教授睡身边(婚恋)_打破传统营销界限，开启全新商业模式的秘密武器

行业事件

美东时间2025年4月15日，英伟达表示公司日前收到美国政府通知，H20芯片和达到H20内存带宽、互连带宽等的芯片向中国等国家和地区出口需要获得许可证，且该要求将无限期有效。

投资要点：

美方对H20进行许可证管理，意味着贸易管制力度加大。早在2022年8月，美国政府就向英伟达下达通知，要求对A100、H100进行新的出口管制许可，而该管制许可导致后续实际影响是A100、H100以及更高端芯片在中国的禁售。此次美国政府对H20进行许可证管理，表明贸易管制力度加大，我们认为H20在中国市场的销售或将面临较大限制。同时，英伟达预计第一季度业绩包括与H20产品相关的库存、采购承诺及相关储备费用约55亿美元，贸易管制或导致英伟达在中国市场份额有所流失，国内AI芯片厂商有望承接更多市场份额。

科技摩擦加剧，我国半导体产业链国产替代有望加速推进。在所谓“对等关税”发布之后，美东时间2025年4月11日，美国海关和边境保护局发布公告，宣布对美国政府于2025年4月2日发布的征收进口商品应缴纳的额外关税行政命令，以及4月7日及4月9日发布的针对中国的报复性加征关税行政令进行进一步指导，其中就包括了对于计算机、服务器、智能手机、打印机、半导体制造设备、无线通信设备、存储器、显示器、半导体相关器件、集成电路等产品进行关税豁免。但随后，据观察者网报道，美东时间2025年4月13日，美国商务部长卢特尼克在接受美国广播公司节目采访时表示，特朗普政府针对手机、电脑等科技产品的关税豁免只是“暂时性的”，表示这些产品很快将被纳入所谓的“半导体关税”之中，预计将在“一两个月内”实施。根据美东时间2025年4月14日美国商务部公告，美国商务部在两份公告通知中表示，已开始调查“半导体和半导体制造设备”以及“药品和药品成分，包括成品药”进口对美国国家安全的影响，其中美国商务部针对半导体的调查范围较为广泛，将评估传统芯片和尖端芯片的进口情况。美方对GPU等高端芯片出口管制力度持续加大，其根本目的在于限制创新科技要素的流动，关税战的本质是科技战，我们认为未来美方对于半导体行业进出口管控仍将趋严，科技摩擦加剧趋势不改。关税博弈背景下，全球贸易摩擦或加剧，半导体产业链供应链自主可控的重要性及必要性愈发显著。由于贸易摩擦成本提升，本土芯片企业设计、代工制造、封装等环节更具备成本优势，有望重塑部分细分环节贸易格局，进一步提升国产替代份额。

华为云CloudMatrix384超节点性能比肩H100，看好国发产展算机力遇。

4月10日，硅基流动创始人袁进辉在华为云生态大会上宣布，硅基流动联合华为云基于CloudMatrix384超节点昇腾云服务和高性能推理框架SiliconLLM，用大规模专家并行最佳实践正式上线DeepSeek-R1。该服务在保证单用户20TPS水平前提下，单卡Decode吞吐突破1920Tokens/s，可比肩H100部署性能。我们认为H20等高端GPU芯片的贸易管制，有望推动华为昇腾等国产AI芯片厂商在国内市场份额进一步提升，加速技术突破与国产替代。目前国产芯片与英伟达芯片在单卡性能方面仍存在一定差距，但可通过超节点部署弥补整体算力水平，我们看好国产算力发展机遇。

投资建议：关税博弈未定，全球贸易摩擦或加剧，我们认为半导体产业国产化进程有望进一步加速，国产算力亦迎来发展机遇。建议关注：1）半导体自主可控逻辑加强，关注先进制程突破带来的国产份额提升，以及半导体行业各细分领域的龙头企业；2）H20贸易管制力度加大，或推动国内AI芯片厂商份额提升，关注国内AI芯片龙头企业；3）由于国产芯片与英伟达芯片在单卡性能方面仍有一定差距，需通过超节点部署弥补整体算力水平，对互联组件、功耗控制等提出更高要求，有望提升光模块、液冷等细分领域需求。

