区、川汇区、项城市、西华县、沈丘县、商水县、鹿邑县、郸城县、扶沟县、太康县)阿克苏地区(阿瓦提县、拜城县、乌什县、阿克苏市、柯坪县、温宿县、库车市、沙雅县、新和县)

儋州市  果洛藏族自治州(玛多县、玛沁县、久治县、达日县、甘德县、班玛县)

自贡市(大安区、贡井区、富顺县、沿滩区、自流井区、荣县)

杭州市(滨江区、余杭区、临平区、西湖区、钱塘区、临安区、富阳区、上城区、拱墅区、淳安县、萧山区、桐庐县、建德市)

菏泽市(郓城县、鄄城县、单县、成武县、定陶区、巨野县、曹县、东明县、牡丹区)

廊坊市(固安县、三河市、永清县、安次区、大厂回族自治县、香河县、文安县、大城县、霸州市、广阳区)

邵阳市(武冈市、洞口县、双清区、隆回县、新宁县、绥宁县、城步苗族自治县、北塔区、邵东市、大祥区、新邵县、邵阳县)

萍乡市(湘东区、芦溪县、上栗县、安源区、莲花县)

泉州市(德化县、惠安县、洛江区、丰泽区、泉港区、金门县、永春县、晋江市、南安市、石狮市、鲤城区、安溪县)

鹤岗市(工农区、绥滨县、向阳区、东山区、南山区、兴安区、兴山区、萝北县)

衢州市(衢江区、开化县、龙游县、柯城区、常山县、江山市)

酒泉市(肃州区、敦煌市、阿克塞哈萨克族自治县、玉门市、肃北蒙古族自治县、瓜州县、金塔县)

枣庄市(峄城区、滕州市、山亭区、薛城区、台儿庄区、市中区)

黑河市(爱辉区、孙吴县、五大连池市、逊克县、嫩江市、北安市)

松原市(长岭县、前郭尔罗斯蒙古族自治县、宁江区、乾安县、扶余市)

南宁市(上林县、西乡塘区、兴宁区、横州市、良庆区、宾阳县、邕宁区、江南区、青秀区、武鸣区、马山县、隆安县)

德州市(夏津县、宁津县、庆云县、武城县、平原县、德城区、齐河县、临邑县、乐陵市、陵城区、禹城市)

滨州市(阳信县、惠民县、邹平市、无棣县、沾化区、博兴县、滨城区)

重庆市(涪陵区、武隆区、大足区、垫江县、璧山区、巴南区、彭水苗族土家族自治县、江北区、大渡口区、荣昌区、黔江区、开州区、奉节县、江津区、綦江区、巫溪县、梁平区、南川区、合川区、潼南区、南岸区、长寿区、渝北区、永川区、渝中区、九龙坡区、酉阳土家族苗族自治县、忠县、秀山土家族苗族自治县、云阳县、铜梁区、巫山县、北碚区、沙坪坝区、城口县、万州区、石柱土家族自治县、丰都县)

阿勒泰地区(青河县、福海县、布尔津县、哈巴河县、富蕴县、吉木乃县、阿勒泰市)

韶关市(始兴县、仁化县、南雄市、曲江区、翁源县、乳源瑶族自治县、浈江区、乐昌市、武江区、新丰县)

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池州市(石台县、青阳县、贵池区、东至县)

乌兰察布市(卓资县、察哈尔右翼中旗、察哈尔右翼前旗、商都县、凉城县、丰镇市、察哈尔右翼后旗、四子王旗、集宁区、化德县、兴和县)

澳门特别行政区

阿里地区(普兰县、噶尔县、日土县、措勤县、札达县、革吉县、改则县)  宁波市(奉化区、镇海区、象山县、北仑区、江北区、海曙区、鄞州区、慈溪市、宁海县、余姚市)

舟山市(定海区、普陀区、岱山县、嵊泗县)

海北藏族自治州(门源回族自治县、刚察县、祁连县、海晏县)

大理白族自治州(巍山彝族回族自治县、鹤庆县、南涧彝族自治县、云龙县、永平县、宾川县、弥渡县、祥云县、漾濞彝族自治县、大理市、剑川县、洱源县)朝阳市(建平县、北票市、双塔区、喀喇沁左翼蒙古族自治县、朝阳县、龙城区、凌源市)

塔城地区(沙湾市、裕民县、额敏县、塔城市、托里县、和布克赛尔蒙古自治县、乌苏市)  镇江市(丹阳市、丹徒区、扬中市、京口区、句容市、润州区)

