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阿克苏地区(阿瓦提县、温宿县、柯坪县、库车市、新和县、阿克苏市、沙雅县、拜城县、乌什县)

日喀则市(仁布县、定日县、桑珠孜区、仲巴县、聂拉木县、吉隆县、昂仁县、康马县、白朗县、谢通门县、南木林县、萨迦县、江孜县、亚东县、定结县、拉孜县、萨嘎县、岗巴县)

钦州市(钦北区、灵山县、钦南区、浦北县)

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双鸭山市(岭东区、尖山区、宝清县、四方台区、集贤县、友谊县、宝山区、饶河县)

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梅州市(兴宁市、梅县区、梅江区、大埔县、蕉岭县、平远县、丰顺县、五华县)

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鄂州市(梁子湖区、鄂城区、华容区)

陇南市(西和县、宕昌县、文县、礼县、武都区、成县、康县、徽县、两当县)

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南充市(南部县、嘉陵区、仪陇县、高坪区、西充县、蓬安县、阆中市、顺庆区、营山县)

三明市(宁化县、三元区、大田县、永安市、清流县、建宁县、将乐县、明溪县、泰宁县、沙县区、尤溪县)

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南昌市(西湖区、南昌县、安义县、红谷滩区、进贤县、青云谱区、东湖区、青山湖区、新建区)

绍兴市(新昌县、嵊州市、越城区、柯桥区、诸暨市、上虞区)

深圳市(宝安区、福田区、光明区、南山区、罗湖区、龙华区、龙岗区、盐田区、坪山区)

湖州市(长兴县、德清县、安吉县、南浔区、吴兴区)  黔南布依族苗族自治州(长顺县、罗甸县、龙里县、惠水县、独山县、平塘县、瓮安县、都匀市、福泉市、三都水族自治县、荔波县、贵定县)

武威市(凉州区、民勤县、古浪县、天祝藏族自治县)

内蒙古自治区

荆州市(石首市、沙市区、洪湖市、荆州区、江陵县、松滋市、公安县、监利市)凉山彝族自治州(昭觉县、越西县、布拖县、雷波县、木里藏族自治县、德昌县、宁南县、盐源县、冕宁县、普格县、美姑县、西昌市、会东县、金阳县、喜德县、甘洛县、会理市)

湛江市(雷州市、坡头区、廉江市、麻章区、霞山区、赤坎区、徐闻县、遂溪县、吴川市)  天津市(宁河区、滨海新区、宝坻区、红桥区、河西区、西青区、和平区、南开区、津南区、蓟州区、河东区、东丽区、河北区、武清区、北辰区、静海区)

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随州市(广水市、曾都区、随县)怒江傈僳族自治州(兰坪白族普米族自治县、福贡县、泸水市、贡山独龙族怒族自治县)

咸宁市(赤壁市、通山县、嘉鱼县、崇阳县、通城县、咸安区)

庆阳市(正宁县、宁县、庆城县、镇原县、华池县、合水县、西峰区、环县)

玉树藏族自治州(囊谦县、称多县、杂多县、治多县、曲麻莱县、玉树市)

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南平市(武夷山市、建瓯市、浦城县、延平区、松溪县、顺昌县、建阳区、邵武市、政和县、光泽县)

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镇江市(润州区、丹徒区、京口区、丹阳市、句容市、扬中市)

许昌市(襄城县、禹州市、魏都区、建安区、长葛市、鄢陵县)

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摘要

H20贸易受限，英伟达市值一夜“蒸发”近1900亿美元。实际上，美国多次针对半导体领域出台大规模出口管制措施。半导体细分产业众多，哪些环节更加受益于关税背景下自主创新逻辑？

