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汕头市(龙湖区、潮阳区、南澳县、潮南区、濠江区、澄海区、金平区)

白城市(通榆县、镇赉县、大安市、洮北区、洮南市)

阿克苏地区(拜城县、沙雅县、库车市、阿瓦提县、阿克苏市、乌什县、新和县、温宿县、柯坪县)

株洲市(天元区、石峰区、渌口区、醴陵市、荷塘区、芦淞区、炎陵县、茶陵县、攸县)  昌都市(左贡县、芒康县、八宿县、丁青县、贡觉县、卡若区、江达县、类乌齐县、边坝县、洛隆县、察雅县)

锡林郭勒盟(正蓝旗、正镶白旗、东乌珠穆沁旗、苏尼特左旗、西乌珠穆沁旗、苏尼特右旗、二连浩特市、锡林浩特市、镶黄旗、太仆寺旗、阿巴嘎旗、多伦县)

昭通市(威信县、永善县、巧家县、镇雄县、绥江县、盐津县、昭阳区、水富市、大关县、彝良县、鲁甸县)

亳州市(利辛县、蒙城县、谯城区、涡阳县)

巴彦淖尔市(乌拉特前旗、五原县、乌拉特中旗、磴口县、杭锦后旗、临河区、乌拉特后旗)  阜阳市(临泉县、界首市、颍泉区、颍上县、颍东区、太和县、颍州区、阜南县)

阳泉市(郊区、矿区、盂县、城区、平定县)

深圳市(龙岗区、罗湖区、龙华区、福田区、宝安区、光明区、坪山区、盐田区、南山区)

济宁市(微山县、泗水县、邹城市、曲阜市、汶上县、嘉祥县、金乡县、兖州区、梁山县、任城区、鱼台县)

汉中市(略阳县、南郑区、洋县、佛坪县、宁强县、西乡县、留坝县、汉台区、镇巴县、城固县、勉县)

和田地区(策勒县、民丰县、洛浦县、于田县、墨玉县、和田县、皮山县、和田市)

南阳市(方城县、宛城区、内乡县、社旗县、卧龙区、西峡县、镇平县、桐柏县、唐河县、南召县、邓州市、新野县、淅川县)

黄冈市(英山县、红安县、蕲春县、罗田县、黄州区、黄梅县、武穴市、浠水县、麻城市、团风县)

沈阳市(沈河区、辽中区、法库县、浑南区、苏家屯区、康平县、铁西区、于洪区、沈北新区、大东区、和平区、皇姑区、新民市)

河池市(凤山县、环江毛南族自治县、宜州区、金城江区、都安瑶族自治县、东兰县、天峨县、南丹县、罗城仫佬族自治县、巴马瑶族自治县、大化瑶族自治县)

塔城地区(和布克赛尔蒙古自治县、塔城市、额敏县、裕民县、乌苏市、托里县、沙湾市)

许昌市(襄城县、建安区、长葛市、禹州市、魏都区、鄢陵县)

渭南市(蒲城县、合阳县、澄城县、富平县、白水县、潼关县、华州区、华阴市、大荔县、临渭区、韩城市)

襄阳市(枣阳市、南漳县、樊城区、谷城县、老河口市、保康县、襄城区、襄州区、宜城市)

芜湖市(镜湖区、繁昌区、鸠江区、湾沚区、弋江区、南陵县、无为市)

上饶市(弋阳县、万年县、铅山县、广丰区、鄱阳县、玉山县、余干县、广信区、横峰县、婺源县、德兴市、信州区)

揭阳市(普宁市、榕城区、揭西县、惠来县、揭东区)

松原市(扶余市、乾安县、长岭县、宁江区、前郭尔罗斯蒙古族自治县)

泉州市(惠安县、德化县、永春县、丰泽区、南安市、金门县、安溪县、鲤城区、石狮市、泉港区、晋江市、洛江区)

固原市(隆德县、西吉县、泾源县、原州区、彭阳县)

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庆阳市(西峰区、环县、庆城县、宁县、合水县、华池县、镇原县、正宁县)