安庆市(岳西县、迎江区、桐城市、潜山市、大观区、宿松县、怀宁县、望江县、宜秀区、太湖县)

威海市(乳山市、文登区、荣成市、环翠区)

西藏自治区红河哈尼族彝族自治州(开远市、金平苗族瑶族傣族自治县、泸西县、蒙自市、建水县、河口瑶族自治县、个旧市、石屏县、红河县、弥勒市、绿春县、元阳县、屏边苗族自治县)

和田地区(和田市、洛浦县、墨玉县、和田县、民丰县、于田县、策勒县、皮山县)

四平市(双辽市、伊通满族自治县、梨树县、铁东区、铁西区)

洛阳市(偃师区、涧西区、老城区、西工区、嵩县、洛宁县、瀍河回族区、伊川县、栾川县、宜阳县、洛龙区、孟津区、汝阳县、新安县)

河源市(连平县、紫金县、龙川县、东源县、源城区、和平县)

宁德市(寿宁县、福安市、古田县、霞浦县、蕉城区、屏南县、柘荣县、周宁县、福鼎市)

沧州市(泊头市、任丘市、河间市、沧县、运河区、青县、孟村回族自治县、海兴县、献县、南皮县、盐山县、新华区、吴桥县、东光县、肃宁县、黄骅市)

鹰潭市(月湖区、贵溪市、余江区)

新疆维吾尔自治区

本溪市(南芬区、平山区、桓仁满族自治县、溪湖区、明山区、本溪满族自治县)

大庆市(林甸县、红岗区、肇州县、萨尔图区、龙凤区、杜尔伯特蒙古族自治县、肇源县、大同区、让胡路区)

张家界市(武陵源区、桑植县、永定区、慈利县)

固原市(彭阳县、隆德县、西吉县、原州区、泾源县)

铁岭市(银州区、调兵山市、西丰县、铁岭县、开原市、清河区、昌图县)

渭南市(华阴市、潼关县、白水县、华州区、富平县、韩城市、合阳县、大荔县、蒲城县、临渭区、澄城县)

五指山市(昌江黎族自治县、东方市、临高县、文昌市、乐东黎族自治县、屯昌县、澄迈县、白沙黎族自治县、琼中黎族苗族自治县、定安县、琼海市、万宁市、保亭黎族苗族自治县、陵水黎族自治县)

柳州市(柳江区、融水苗族自治县、柳城县、柳南区、三江侗族自治县、鱼峰区、融安县、柳北区、城中区、鹿寨县)

中国半导体设备产业动态频频，以中微公司和北方华创为代表的国内龙头企业纷纷展现强劲的增长势头和战略布局。中微公司通过大幅增资强化技术研发和市场拓展，巩固其在刻蚀设备领域的领先地位；北方华创则通过对外投资和股权收购，积极拓展业务版图，并在业绩上实现显著增长。

众所周知，中国正在加紧推进半导体的国产化进程，其中设备作为半导体产业的基石，其国产化水平决定着整个半导体产业链的自主可控程度。近期有预测称，到2025年中国大陆半导体设备整体国产化率有望达到50%，该消息引起了行业一众关注。究竟真实进展如何？

中微公司增资至40亿，增幅300%

4月21日，企查查显示，中微半导体（上海）有限公司宣布注册资本由10亿元人民币增至40亿元人民币，增幅达300%。通过增资，中微公司将进一步增强资金实力，加速技术研发和市场拓展，提升在全球半导体设备市场的竞争力。

中微公司2024年财报显示，公司实现营业收入90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献超72亿元，同比增长54.7%，稳居国产刻蚀设备龙头。尽管净利润约16.16亿元，同比下滑9.5%，但扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.5%。这一下滑主要受研发投入激增影响，2024年研发费用达24.5亿元，同比增长94.3%。公司创始人尹志尧表示，2024年人均销售超过400万元，达到设备产业国际先进水平。

从出货设备来看，刻蚀领域，该公司的CCP刻蚀设备2024年生产付运超过1200反应台，创历史新高，累计装机量超过4000反应台；薄膜沉积设备领域，LPCVD设备累计出货量已突破150个反应台，2024年获得约4.76亿元批量订单，ALD（原子层沉积）设备和其他关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进，EPI（外延）设备已顺利进入客户端量产验证阶段。

量测设备领域，中微公司控股子公司超微半导体设备（上海）有限公司拟增资至1.6亿元，中微公司持股比例将降至47.2%，但仍保持控制权。据悉，超微公司重点开发电子束量检测设备，该设备是芯片制造和先进封装工艺中的关键设备，对我国发展新质生产力至关重要。