投资要点

①H20贸易受限英伟达市值一夜“蒸发”近1900亿美元

②关税等政策或进一步催生设备和芯片自主可控

③半导体产业链哪些环节空间大？

H20贸易受限英伟达市值一夜“蒸发”近1900亿美元

经过多轮的市场传言猜测与情绪反转，美国政府最终对英伟达的H20芯片升级了出口管制。

据媒体近日报道，英伟达当地时间15日发布8-K文件称，公司日前收到美国政府通知，H20芯片和达到H20内存带宽、互连带宽等的芯片向中国等国家和地区出口需要获得许可证。英伟达预计，第一季度业绩中，与H20产品相关的库存、采购承诺及相关准备金费用将高达约55亿美元。

在此背景下，投资机构已经下调英伟达目标价。同时，当地时间4月16日，英伟达放量下跌6.87%，一夜总市值“蒸发”近1900亿美元。

这已经不是第一次美国政府限制英伟达芯片出口。

万联证券指出，早在2022年8月，美国政府就向英伟达下达通知，要求对A100、H100进行新的出口管制许可，而该管制许可导致后续实际影响是A100、H100以及更高端芯片在中国的禁售。此次美国政府对H20进行许可证管理，表明贸易管制力度加大，我们认为H20在中国市场的销售或将面临较大限制。同时，英伟达预计第一季度业绩包括与H20产品相关的库存、采购承诺及相关储备费用约55亿美元，贸易管制或导致英伟达在中国市场份额有所流失，国内AI芯片厂商有望承接更多市场份额。

除了限制英伟达部分芯片出口外，2022年以来，美国多次针对半导体领域出台大规模出口管制措施。据证券时报梳理：

2022年10月限制先进制程下的高算力、人工智能芯片出口；

2023年10月，对先进计算芯片和半导体制造设备等物项收紧管制措施；

2024年12月，对24种半导体制造设备和3种关键软件工具实施出口限制。

近期，美国对多个国家和地区加征所谓“对等关税”，全球半导体产业的进出口将受到影响，高度全球化的半导体供应链面临重构风险。

万联证券进一步指出，关税博弈未定，全球贸易摩擦或加剧半导体产业国产化进程有望进一步加速，国产算力亦迎来发展机遇。建议关注：（1）半导体自主可控逻辑加强，关注先进制程突破带来的国产份额提升，以及半导体行业各细分领域的龙头企业；（2）H20贸易管制力度加大，或推动国内AI芯片厂商份额提升，关注国内AI芯片龙头企业；（3）由于国产芯片与英伟达芯片在单卡性能方面仍有一定差距，需通过超节点部署弥补整体算力水平，对互联组件、功耗控制等提出更高要求，有望提升光模块、液冷等细分领域需求。

关税等政策或进一步催生设备和芯片自主可控

从产业发展状况来看，中国已连续多年成为全球最大的半导体消费市场，占据全球市场份额近三分之一。

据报道，根据美国半导体行业协会数据，2016至2024年，我国半导体产业销售额稳步上升，2021年达到历史巅峰，接近1900亿美元，2022至2024年持续超过1800亿美元（2023年因行业低迷除外）。从全球看，中国半导体产业对全球贡献度维持三成左右，2021年创历史新高，接近35%；2024年为29.45%，较上一年小幅上升。

东莞证券表示，美国对华科技封锁倒逼自主可控，叠加贸易摩擦推升进口成本，有助于加速相关领域的国产化进程。以半导体设备为例，应用材料、泛林半导体等企业在全球半导体设备制造领域占有重要地位，我国当前自给率相对较低，未来国产化进程有望加速。

据证券时报，中国半导体产业凭借自身产业基础，以及政策支持、周期反转、增量创新等因素驱动，在自主可控之路上展现独特竞争力，进口依赖度呈下降态势。

据海关总署数据，中国集成电路进出口贸易持续向好，其中集成电路出口额持续增长，2019年起出口额持续超过千亿美元。2024年迎来重要转折点，芯片成为中国第一大出口商品，出口金额折合人民币约1.2万亿元。

