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银川市(金凤区、西夏区、贺兰县、灵武市、永宁县、兴庆区)

忻州市(神池县、繁峙县、静乐县、岢岚县、偏关县、五台县、原平市、五寨县、河曲县、忻府区、宁武县、定襄县、保德县、代县)

宁波市(海曙区、奉化区、宁海县、鄞州区、北仑区、象山县、江北区、镇海区、余姚市、慈溪市)  鹰潭市(贵溪市、月湖区、余江区)

昌吉回族自治州(玛纳斯县、木垒哈萨克自治县、阜康市、呼图壁县、昌吉市、吉木萨尔县、奇台县)

江门市(台山市、鹤山市、恩平市、蓬江区、新会区、开平市、江海区)

滨州市(沾化区、无棣县、滨城区、邹平市、惠民县、阳信县、博兴县)

郴州市(临武县、苏仙区、安仁县、桂阳县、北湖区、桂东县、宜章县、汝城县、资兴市、永兴县、嘉禾县)  抚州市(乐安县、南丰县、广昌县、临川区、资溪县、金溪县、东乡区、南城县、崇仁县、宜黄县、黎川县)

泸州市(龙马潭区、古蔺县、泸县、叙永县、纳溪区、合江县、江阳区)

文山壮族苗族自治州(文山市、丘北县、广南县、砚山县、马关县、富宁县、麻栗坡县、西畴县)

肇庆市(广宁县、封开县、高要区、端州区、德庆县、鼎湖区、四会市、怀集县)

赣州市(兴国县、大余县、于都县、会昌县、信丰县、瑞金市、寻乌县、龙南市、章贡区、安远县、南康区、上犹县、全南县、定南县、赣县区、崇义县、石城县、宁都县)

山南市(浪卡子县、措美县、乃东区、加查县、洛扎县、琼结县、桑日县、曲松县、扎囊县、错那市、隆子县、贡嘎县)

承德市(宽城满族自治县、平泉市、隆化县、滦平县、丰宁满族自治县、围场满族蒙古族自治县、双桥区、兴隆县、承德县、双滦区、鹰手营子矿区)

克拉玛依市(乌尔禾区、白碱滩区、独山子区、克拉玛依区)

濮阳市(南乐县、濮阳县、华龙区、台前县、清丰县、范县)

杭州市(滨江区、桐庐县、上城区、建德市、淳安县、拱墅区、余杭区、钱塘区、富阳区、萧山区、临安区、西湖区、临平区)

白山市(临江市、靖宇县、抚松县、江源区、长白朝鲜族自治县、浑江区)

双鸭山市(饶河县、友谊县、集贤县、四方台区、宝清县、宝山区、尖山区、岭东区)

朝阳市(朝阳县、北票市、喀喇沁左翼蒙古族自治县、凌源市、龙城区、双塔区、建平县)

衡水市(阜城县、饶阳县、景县、冀州区、桃城区、安平县、故城县、武邑县、深州市、枣强县、武强县)

厦门市(翔安区、集美区、同安区、海沧区、湖里区、思明区)

阳江市(阳东区、阳西县、阳春市、江城区)

和田地区(民丰县、策勒县、洛浦县、皮山县、和田县、于田县、墨玉县、和田市)

云浮市(罗定市、云安区、新兴县、郁南县、云城区)

乌海市(乌达区、海南区、海勃湾区)

无锡市(梁溪区、锡山区、惠山区、新吴区、滨湖区、宜兴市、江阴市)

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泰州市(泰兴市、高港区、兴化市、姜堰区、海陵区、靖江市)

廊坊市(固安县、大厂回族自治县、安次区、霸州市、三河市、文安县、香河县、广阳区、大城县、永清县)

舟山市(岱山县、定海区、普陀区、嵊泗县)

迪庆藏族自治州(香格里拉市、维西傈僳族自治县、德钦县)  安顺市(紫云苗族布依族自治县、镇宁布依族苗族自治县、西秀区、普定县、关岭布依族苗族自治县、平坝区)

通辽市(扎鲁特旗、科尔沁区、开鲁县、科尔沁左翼后旗、库伦旗、霍林郭勒市、奈曼旗、科尔沁左翼中旗)

西双版纳傣族自治州(勐腊县、勐海县、景洪市)

邯郸市(广平县、武安市、永年区、丛台区、峰峰矿区、大名县、馆陶县、曲周县、涉县、复兴区、邱县、磁县、成安县、鸡泽县、肥乡区、邯山区、魏县、临漳县)阳泉市(郊区、城区、矿区、盂县、平定县)

铜川市(王益区、耀州区、印台区、宜君县)  本溪市(溪湖区、南芬区、桓仁满族自治县、本溪满族自治县、平山区、明山区)

海南藏族自治州(贵南县、兴海县、贵德县、共和县、同德县)

池州市(石台县、青阳县、东至县、贵池区)

海北藏族自治州(祁连县、海晏县、门源回族自治县、刚察县)临沂市(郯城县、平邑县、兰陵县、费县、莒南县、沂南县、临沭县、兰山区、沂水县、罗庄区、蒙阴县、河东区)

三亚市(吉阳区、崖州区、天涯区、海棠区)

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兰州市(永登县、皋兰县、安宁区、红古区、七里河区、西固区、榆中县、城关区)

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黔南布依族苗族自治州(长顺县、都匀市、惠水县、独山县、龙里县、荔波县、贵定县、平塘县、福泉市、罗甸县、瓮安县、三都水族自治县)

茂名市(化州市、信宜市、茂南区、高州市、电白区)

通化市(梅河口市、集安市、辉南县、东昌区、通化县、柳河县、二道江区)

清远市(清城区、连州市、阳山县、清新区、英德市、佛冈县、连南瑶族自治县、连山壮族瑶族自治县)

雅安市(石棉县、芦山县、天全县、雨城区、汉源县、名山区、荥经县、宝兴县)

淮南市(凤台县、谢家集区、田家庵区、寿县、潘集区、大通区、八公山区)

牡丹江市(东宁市、绥芬河市、海林市、林口县、西安区、宁安市、爱民区、穆棱市、东安区、阳明区)

钦州市(钦南区、灵山县、浦北县、钦北区)

曲靖市(富源县、陆良县、沾益区、麒麟区、师宗县、马龙区、罗平县、会泽县、宣威市)

张家口市(桥东区、怀来县、宣化区、下花园区、尚义县、崇礼区、万全区、桥西区、蔚县、赤城县、张北县、沽源县、康保县、涿鹿县、阳原县、怀安县)

葫芦岛市(南票区、绥中县、连山区、兴城市、龙港区、建昌县)

儋州市

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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