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云浮市(新兴县、罗定市、郁南县、云城区、云安区)

济宁市(泗水县、梁山县、金乡县、汶上县、嘉祥县、兖州区、邹城市、任城区、曲阜市、微山县、鱼台县)

定西市(渭源县、临洮县、通渭县、岷县、陇西县、漳县、安定区)

开封市(通许县、兰考县、龙亭区、顺河回族区、杞县、鼓楼区、祥符区、尉氏县、禹王台区)  济源市

甘孜藏族自治州(康定市、白玉县、泸定县、巴塘县、炉霍县、德格县、乡城县、得荣县、道孚县、雅江县、丹巴县、甘孜县、色达县、石渠县、稻城县、理塘县、新龙县、九龙县)

凉山彝族自治州(甘洛县、德昌县、喜德县、西昌市、雷波县、会理市、金阳县、盐源县、昭觉县、布拖县、美姑县、普格县、木里藏族自治县、宁南县、冕宁县、越西县、会东县)

上海市(崇明区、虹口区、长宁区、普陀区、奉贤区、青浦区、松江区、徐汇区、杨浦区、宝山区、闵行区、黄浦区、静安区、金山区、嘉定区、浦东新区)湘西土家族苗族自治州(泸溪县、吉首市、花垣县、龙山县、古丈县、保靖县、凤凰县、永顺县)

武汉市(硚口区、新洲区、黄陂区、江汉区、武昌区、江夏区、汉阳区、东西湖区、洪山区、蔡甸区、江岸区、青山区、汉南区)  广安市(前锋区、广安区、邻水县、华蓥市、岳池县、武胜县)

平顶山市(舞钢市、卫东区、鲁山县、宝丰县、石龙区、郏县、新华区、湛河区、汝州市、叶县)

青岛市(即墨区、城阳区、平度市、市南区、李沧区、市北区、黄岛区、莱西市、崂山区、胶州市)

天津市(河西区、西青区、南开区、津南区、河东区、宝坻区、东丽区、河北区、蓟州区、滨海新区、宁河区、北辰区、静海区、红桥区、和平区、武清区)

宿迁市(宿城区、泗洪县、沭阳县、泗阳县、宿豫区)

常州市(溧阳市、钟楼区、金坛区、天宁区、武进区、新北区)

红河哈尼族彝族自治州(屏边苗族自治县、金平苗族瑶族傣族自治县、弥勒市、建水县、蒙自市、石屏县、河口瑶族自治县、泸西县、开远市、红河县、元阳县、个旧市、绿春县)

果洛藏族自治州(班玛县、玛沁县、久治县、达日县、甘德县、玛多县)

沈阳市(苏家屯区、新民市、沈河区、康平县、大东区、皇姑区、辽中区、于洪区、浑南区、和平区、法库县、沈北新区、铁西区)

遂宁市(蓬溪县、大英县、船山区、安居区、射洪市)

南平市(松溪县、政和县、武夷山市、光泽县、浦城县、建阳区、顺昌县、延平区、建瓯市、邵武市)

迪庆藏族自治州(香格里拉市、维西傈僳族自治县、德钦县)

黄山市(休宁县、徽州区、黟县、歙县、黄山区、祁门县、屯溪区)

昆明市(五华区、东川区、安宁市、禄劝彝族苗族自治县、富民县、宜良县、呈贡区、官渡区、石林彝族自治县、晋宁区、西山区、盘龙区、寻甸回族彝族自治县、嵩明县)

济南市(长清区、天桥区、济阳区、商河县、章丘区、平阴县、莱芜区、市中区、槐荫区、历城区、钢城区、历下区)

崇左市(扶绥县、天等县、宁明县、江州区、龙州县、凭祥市、大新县)

马鞍山市(博望区、和县、含山县、雨山区、花山区、当涂县)

