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铜川市(耀州区、王益区、印台区、宜君县)

昌都市(卡若区、左贡县、边坝县、洛隆县、丁青县、贡觉县、芒康县、察雅县、类乌齐县、江达县、八宿县)

金昌市(永昌县、金川区)

阿坝藏族羌族自治州(茂县、红原县、九寨沟县、汶川县、若尔盖县、马尔康市、阿坝县、金川县、壤塘县、黑水县、小金县、理县、松潘县)  驻马店市(西平县、汝南县、泌阳县、正阳县、新蔡县、驿城区、确山县、遂平县、平舆县、上蔡县)

上海市(青浦区、闵行区、宝山区、徐汇区、崇明区、松江区、奉贤区、黄浦区、普陀区、金山区、长宁区、杨浦区、嘉定区、浦东新区、静安区、虹口区)

资阳市(安岳县、雁江区、乐至县)

海东市(互助土族自治县、化隆回族自治县、循化撒拉族自治县、平安区、民和回族土族自治县、乐都区)

株洲市(攸县、芦淞区、醴陵市、石峰区、荷塘区、炎陵县、渌口区、茶陵县、天元区)  南昌市(红谷滩区、青山湖区、青云谱区、进贤县、新建区、南昌县、西湖区、东湖区、安义县)

三亚市(崖州区、海棠区、天涯区、吉阳区)

朝阳市(龙城区、双塔区、朝阳县、北票市、喀喇沁左翼蒙古族自治县、凌源市、建平县)

金华市(磐安县、永康市、义乌市、武义县、兰溪市、婺城区、金东区、浦江县、东阳市)

邢台市(隆尧县、临西县、威县、平乡县、临城县、任泽区、南宫市、内丘县、沙河市、清河县、新河县、巨鹿县、南和区、广宗县、信都区、襄都区、宁晋县、柏乡县)

本溪市(溪湖区、本溪满族自治县、明山区、平山区、桓仁满族自治县、南芬区)

蚌埠市(淮上区、五河县、固镇县、龙子湖区、蚌山区、怀远县、禹会区)

舟山市(定海区、嵊泗县、岱山县、普陀区)

喀什地区(莎车县、岳普湖县、叶城县、塔什库尔干塔吉克自治县、麦盖提县、英吉沙县、疏附县、伽师县、巴楚县、喀什市、泽普县、疏勒县)

济南市(槐荫区、长清区、商河县、历城区、钢城区、天桥区、平阴县、历下区、济阳区、章丘区、莱芜区、市中区)

和田地区(民丰县、策勒县、墨玉县、洛浦县、和田市、和田县、于田县、皮山县)

常德市(临澧县、安乡县、津市市、鼎城区、汉寿县、武陵区、澧县、桃源县、石门县)

吴忠市(青铜峡市、红寺堡区、盐池县、利通区、同心县)

丹东市(东港市、振兴区、宽甸满族自治县、振安区、凤城市、元宝区)

武威市(古浪县、民勤县、天祝藏族自治县、凉州区)

红河哈尼族彝族自治州(屏边苗族自治县、金平苗族瑶族傣族自治县、绿春县、个旧市、石屏县、河口瑶族自治县、开远市、蒙自市、红河县、建水县、弥勒市、元阳县、泸西县)

遂宁市(安居区、蓬溪县、船山区、大英县、射洪市)

滨州市(无棣县、邹平市、阳信县、滨城区、惠民县、沾化区、博兴县)

嘉兴市(桐乡市、海盐县、秀洲区、海宁市、平湖市、南湖区、嘉善县)

荆州市(荆州区、江陵县、洪湖市、沙市区、石首市、松滋市、监利市、公安县)

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襄阳市(樊城区、襄州区、枣阳市、南漳县、宜城市、老河口市、保康县、襄城区、谷城县)

湛江市(霞山区、徐闻县、廉江市、遂溪县、雷州市、麻章区、坡头区、赤坎区、吴川市)

保山市(龙陵县、施甸县、昌宁县、隆阳区、腾冲市)

遵义市(红花岗区、正安县、播州区、凤冈县、道真仡佬族苗族自治县、余庆县、绥阳县、湄潭县、习水县、汇川区、务川仡佬族苗族自治县、仁怀市、赤水市、桐梓县)  来宾市(合山市、武宣县、金秀瑶族自治县、兴宾区、象州县、忻城县)

果洛藏族自治州(班玛县、久治县、玛多县、达日县、甘德县、玛沁县)

日喀则市(昂仁县、仲巴县、拉孜县、康马县、定结县、萨嘎县、吉隆县、谢通门县、仁布县、南木林县、岗巴县、定日县、白朗县、江孜县、聂拉木县、亚东县、萨迦县、桑珠孜区)

防城港市(东兴市、上思县、防城区、港口区)广元市(剑阁县、朝天区、利州区、昭化区、旺苍县、苍溪县、青川县)

梅州市(梅江区、丰顺县、平远县、梅县区、五华县、蕉岭县、兴宁市、大埔县)  林芝市(工布江达县、朗县、墨脱县、察隅县、巴宜区、波密县、米林市)

巴彦淖尔市(乌拉特后旗、乌拉特中旗、五原县、杭锦后旗、磴口县、乌拉特前旗、临河区)

那曲市(双湖县、巴青县、索县、申扎县、比如县、尼玛县、色尼区、聂荣县、班戈县、嘉黎县、安多县)

十堰市(茅箭区、郧阳区、房县、丹江口市、竹溪县、竹山县、郧西县、张湾区)阳江市(江城区、阳东区、阳西县、阳春市)

焦作市(马村区、沁阳市、中站区、博爱县、山阳区、温县、修武县、解放区、武陟县、孟州市)

衢州市(常山县、衢江区、江山市、柯城区、龙游县、开化县)

郑州市(荥阳市、巩义市、新密市、中牟县、登封市、金水区、惠济区、二七区、新郑市、中原区、上街区、管城回族区)

阜阳市(颍上县、颍东区、太和县、颍州区、颍泉区、界首市、阜南县、临泉县)

怀化市(通道侗族自治县、溆浦县、洪江市、靖州苗族侗族自治县、会同县、辰溪县、麻阳苗族自治县、新晃侗族自治县、芷江侗族自治县、鹤城区、中方县、沅陵县)

吉安市(新干县、峡江县、青原区、泰和县、吉州区、万安县、吉水县、永丰县、遂川县、永新县、吉安县、安福县、井冈山市)

张掖市(肃南裕固族自治县、山丹县、高台县、民乐县、甘州区、临泽县)

盘锦市(盘山县、双台子区、兴隆台区、大洼区)

六安市(舒城县、叶集区、霍邱县、霍山县、金安区、裕安区、金寨县)

达州市(通川区、宣汉县、达川区、万源市、大竹县、开江县、渠县)

伊春市(南岔县、大箐山县、伊美区、友好区、汤旺县、丰林县、嘉荫县、铁力市、金林区、乌翠区)

佳木斯市(郊区、前进区、向阳区、桦南县、同江市、抚远市、桦川县、东风区、富锦市、汤原县)

咸宁市(赤壁市、咸安区、通山县、通城县、嘉鱼县、崇阳县)

龙岩市(新罗区、武平县、漳平市、长汀县、连城县、上杭县、永定区)

常州市(金坛区、钟楼区、溧阳市、天宁区、武进区、新北区)

岳阳市(云溪区、华容县、湘阴县、岳阳县、临湘市、汨罗市、岳阳楼区、平江县、君山区)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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