名器风云录：爱情在这一刻悄然绽放。
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美国继续收紧AI芯片的出口管制。
据上海证券报报道，当地时间4月15日，英伟达披露，其“特供”中国市场的AI芯片H20已经被美国政府列入出口管制，需要申请许可证方可出口。英伟达在文件中表示，美国政府已于当地时间4月9日通知英伟达，要求其向中国（包括香港和澳门）和D：5国家组，或总部或最终母公司位于该地区的企业，出口H20人工智能加速器和实现H20存储带宽、互连带宽或其组合的任何集成电路都需要获得许可证。英伟达表示，鉴于H20相关库存及订单等，公司将在2026财年第一季度（截至2025年4月27日）计提约55亿美元。
受此消息影响，4月15日美股盘后交易中，英伟达股价一度下跌超过6%，AMD股价下跌超过7%，博通股价则下跌近4%。
当前，英伟达面临的挑战之一就是出口管制。这些管制并不是现在才开始，而是逐年递增。
近年来，随着美国商务部工业和安全局（BIS）每年都会推出新规，英伟达面临的不仅是单一出口许可证问题，更是一个系统性的市场准入限制与竞争格局变化。
2024年12月，BIS连发多个出口管制的“强化版”新规，试图限制中国人工智能和先进半导体的崛起。到了2025年1月，BIS又发布了《人工智能扩散暂行最终规则》，这份由拜登政府提议的“AI扩散规则”进一步限制了先进计算芯片的出口，并且新增了针对闭源AI模型权重的严格监管。
应该说，美国科技公司在全球布局和技术研发上都将遭遇更多不确定性，尤其是“AI扩散规则”发布后引起了科技界强烈反响。对此，行业巨头英伟达、甲骨文，美国半导体协会（SIA）以及美国信息技术产业协会（ITI）等都表达了反对意见，认为这可能会削弱美国在云计算、芯片设计和人工智能等关键领域的领先地位。
但是目前看来，美国政府尚未对以上政策做出变化，而是率先盯上了英伟达的H20。H20芯片正是英伟达为符合美国出口管制而特别设计的，其实H20早已不是英伟达最先进的AI芯片。
H20是基于英伟达上一代Hopper架构的产品，为中国市场特制的“阉割版”芯片。而英伟达最新的架构是Blackwell，该系列芯片已经规模出货，但和A系列、H系列一样受到出口限制。
然而，美国政府执意加大管控强度。2024年，H20芯片为英伟达带来了约120亿美元至150亿美元的收入。对比英伟达去年上千亿美元的收入，尽管H20的收入占比并不高，但它为英伟达提供了重要的中国市场缓冲。今年以来，中国科技大厂纷纷加码AI基建，H20需求上涨，如今其供应再次面临政策不确定性的掣肘。
在上个月的英伟达GTC大会上，当被问及中国市场问题时，英伟达创始人兼CEO黄仁勋向21世纪经济报道在内的媒体表示：“我们有基本的义务，让企业遵守法律，尽力去竞争和服务客户，这对于每家企业而言都是基本，我们也不例外。世界本身就很复杂，而一些因素并不是公司层面能考虑的，我们唯一需要做的，就是始终确保遵守法律，并尽最大努力服务各个市场的客户。”
与此同时，英伟达近日宣布，正与制造合作伙伴共同在美国建立工厂，首次实现完全在美国本土生产英伟达的AI超级计算机。根据声明，英伟达计划在未来四年通过与台积电、富士康等公司合作，预计在美国生产价值高达5000亿美元的AI基础设施。
相比之下，苹果今年同样宣布了5000亿美元的美国投资计划，并因“对等关税”豁免而短期获益。而英伟达参与的5000亿美元投资，能否为其带来许可证的转机，仍有待观察。
一边是美国对包括H20在内的高性能芯片出口设限，另一边是中国本土半导体企业正加速自主研发步伐。
多位半导体业内人士向21世纪经济报道记者指出，不论是拜登政府还是特朗普政府，针对中国半导体的新出口管制政策都在趋严，芯片制造环节和AI高性能芯片（先进制程）仍是关注重点。但是，业内基本有预期和准备，部分产品提前囤货、成熟制程加速发展、先进制程努力追赶。
GPU和AI厂商也在发力，在科技巨头阵营中，华为、阿里、百度、腾讯均已布局自研AI芯片；在纯芯片厂商中，既有寒武纪、景嘉微、海光信息等上市公司，也涌现出如芯动科技、燧原科技、瀚博半导体、沐曦集成电路、壁仞科技、摩尔线程、天数智芯、地平线等一批兼具技术沉淀与创新活力的企业。值得注意的是，壁仞科技、摩尔线程、燧原科技已陆续开启IPO。
IDC的报告指出：“2024年，中国加速芯片的市场规模增长迅速，超过270万张。从技术角度来看，GPU卡占据70%的市场份额；从品牌角度来看，中国本土人工智能芯片品牌的出货量已超过82万张。”
IDC表示，通过适配DeepSeek，中国本土芯片在软件生态领域实现了突破，逐步完善软件生态。这为本土芯片在市场中的竞争力提供了有力支持。同时也促进了本土芯片厂商的技术交流和资源共享，打破了国产芯片生态建设的僵局。许多本土芯片厂商开始围绕DeepSeek开展合作，共同打造适配本土芯片的软件栈、工具链等生态组件。
值得一提的是，近期华为云推出CloudMatrix384超节点，已经通过昇腾云正式商用，在芜湖数据中心规模上线。提供更强算力的同时，昇腾AI云服务已全面适配包含DeepSeek在内的160多个第三方大模型，支撑行业应用快速落地。
中国半导体产业链正加速技术攻关与产能扩张，呈现多点突破态势。在存储芯片领域，长鑫存储作为国内DRAM龙头企业已实现多款产品量产，目前正积极推进产能爬坡；长江存储则专注NAND闪存产品创新，构建完整存储解决方案。模拟芯片赛道则涌现出圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、富满微等一批具备核心技术的本土企业。晶圆制造环节，中芯国际与华虹公司持续加大研发投入，为产业链整体发展提供关键支撑。
中信证券预期，一方面中国拥有庞大的下游产业集群和需求市场，以此为契机各行业有望形成加大国产芯片采用的风向，促进本土芯片制造和设计；另一方面，部分外资企业也推行“ChinaforChina”等“在地化”生产策略，将中国的需求放在中国晶圆厂生产，有望促进芯片制造环节发展。
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