与此同时，我国集成电路进口金额虽然仍呈现增长趋势，但增速放缓。自2019至2024年，我国集成电路进口金额复合增速为4.77%，较2013至2018年的复合增速下降1.4个百分点。以集成电路进出口贸易比值来看（进口金额/出口金额），该比值自2018年以来逐年下降，2024年该比值为2.42倍，较2007年峰值下降超一半。

从半导体设备不同地区的进口金额来看，我国半导体设备对单一地区的依赖度正在下降，进口地区逐渐多元化。

数据显示，2024年，来自美国的进口金额占比低于20%，较2021年下降超1.6个百分点；来自日本的进口金额占比约23%，较2021年下降超1个百分点；来自韩国的进口金额占比下降近3.5个百分点；而来自新加坡、马来西亚的进口金额占比，较2021年均上升超3.5个百分点。

万联证券表示，关税博弈背景下，全球贸易摩擦或加剧，半导体产业链供应链自主可控的重要性及必要性愈发显著。由于贸易摩擦成本提升，本土芯片企业设计、代工制造、封装等环节更具备成本优势，有望重塑部分细分环节贸易格局，进一步提升自主可控份额。

申港证券认为，中国企业从美国进口集成电路产品、半导体设备及零部件或面临一定关税压力。从具体产品看，中国芯片产品进出口结构类似，主要为处理器及控制器、存储器、模拟/功率半导体，对美进口加征关税或将推高国内部分PC厂商、服务器厂商的采购成本，加快国产CPU及MCU产品的自主替代。另外，我国半导体设备及零部件的进口以前道制造设备为主，从美国进口的比例达12.7%，因此关税增加或将影响部分设备采购成本。2024年我国半导体设备进口金额超过420亿元，进口关税增加预计将推动市场份额更多向国产设备厂商转移，加快设备的国产化进程。

中信证券表示，中国半导体行业的内需市场和自主可控成为明确的发展方向。中原证券等机构也认为，“对等关税”政策将对全球贸易格局变化产生重要影响，国内半导体产业自主可控要求再次提升，且进程有望加速推进。

半导体产业链哪些环节国产化空间大？

半导体细分产业众多，哪些环节更加受益于关税背景下自主创新逻辑？

首先，模拟芯片迎来广阔市场空间。目前，全球前两大模拟芯片企业TI与ADI均为美国厂商，据测算中国区销售额可能超过23亿美元，这至少是本土厂商的约四倍以上，即模拟芯片国内市场需求远高于国产厂商供给量。TI与ADI主要晶圆生产均在美国本土，因此加征关税后其产品在中国的价格会显著上涨，而国内模拟芯片厂商产品价格竞争力增长，应用领域拓宽，迎来替代海外市场广阔机遇。

与此同时，作为芯片的底座，国产设备、材料、零部件进入自主可控历史性窗口期。半导体设备方面，其仍具有较高集中性，2024年全球前五大设备厂商占全球市场份额超85%，但当前国产设备厂商已处于突破替代的加速期，北方华创近期推出首款离子注入机，技术对标国际竞品；新凯来近期发布31款高端装备，完成几乎全产业链覆盖。半导体材料方面，我国已具备较好的国产化基础，在部分细分领域已跻身全球第一梯队，如江丰电子的高纯度溅射靶材市占率位列全球第二。但同时我国在光刻胶、电子特气、前驱体等高端材料领域仍存在结构性短板。截至2024年，中国主要晶圆制造材料国产化率仍普遍在40%以下，光刻胶仅13%。而在关税政策影响下，我国在高端材料领域的国产化突破也势必加速推进。半导体零部件方面，其常年被美日欧高度垄断，阀门、泵类、密封圈基本依赖进口。而当前，我国企业已在部分零部件细分赛道相继取得突破，半导体零部件已进入了产品拓展、客户导入的快车道，该趋势也必将在关税紧张格局下进一步深化。