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更新时间：2025-04-23 05:40:04　浏览次数： 964

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太原市(阳曲县、尖草坪区、迎泽区、晋源区、小店区、万柏林区、娄烦县、杏花岭区、古交市、清徐县)

黄冈市(罗田县、浠水县、蕲春县、麻城市、团风县、黄梅县、武穴市、黄州区、红安县、英山县)

九江市(永修县、都昌县、德安县、庐山市、柴桑区、修水县、彭泽县、武宁县、共青城市、瑞昌市、浔阳区、濂溪区、湖口县)

渭南市(蒲城县、合阳县、富平县、华州区、澄城县、潼关县、华阴市、白水县、临渭区、韩城市、大荔县) 湘西土家族苗族自治州(吉首市、花垣县、保靖县、永顺县、龙山县、泸溪县、凤凰县、古丈县)

襄阳市(老河口市、樊城区、南漳县、保康县、襄城区、枣阳市、宜城市、谷城县、襄州区)

荆州市(松滋市、洪湖市、江陵县、沙市区、公安县、荆州区、石首市、监利市)

南宁市(兴宁区、横州市、西乡塘区、马山县、武鸣区、邕宁区、宾阳县、良庆区、隆安县、上林县、青秀区、江南区)甘孜藏族自治州(得荣县、新龙县、乡城县、道孚县、康定市、泸定县、石渠县、白玉县、理塘县、色达县、德格县、稻城县、巴塘县、甘孜县、丹巴县、九龙县、雅江县、炉霍县)

宜昌市(五峰土家族自治县、长阳土家族自治县、兴山县、猇亭区、秭归县、远安县、宜都市、夷陵区、枝江市、当阳市、伍家岗区、点军区、西陵区) 西双版纳傣族自治州(勐腊县、勐海县、景洪市)

绥化市(北林区、青冈县、安达市、肇东市、绥棱县、庆安县、明水县、望奎县、兰西县、海伦市)

通化市(柳河县、辉南县、通化县、梅河口市、集安市、东昌区、二道江区)

宜春市(靖安县、铜鼓县、宜丰县、樟树市、奉新县、袁州区、高安市、丰城市、万载县、上高县)绍兴市(柯桥区、上虞区、诸暨市、新昌县、越城区、嵊州市)

普洱市(景东彝族自治县、墨江哈尼族自治县、江城哈尼族彝族自治县、孟连傣族拉祜族佤族自治县、宁洱哈尼族彝族自治县、澜沧拉祜族自治县、思茅区、西盟佤族自治县、镇沅彝族哈尼族拉祜族自治县、景谷傣族彝族自治县)

盐城市(亭湖区、滨海县、盐都区、响水县、东台市、大丰区、射阳县、建湖县、阜宁县)

北京市(怀柔区、海淀区、大兴区、密云区、通州区、石景山区、昌平区、顺义区、东城区、平谷区、朝阳区、丰台区、西城区、门头沟区、房山区、延庆区)

伊犁哈萨克自治州(新源县、霍尔果斯市、特克斯县、尼勒克县、察布查尔锡伯自治县、巩留县、霍城县、奎屯市、昭苏县、伊宁县、伊宁市)

百色市(那坡县、田林县、平果市、田阳区、凌云县、德保县、西林县、右江区、田东县、靖西市、隆林各族自治县、乐业县)

呼和浩特市(赛罕区、武川县、土默特左旗、回民区、新城区、和林格尔县、托克托县、清水河县、玉泉区)

　　当地时间4月15日，美国半导体行业人士通过媒体透露，如果美国总统唐纳德·特朗普对半导体和半导体制造设备进口征收新关税，美国半导体设备制造商每年将损失超过10亿美元。

　　相关预测来自美国业内人士和国会议员的计算讨论。美国3家最大芯片设备制造商——应用材料公司、泛林集团（LamResearch）和KLA将在1年内分别损失3.5亿美元。美国规模更小的芯片设备厂商比如OntoInnovation，也会被迫额外支出数千万美元。

　　美国芯片设备制造商可能遭遇的损失包括由于无法向海外竞争对手出售普通、非先进设备而产生的收入下降，为芯片制造零部件寻找其他替代供应商产生的额外成本，以及为了确保遵守关税措施而新增雇员而出现的关税合规成本。在美国民主党前总统约瑟夫·拜登执政时，由于美国限制对中国出口先进半导体制造设备，美国的芯片设备制造商已经损失了数十亿美元的收入。

　　周一，美国政府宣布对半导体和半导体制造设备以及药品进口开启调查。美国商务部将依照1962年《贸易扩展法》第232条款，对相关商品进口是否对美国国家安全和韧性构成威胁展开调查。

　　调查也为美国之后对半导体进口征收关税做准备。依照法律要求，美国商务部长将在270天内公布调查结果。周二，美国总统唐纳德·特朗普继续签署行政令，要求对美国进口关键矿产启动232调查。在特朗普第一个总统任期，美国也是根据该法案启动对进口钢铝的调查并随后宣布征收钢铝关税。

　　美国宣布对半导体进口展开调查后，《日经亚洲》发文警告，美国对半导体领域征收关税将“颠覆”当前复杂的跨境供应链体系。

　　文章指出半导体制造涉及非常复杂的技术网络和工序，这些网络和工序遍布全球。硅材料在日本、韩国、德国等国加工成晶圆；电路成型的前端工艺主要集中于中国台湾地区和韩国；后端封装则在东南亚、中国等劳动力成本较低的地区完成，包括晶圆切割、芯片封装等工序；最终在中国等地的工厂将芯片装配至电路板，交付给客户。

　　文章预测，特朗普的新关税将给三星和台积电造成最大冲击。虽然两家企业都在美国投资建厂，但大部分工序依然在亚洲完成，要把所有工序搬到美国非常困难。

　　国际半导体产业协会统计显示，2025年到2027年，各企业计划在全球修建108座新半导体制造设施，比上一个三年增加30%。但大部分计划建厂的地点都不是美国，而是欧洲和亚洲国家。

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