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临夏回族自治州(积石山保安族东乡族撒拉族自治县、广河县、临夏市、康乐县、和政县、东乡族自治县、临夏县、永靖县)
宜春市(万载县、靖安县、上高县、袁州区、高安市、樟树市、铜鼓县、奉新县、丰城市、宜丰县)
吴忠市(同心县、利通区、青铜峡市、盐池县、红寺堡区) 新余市(分宜县、渝水区)
烟台市(招远市、龙口市、蓬莱区、栖霞市、莱山区、福山区、莱州市、莱阳市、牟平区、海阳市、芝罘区)
黄冈市(蕲春县、黄梅县、英山县、武穴市、罗田县、黄州区、麻城市、红安县、团风县、浠水县)
南宁市(邕宁区、隆安县、马山县、上林县、西乡塘区、良庆区、青秀区、江南区、武鸣区、横州市、兴宁区、宾阳县)
汕尾市(陆河县、陆丰市、城区、海丰县) 内蒙古自治区
白山市(靖宇县、浑江区、抚松县、临江市、江源区、长白朝鲜族自治县)
深圳市(龙岗区、光明区、盐田区、龙华区、坪山区、宝安区、罗湖区、福田区、南山区)
娄底市(冷水江市、娄星区、双峰县、涟源市、新化县)
武汉市(洪山区、东西湖区、硚口区、武昌区、蔡甸区、江汉区、青山区、汉阳区、新洲区、黄陂区、汉南区、江岸区、江夏区)
钦州市(浦北县、钦南区、灵山县、钦北区)
温州市(瓯海区、平阳县、泰顺县、洞头区、瑞安市、文成县、龙湾区、鹿城区、乐清市、永嘉县、龙港市、苍南县)
淮安市(涟水县、金湖县、洪泽区、淮安区、盱眙县、淮阴区、清江浦区)
阿勒泰地区(吉木乃县、福海县、青河县、富蕴县、布尔津县、阿勒泰市、哈巴河县)
白城市(镇赉县、洮北区、洮南市、大安市、通榆县)
凉山彝族自治州(冕宁县、会理市、喜德县、德昌县、盐源县、甘洛县、美姑县、雷波县、木里藏族自治县、普格县、西昌市、昭觉县、宁南县、金阳县、会东县、布拖县、越西县)
宣城市(旌德县、宣州区、绩溪县、宁国市、泾县、郎溪县、广德市)
贺州市(钟山县、富川瑶族自治县、平桂区、八步区、昭平县)
马鞍山市(雨山区、当涂县、博望区、花山区、含山县、和县)
迪庆藏族自治州(维西傈僳族自治县、德钦县、香格里拉市)
沈阳市(法库县、辽中区、和平区、皇姑区、大东区、苏家屯区、铁西区、沈北新区、浑南区、沈河区、新民市、于洪区、康平县)
盘锦市(兴隆台区、盘山县、大洼区、双台子区)
哈密市(伊吾县、伊州区、巴里坤哈萨克自治县)
遂宁市(大英县、蓬溪县、船山区、安居区、射洪市)
唐山市(路南区、乐亭县、遵化市、曹妃甸区、古冶区、迁西县、丰润区、丰南区、迁安市、路北区、滦南县、玉田县、滦州市、开平区)
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海西蒙古族藏族自治州(格尔木市、天峻县、茫崖市、德令哈市、都兰县、乌兰县) 咸阳市(永寿县、泾阳县、长武县、渭城区、杨陵区、武功县、礼泉县、兴平市、三原县、旬邑县、彬州市、秦都区、淳化县、乾县)
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2025年4月20日，大族数控交出了一份营收33.43亿元、净利润3.01亿元的“翻倍”成绩单。表面看，这家PCB专用设备巨头似乎已走出前两年业绩滑坡的阴霾，但细剖财报数据与行业动向，高速增长的背后既藏着AI产业链基础设施需求爆发的推动，也暴露了毛利率下滑、技术替代隐忧等深层矛盾。
这一爆发式增长被归因于AI产业链的“催熟效应”，全球AI服务器和高速交换机需求激增，拉动高多层PCB板需求，而大族数控的机械钻孔机、激光成像设备恰好卡位产业链咽喉。
在多层板市场层面，普通多层板市场行业准入门槛较低，技术同质化严重，加上东南亚地区的持续扩产，市场竞争激烈，下游客户亟需可降本增效的加工方案来提升自身竞争力。2024年，大族数控大幅提升十二轴自动化机械钻孔机产品性能，实现钻孔综合效率最大提升一倍以上；自动上下料成型机在客户端实现量产，设备综合稼动率显著提升；层压系统获汽车电子、AI服务器电源等领域知名客户订单。
在高多层板市场层面，随着数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板，下一代112/224Gbps高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求，高多层板背钻的精度要求大幅提升，大族数控开发的新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及正式订单。