萍乡市(莲花县、湘东区、芦溪县、安源区、上栗县)

晋中市(灵石县、和顺县、左权县、昔阳县、平遥县、太谷区、榆次区、介休市、祁县、寿阳县、榆社县)

廊坊市(文安县、大城县、大厂回族自治县、香河县、安次区、广阳区、永清县、霸州市、固安县、三河市)  迪庆藏族自治州(香格里拉市、德钦县、维西傈僳族自治县)

锦州市(黑山县、太和区、北镇市、义县、凌河区、古塔区、凌海市)

新乡市(新乡县、长垣市、牧野区、辉县市、卫滨区、封丘县、获嘉县、延津县、原阳县、红旗区、卫辉市、凤泉区)

营口市(鲅鱼圈区、西市区、站前区、盖州市、大石桥市、老边区)昆明市(禄劝彝族苗族自治县、石林彝族自治县、盘龙区、官渡区、呈贡区、晋宁区、东川区、安宁市、西山区、富民县、嵩明县、寻甸回族彝族自治县、五华区、宜良县)

绍兴市(诸暨市、上虞区、越城区、柯桥区、新昌县、嵊州市)  杭州市(富阳区、建德市、上城区、临平区、临安区、桐庐县、滨江区、钱塘区、拱墅区、余杭区、西湖区、淳安县、萧山区)

赤峰市(宁城县、巴林左旗、林西县、巴林右旗、松山区、喀喇沁旗、阿鲁科尔沁旗、红山区、元宝山区、翁牛特旗、敖汉旗、克什克腾旗)

钦州市(钦北区、浦北县、灵山县、钦南区)

北海市(铁山港区、海城区、银海区、合浦县)大连市(长海县、庄河市、沙河口区、旅顺口区、中山区、瓦房店市、普兰店区、西岗区、金州区、甘井子区)

衢州市(龙游县、江山市、开化县、衢江区、柯城区、常山县)

哈密市(伊州区、伊吾县、巴里坤哈萨克自治县)

衡水市(故城县、枣强县、武强县、武邑县、冀州区、桃城区、阜城县、景县、安平县、深州市、饶阳县)

六安市(霍邱县、金安区、霍山县、叶集区、金寨县、舒城县、裕安区)

嘉兴市(海宁市、桐乡市、嘉善县、海盐县、南湖区、秀洲区、平湖市)

延安市(宝塔区、黄龙县、洛川县、子长市、安塞区、甘泉县、宜川县、吴起县、富县、黄陵县、延川县、延长县、志丹县)

抚州市(宜黄县、金溪县、临川区、广昌县、南城县、资溪县、崇仁县、乐安县、东乡区、黎川县、南丰县)

铜仁市(德江县、江口县、沿河土家族自治县、石阡县、碧江区、印江土家族苗族自治县、万山区、玉屏侗族自治县、思南县、松桃苗族自治县)

武威市(古浪县、天祝藏族自治县、凉州区、民勤县)

宁德市(周宁县、霞浦县、寿宁县、古田县、屏南县、柘荣县、蕉城区、福鼎市、福安市)

三门峡市(卢氏县、陕州区、湖滨区、渑池县、义马市、灵宝市)

郴州市(桂东县、北湖区、安仁县、资兴市、苏仙区、汝城县、嘉禾县、桂阳县、临武县、永兴县、宜章县)

开封市(顺河回族区、禹王台区、通许县、龙亭区、祥符区、杞县、尉氏县、兰考县、鼓楼区)

贵阳市(清镇市、乌当区、修文县、息烽县、白云区、云岩区、花溪区、开阳县、观山湖区、南明区)

唐山市(迁安市、丰润区、滦州市、玉田县、路南区、乐亭县、丰南区、迁西县、开平区、路北区、滦南县、古冶区、遵化市、曹妃甸区)

临沂市(兰山区、兰陵县、平邑县、蒙阴县、临沭县、郯城县、沂南县、费县、沂水县、莒南县、河东区、罗庄区)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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