风险因素：贸易摩擦加剧；科技摩擦加剧；下游需求不及预期；技术研发不及预期；市场竞争加剧。

电子发烧友网报道，在全球能源结构加速转型的背景下，储能技术正从支撑性配角跃升为新型电力系统的核心引擎。2025年4月15日，由电子发烧友网和慕尼黑上海电子展联合举办的2025创新储能技术论坛顺利召开。储能产业链的技术企业，围绕储能前沿议题展开深度探讨，共绘储能产业高质量发展的新蓝图。在论坛下午场，诸多行业专家也贡献了精彩的分享。

Allegro秦利刚：Allegro助力光伏储能小型化、低成本设计

在创新储能技术论坛上，Allegro工业市场业务开拓部高级经理秦利刚带来了《Allegro助力光伏储能小型化、低成本设计》。秦利刚表示，Allegro作为全球传感与电源芯片领域的领军企业，专注于为电动出行、清洁能源及工业自动化提供智能化解决方案。其核心产品涵盖电流传感器、电源管理芯片及电机驱动器，通过霍尔效应、AMR、GMR等先进技术实现高精度电流检测与高效能电源转换。

Allegro工业市场业务开拓部高级经理 秦利刚

在储能领域，Allegro针对光伏及储能系统（ESS）的严苛需求，推出多款电流传感器（如ACS37002MA、ACS71002），具备±1%全温精度、10kA浪涌防护及低至0.8mΩ内阻，支持直流侧高压母线保护与PCS高频开关应用。其热管理方案通过优化封装（QFN、SOICW）与散热设计，显著提升设备可靠性，满足85℃高温环境下的长期运行需求。

技术对比显示，Allegro产品在灵敏度（最高100mV/V/Oe）、温漂控制（±3.5%总误差）及封装冗余（最高±330A量程）上优于同行，且通过IEC61000-4-5等国际认证，确保电磁兼容性与安全性。此外，其电机驱动器集成智能算法，支持储能设备高效散热与静音运行，降低能耗。

Allegro强调，未来将继续深耕清洁能源市场，通过技术创新推动储能系统向更安全、高效的方向发展，助力碳中和目标的实现。

MPS王若宇：MPS助力储能客户实现安全，精确，高效的BMS系统

MPS推出了多款高压储能整体方案以及低压储能整体方案，高压储能整体方案包括18串高性能储能AFEMP2798系列、小体积全集成主动均衡的MP2645系列、2-6通道数字隔离器MP27642系列等，低压储能整体方案包括3-18串高性能AFEMP3716系列、2-18串高精度电量计MPF4279X系列等。

MPS储能方案具备高精度、高集成度、主动均衡、小体积等特点，这种组合优势让MPS满足了客户对于高性能、可靠性和灵活性的需求。

在现代BMS中对电池电量的精准预估是至关重要的。这不仅关系到电池性能的最大化利用，还直接影响到用户体验以及设备的安全性与可靠性。王若宇表示MPS电量计通过精确电池模型、电池特征抓取等一系列先进技术最终实现精确测量。

在高精度方面，MPS资深FAE经理王若宇举例AFEMP2798在25℃时电池电压精度为-2.3mV---+2.3mV，电流精度<±0.3%，在40to85°C时电流精度<±0.6%。另一款产品高精度多节电芯电量计MPF4279X可以兼容任何AFE来实现精准的电量预估，对每节电芯实现SOC计算以及整个PACKSOC计算。

MPS资深FAE经理 王若宇

值得一提的是，MPS推出了MP2645首发单芯片支持5通道电池均衡，集成数字接口，支持多芯片堆叠，均衡电流可调，最大3.75A。具备低功耗的特点，休眠功耗<2.5uA，具备小体积的特点，采用QFN4*4封装，MOS管全集成。

兆易创新毛明歌：基于GD新一代MCU的工商业储能BMS方案

工商业储能是新型储能下电化学储能的一种，目前处于发展初期，规模增长迅速。兆易创新推出了基于GD32F527的工商业储能BMS方案。兆易创新产品市场经理毛明歌介绍，具备以下几大特点，一是三级系统架构（BAU、BCU、BMU），二是具备无线拓展模块，三是支持LCD显示，四是支持多机并联，五是支持烟&气&压检测，六是提供上位机管理软件。

GD32F5工业高性能产品线能够用于能源电力,光伏储能,工业自动化,PLC网络通讯设备、图形显示等领域，具备高性能高集成度、超大容量存储空间、增强的安全性能三大特点。