今年1月，中微公司计划在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。项目总投资约30.5亿元，主要用于研发薄膜设备。该公司将作为中微公司的西南总部，建设包括研发中心、生产基地和配套设施，预计2025年开工，2027年投入生产。

北方华创：拟向全资子公司增资4亿元，并参与北京电控增资

4月18日，北方华创公告，公司拟以全资子公司北方华创创新投资(北京)有限公司作为出资平台，与北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）各出资4亿元人民币，以非公开协议方式向北京电控控股子公司北京电控产业投资有限公司增资。

据悉，电控产投将主要通过基金和股权投资方式，围绕集成电路、人工智能、物联网等应用领域，投资布局发展潜力大、技术或产品好的标的企业。此次增资总额为8亿元，其中北方华创出资4亿元，北京电控出资4亿元。增资完成后，电控产投注册资本将增至18.57亿元，北方华创持股比例为17.6847%。

资料显示，电控产投成立于2008年10月30日，注册资本12亿元，股权结构上，北京电控持有50%的股权、京东方持有33.3%股权、电子城持有16.7%股权。

值得注意的是，当前北方华创持续扩大业务布局。今年3月31日，北方华创公告，受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司（下称“中科天盛”）持有的芯源微股份1690万股，占芯源微总股本的8.41%。更早前的3月10日，北方华创与沈阳先进制造技术产业有限公司（下称“先进制造”）签署了股份转让协议，北方华创拟受让先进制造持有的芯源微9.49%股份，合计1906.49万股，交易金额为16.87亿元。

受益于半导体行业回暖，北方华创业绩亮眼。2024年，北方华创实现营业收入298.38亿元，同比增长35.14%；归属于上市公司股东的净利润为56.21亿元，同比增长44.17%。该公司还发布了2025年一季度业绩预告显示，预计实现营收73.4亿元至89.8亿元，同比增长23.35%-50.91%；预计实现归母净利润14.2亿元至17.4亿元，同比增长24.69%-52.79%。

北方华创表示，2024年公司深耕半导体基础产品领域，经营业绩稳定增长。公司集成电路装备领域多款新产品取得突破，工艺覆盖度及市场占有率显著增长，产品销量同比大幅度增加。今年一季度，公司集成电路装备领域电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。凭借优良的产品、技术和服务优势，公司市场份额持续扩大，营业收入同比提升。

中国半导体设备国产化进程飙升

据SEMI数据，中国作为全球最大的半导体消费市场，强劲的市场需求为半导体设备产业的发展提供了强大动力。近年来，国内半导体设备企业在技术突破和国产替代方面持续发力并取得显著进展。以北方华创、中微公司、盛美上海等为代表的设备公司，在技术研发和市场拓展上成果斐然，逐步成为市场竞争中的重要力量。截至2024年，中国半导体设备国产化率提升至13.6%，在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场，国产化率已突破双位数。尽管光刻设备与国际先进水平仍存在差距，但也取得了部分突破。

全球前五大半导体设备厂商均专注于前道设备应用，分别是应用材料、ASML、东京电子、Lam Research和科磊（KLA）。其中，应用材料、东京电子、泛林半导体是平台型企业，业务横跨刻蚀、薄膜、清洗、离子注入等多个领域，而ASML和KLA属于细分领域龙头。从行业发展趋势来看，向平台型企业发展是进入全球设备第一梯队的关键路径。

由上表可知，在中国大陆，我国目前在发展平台型设备厂商方面卓有成效的主要有北方华创、中微公司、盛美上海和万业企业，而在各细分领域也出现了诸如拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技（维权）、精测电子、中科飞测等代表性企业。

我国设备平台型企业发展情况各有不同，北方华创发展较早，已形成规模，是国内唯一成型的平台型设备企业；中微公司和盛美上海处于加速成长阶段，具备一定规模；万业企业虽处于发展初期，但明确朝着“平台型”企业的目标迈进。从企业发展体量来看，自2022年起，设备行业诞生了北方华创和晶盛机电两个百亿设备巨头。

据全球半导体观察综合中国半导体产业协会、企业财报、半导体行业咨询公司等行业各方消息可知，我国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高；在CMP、热处理、薄膜沉积领域，近几年国产化取得明显突破；然而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备领域，仍较为薄弱。