在HDI市场层面，该市场技术难度不断提升，技术上从一阶、二阶HDI板到任意层HDI板再提升至类载板，结构上从超薄介质、小单元到高多层、大尺寸；应用端从智能手机、光模块、平板电脑等快速扩张到汽车电子、通讯设备、AI服务器、工控医疗等领域，特别是AI服务器相关的高多层HDI板，2024年呈现爆发式增长。
面对不同类型HDI板的技术需求和发展趋势，大族数控针对智能手机、800G/1.6T高速光模块产品10层以上任意层结构、微小孔及微细线路的特点，提供四光束CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机、高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、高精专用测试机等；针对汽车电子、激光雷达等终端使用HDI板的厚铜、高频材料等特性，提供CCD六轴独立机械钻孔机、光路优化的CO2激光钻孔、UV+CO2复合激光钻孔机、高分辨率数字成像系统、高精度四线测试机等；针对市场增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，大族数控是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，并针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统，提供机械钻孔机、3D背钻及钻测一体CCD背钻机、CO2激光钻孔机、UV激光钻孔机等。
在先进封装市场层面，尽管PC、智能手机等终端市场恢复成长，但涨幅有限，导致CPU、存储类封装基板产能饱和，国内外相关企业的投资力度大幅下降，但AI产业链中AI服务器、交换机及加速卡等用到的CPU、GPU、NPU、ASIC及FPGA等需求增长，带来大尺寸FC-BGA、玻璃基FC-BGA及面板级封装RDL的需求提升。大族数控一方面从传统加工设备方案入手，不断提升产品性能，实现国产替代，其机械钻孔机在全球领先的封装基板厂商获得认证；另一方面，从先进封装技术需求入手，在行业内率先研发并推广新型激光技术，提供微小孔钻孔、高精度挖槽及成型、玻璃通孔加工（TGV）等系列产品。
在挠性及刚挠结合板市场层面，随着汽车电动智能化的加速，及折叠屏智能手机、潜望式摄像模组、国产OLED屏幕等应用的兴起，挠性及刚挠结合板市场专用加工设备的需求增加。2024年，大族数控与全球最大FPC企业开展合作，相关产品市场占有率大幅攀升。
在海外市场层面，以泰国为热点的东南亚地区PCB新建项目快速推进，大族数控海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，并将与信息安全相关的AI服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等PCB作为布局重点，带动了更多高多层板、高阶HDI板产能的建设，整体需求量上涨，有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空间的提升。
尽管大族数控年报中所呈现的整体情况呈上升趋势，但一个不容忽视的事实是，其综合毛利率同比下降4.48个百分点至28.11%，钻孔类设备毛利率更跌至24.73%。在行业竞品价格战加剧的背景下，这种“以量换利”的增长模式能否持续，仍待观察。
除公布业绩之外，4月20日晚间，大族数控宣布拟发行H股股票并在香港联交所主板上市，21日收盘其A股股价定格在37.16元，较2022年发行价几乎腰斩。这场“出海融资”被称之为全球化战略的重要一步，但财报数据显示，其海外营收占比仅从5.35%提升至10.83%，尚不足以支撑“国际巨头”叙事。
据Prismark预测，2025年全球PCB行业增速将回落，但大族数控仍在押注AI服务器、汽车电子带来的结构性机会。其推出的先进封装基板加工设备已获得头部客户订单，试图在芯片封装领域复制PCB设备的成功路径。不过，国内同行也正加速蚕食中低端市场。
总体而言，大族数控的翻倍增长，既是踩中AI东风的幸运，也是中国PCB产业链升级的缩影。但亮眼财报难以掩盖两个残酷现实，核心技术的“国产替代”仍停留在中游环节，而设备厂商的利润正被上下游双重挤压。当行业从爆发期转入淘汰赛，大族数控需要证明的不仅是增速，更是穿越周期的生存能力。