GD32F5系列采用Arm®Cortex®-M33高性能内核，主频达到200MHz；内置多种主流外设、通信接口以及音视频接口资源；最高支持7.5MBFlash，最高支持2MB程序RWW(Read-While-Write)OTA升级，满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。在安全方面，GD推出了SecurityBootandUpdate软件平台，支持系统级IEC61508SIL2等级功能安全标准。

毛明歌介绍，GD32F527可提供高达7.5MBFlash，包含2MBCode-Flash;以及1088KBSRAM，支持工业高速接口2xCAN-FD、支持Flash/RAM全区ECC校验，且辐射型ESD增强型可适用于电力领域需求。

兆易创新产品市场经理 毛明歌

ST韩旭同：STM32在数字电源及储能中应用

ST通用MCU市场经理韩旭同提到，数字电源对主控有四大需求，一是高算力，从单一模块到系统集成。先进的内核，超高的主频、高执行效率和数学加速器。二是采集精度高且快，控制精度高响应快。需要高精度多个独立ADC及多通道，以及高精度PWM和灵活的输出配置。三是多样通讯，包括UART、I2C及CAN总线等多种通讯接口。四是高可靠性及安全性。包括需要安全加密机制，耐受恶劣高温125℃环境。

ST通用MCU市场经理 韩旭同

ST已经推出了多款产品面向储能市场，包括从低端、中端到高端的不同产品类型，例如STM32系列，该系列不断优化，推出了STM32C0、STM32WL、STM32U3、STM32G4等。

其中STM32G474采用Cortex-M4，170MHz。韩旭同介绍，STM32G474具备高精度定时器高达12路高精度PWM输出，可支持PFC和后级DC/DC的各种拓扑，还搭载了数学加速器，提升运算效率；产品内置高速ADC、DAC及比较器，轻松完成信号采样。可用于通信/服务器电源。这些特点使STM32G474区别于通用MCU，成为满足高性能、专业级应用需求的理想选择。

针对AFCI系统的设计难点，ST提供的AFCI开发包。韩旭同举例ST还推出了STM32AI方案，该方面基于AI的电弧故障分断器(AFCI)可助力于安全和可持续发展。

在ST推出的高性能微控制器中，STM32H5是其最新发布的产品，韩旭同表示，STM32H5系列不是简单替换STM32F1/F4系列，而是带来更多应用特点，该产品具备高集成，高性价、功耗更低的特点。根据介绍，STM32H5系列采用高性能Arm®Cortex®-M33，支持250MHz，375DMIPS，Flash存储支持128Kbytes到2Mbytes。可用于工业4.0和智能家居。

电子发烧友网黄山明：2025年全球储能市场更新及技术发展趋势

在本次论坛最后，电子发烧友网产业编辑黄山明带来了《2025年全球储能市场更新及技术发展趋势》的主题分享。回顾2024年，中国储能市场高速增长，新型储能新增装机达43.7GW/109.8GWh，累计装机突破184GWh，锂离子电池占比超95%，长时储能技术（压缩空气、液流电池）快速崛起。

电子发烧友网产业编辑 黄山明

政策端，《新型储能并网调度通知》等文件推动市场化进程，峰谷价差拉大，上海工商业储能IRR提升至15%以上。中国企业主导全球市场，宁德时代、比亚迪等包揽全球储能电池出货量前三，海外订单占比超70%。

2025年预计全球储能市场规模突破2000亿元，中国新增装机40.8-51.9GW，液流电池、钠离子电池加速渗透。技术趋势聚焦AI赋能（BMS健康预测精度达90%）、碳化硅/氮化镓功率器件（储能PCS效率超99%）、固态电池（2027年量产临界）。商业模式创新包括光储充一体化（普及率超40%）、虚拟电厂（VPP）及储能金融租赁，推动行业从规模扩张转向价值创造。

当然，行业仍然存在着一些问题。例如面临产能过剩（利用率不足50%）与价格战压力，需通过技术升级（如钠电成本优化至0.2元/Wh）和政策引导（如《新型储能制造业行动方案》）实现高质量发展。全球市场中，中美欧主导需求，中东、东南亚新兴市场崛起，中国企业加速海外产能布局以应对贸易壁垒。储能技术正加速向长时化、智能化、全球化方向演进，成为能源转型的核心支撑。