阿坝藏族羌族自治州(黑水县、松潘县、九寨沟县、汶川县、小金县、红原县、壤塘县、若尔盖县、金川县、茂县、阿坝县、马尔康市、理县)

舟山市(岱山县、普陀区、嵊泗县、定海区)

铜川市(耀州区、印台区、王益区、宜君县)

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鸡西市(鸡东县、鸡冠区、城子河区、麻山区、滴道区、密山市、虎林市、恒山区、梨树区)

怀化市(沅陵县、鹤城区、中方县、溆浦县、麻阳苗族自治县、辰溪县、靖州苗族侗族自治县、芷江侗族自治县、洪江市、通道侗族自治县、新晃侗族自治县、会同县)

新疆维吾尔自治区

亳州市(蒙城县、利辛县、谯城区、涡阳县)  邯郸市(成安县、磁县、曲周县、馆陶县、邯山区、大名县、涉县、魏县、广平县、丛台区、临漳县、武安市、鸡泽县、邱县、峰峰矿区、肥乡区、复兴区、永年区)

武威市(天祝藏族自治县、古浪县、民勤县、凉州区)

内蒙古自治区

湖州市(南浔区、安吉县、吴兴区、德清县、长兴县)铁岭市(清河区、西丰县、开原市、昌图县、调兵山市、银州区、铁岭县)

温州市(苍南县、洞头区、鹿城区、龙湾区、瑞安市、乐清市、龙港市、文成县、平阳县、瓯海区、永嘉县、泰顺县)  克孜勒苏柯尔克孜自治州(阿图什市、阿合奇县、阿克陶县、乌恰县)

秦皇岛市(抚宁区、昌黎县、海港区、山海关区、卢龙县、北戴河区、青龙满族自治县)

黔南布依族苗族自治州(罗甸县、长顺县、贵定县、荔波县、平塘县、惠水县、瓮安县、福泉市、三都水族自治县、独山县、龙里县、都匀市)

佛山市(三水区、高明区、南海区、禅城区、顺德区)甘南藏族自治州(迭部县、夏河县、碌曲县、临潭县、合作市、舟曲县、玛曲县、卓尼县)

香港特别行政区

焦作市(马村区、修武县、沁阳市、山阳区、中站区、孟州市、武陟县、温县、解放区、博爱县)

宁德市(福鼎市、屏南县、福安市、周宁县、蕉城区、寿宁县、柘荣县、霞浦县、古田县)

漯河市(郾城区、召陵区、源汇区、临颍县、舞阳县)

抚顺市(望花区、清原满族自治县、新抚区、新宾满族自治县、抚顺县、顺城区、东洲区)

仙桃市(潜江市、神农架林区、天门市)

广元市(剑阁县、朝天区、青川县、旺苍县、利州区、昭化区、苍溪县)

伊春市(南岔县、汤旺县、丰林县、友好区、嘉荫县、铁力市、乌翠区、大箐山县、金林区、伊美区)

玉林市(兴业县、陆川县、容县、博白县、北流市、玉州区、福绵区)

临夏回族自治州(临夏市、和政县、临夏县、永靖县、积石山保安族东乡族撒拉族自治县、广河县、东乡族自治县、康乐县)

咸阳市(泾阳县、礼泉县、渭城区、淳化县、乾县、长武县、杨陵区、秦都区、三原县、彬州市、兴平市、武功县、永寿县、旬邑县)

南宁市(良庆区、武鸣区、兴宁区、马山县、上林县、西乡塘区、青秀区、宾阳县、邕宁区、江南区、隆安县、横州市)

濮阳市(濮阳县、南乐县、范县、清丰县、华龙区、台前县)

白城市(镇赉县、大安市、洮南市、洮北区、通榆县)

梅州市(丰顺县、梅江区、平远县、蕉岭县、梅县区、大埔县、兴宁市、五华县)

许昌市(建安区、禹州市、魏都区、襄城县、鄢陵县、长葛市)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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