去胶设备领域来看，中国半导体国产化率在2023-2024年显著提升，尤其在成熟制程（28nm及以上，下同）和中低端市场已实现较高替代率。综合行业多方数据显示，在中低端市场，国产化率约75%-90%，主要覆盖成熟制程、功率半导体、先进封装等领域；而在高端市场上，在先进逻辑芯片（14nm以下，下同）和高端存储芯片（3DNAND/DRAM）中，国产化率仍低于30%，这部分主要依赖东京电子、LamResearch等国际厂商。目前，我国在去胶设备领域的代表企业主要有屹唐半导体、浙江宇谦、上海稷以、北方华创、盛美上海等，总体来看国产设备在“去胶+清洗”集成设备中占优。

清洗设备领域，我国国产化率已不断提高至50-60%，代表企业主要有北方华创、盛美上海、至纯科技、芯源微、屹唐半导体等。

在刻蚀设备领域，我国在成熟制程国产化率约为50%-60%，主要应用于逻辑芯片、功率半导体和存储芯片（如3DNAND）；而在先进制程，国产化率不足15%，高端市场被Lam Research、东京电子、应用材料等垄断。在该领域我国主要代表企业有中微公司、北方华创、嘉芯半导体、屹唐半导体等，另外拓荆科技、盛美上海、芯源微虽然没有专门推出转有的刻蚀设备，但其部分领域设备均有涉及刻蚀工艺。

在热处理设备领域，我国国产化率约为30%-40%，主要代表企业有北方华创、晶盛机电、中微公司、拓荆科技、嘉芯半导体等，另外华海清科、拓荆科技、芯源微部分领域设备均有涉及热处理工艺，占据一定市场份额。

PVD设备领域则是北方华创、捷佳伟创、嘉芯半导体、中电科、科睿设备有限公司、中科院沈阳科学仪器、合肥科晶材料、晶盛机电、中微公司、盛美上海、拓荆科技。该领域设备国产化率还处于较低水平，约为15%-20%，其中在先进制程领域，国产化率仅为10%左右，主要依赖进口。

半导体CMP设备领域，我国在成熟制程国产化率约15%-25%，主要应用于功率半导体、MEMS传感器等领域；而在先进制程上国产化率不足10%，高端市场由应用材料、荏原制作所等垄断。我国在该领域上的代表企业主要有盛美上海、华海清科、中国电科、鼎龙控股、烁科精微等。

涂胶显影设备是光刻工艺的核心设备之一，主要用于晶圆的光刻胶涂覆、显影等步骤。在该领域，我国国产化率约为10%-15%（主要集中在封装和成熟制程），前道设备国产化率不足10%。行业消息显示，涂胶显影设备的主要挑战在于设备稳定性、工艺精度（如均匀性控制）、与光刻机的协同适配方面。我国涂胶显影设备主要代表企业则是盛美上海、芯源微、北方华创、中微公司、华峰测控等。

在离子注入设备领域，我国在成熟制程上的国产化率约10%-20%，主要应用于功率半导体、MEMS传感器等非先进逻辑芯片领域；而在先进制程国产化率不足5%，市场由应用材料、Axcelis、日立国际电气主导。目前，国产设备在中高能量（>200keV）和超低能量（<1keV）离子注入领域仍落后，束流均匀性（±3%vs国际±1%）和稳定性待提升。而在晶圆尺寸适配上，12英寸设备成熟度低，8英寸设备逐步替代进口。此外在相关重要配件上如离子源、质量分析器等长期依赖进口。该领域我国主要代表企业为凯世通、中国电科、烁科中信科、北方华创、中微公司等。

半导体量测设备包括晶圆缺陷检测、关键尺寸测量（CD-SEM）、膜厚测量（椭偏仪）、套刻精度测量等，技术门槛极高。该领域整体国产化率约为10%-15%，我国主要在中低端设备和部分细分领域取得突破，其中前道高端设备（如EUV相关检测）国产化率不足5%。目前该领域的主要发展瓶颈在于核心光学部件（如高精度激光器）、算法软件（缺陷分类与数据分析）依赖进口，设备稳定性与海外巨头存在差距。在量测领域我国主要代表企业为上海微电子、中科飞测、精测电子、华海清科、北方华创等。

在半导体光刻设备前道制造（EUV/ArF浸没式）领域，国产化率约为0%-1％。而在成熟制程光刻机（KrF/i-line，90nm及以上），国产化率约10%-15%，主要用于功率半导体、MEMS、分立器件等领域。而在封装光刻机（后道先进封装），在上海微电子主导下，国产化率不断提升。在该领域我国的主要代表企业有上海微电子、中国电科、北方华创等。据悉，上海微电子计划推出支持55nm制程的KrF光刻机，并推进28nm光刻机量产验证。