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常州市(天宁区、武进区、钟楼区、金坛区、新北区、溧阳市)

杭州市(临平区、拱墅区、滨江区、钱塘区、富阳区、建德市、余杭区、萧山区、上城区、淳安县、西湖区、临安区、桐庐县)

通辽市(库伦旗、科尔沁区、科尔沁左翼后旗、奈曼旗、科尔沁左翼中旗、霍林郭勒市、扎鲁特旗、开鲁县)

肇庆市(怀集县、端州区、德庆县、四会市、广宁县、封开县、高要区、鼎湖区)  阜阳市(阜南县、界首市、颍上县、颍州区、临泉县、太和县、颍泉区、颍东区)

丹东市(元宝区、宽甸满族自治县、振兴区、凤城市、振安区、东港市)

榆林市(子洲县、定边县、府谷县、横山区、绥德县、米脂县、清涧县、榆阳区、佳县、靖边县、神木市、吴堡县)

白银市(会宁县、景泰县、靖远县、白银区、平川区)

沧州市(东光县、任丘市、肃宁县、献县、沧县、青县、河间市、吴桥县、运河区、泊头市、黄骅市、海兴县、盐山县、南皮县、孟村回族自治县、新华区)  达州市(开江县、渠县、大竹县、达川区、万源市、通川区、宣汉县)

攀枝花市(仁和区、盐边县、东区、米易县、西区)

恩施土家族苗族自治州(巴东县、宣恩县、鹤峰县、来凤县、利川市、咸丰县、恩施市、建始县)

汕尾市(陆丰市、城区、海丰县、陆河县)

安阳市(文峰区、龙安区、北关区、内黄县、殷都区、滑县、林州市、安阳县、汤阴县)

北京市(门头沟区、海淀区、丰台区、平谷区、大兴区、怀柔区、通州区、延庆区、房山区、昌平区、朝阳区、顺义区、西城区、东城区、石景山区、密云区)

承德市(双滦区、丰宁满族自治县、兴隆县、宽城满族自治县、滦平县、鹰手营子矿区、隆化县、双桥区、平泉市、承德县、围场满族蒙古族自治县)

佳木斯市(桦南县、前进区、富锦市、汤原县、东风区、同江市、桦川县、向阳区、郊区、抚远市)

聊城市(阳谷县、高唐县、东阿县、临清市、莘县、东昌府区、茌平区、冠县)

宿州市(泗县、灵璧县、砀山县、萧县、埇桥区)

朔州市(右玉县、山阴县、应县、怀仁市、平鲁区、朔城区)

阿坝藏族羌族自治州(茂县、松潘县、黑水县、汶川县、金川县、小金县、壤塘县、红原县、阿坝县、若尔盖县、马尔康市、九寨沟县、理县)

温州市(永嘉县、泰顺县、龙湾区、瓯海区、瑞安市、龙港市、文成县、苍南县、鹿城区、洞头区、乐清市、平阳县)

中山市

宜昌市(伍家岗区、远安县、猇亭区、点军区、秭归县、五峰土家族自治县、枝江市、夷陵区、西陵区、当阳市、兴山县、宜都市、长阳土家族自治县)

兰州市(红古区、榆中县、永登县、西固区、城关区、七里河区、安宁区、皋兰县)

菏泽市(东明县、单县、巨野县、牡丹区、鄄城县、曹县、郓城县、成武县、定陶区)

儋州市

连云港市(连云区、赣榆区、海州区、东海县、灌南县、灌云县)

海南藏族自治州(共和县、贵南县、同德县、贵德县、兴海县)

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南宁市(隆安县、马山县、江南区、武鸣区、西乡塘区、兴宁区、良庆区、邕宁区、宾阳县、上林县、青秀区、横州市)

哈尔滨市(阿城区、平房区、方正县、松北区、通河县、依兰县、尚志市、南岗区、香坊区、道里区、呼兰区、延寿县、巴彦县、道外区、宾县、双城区、五常市、木兰县)

张家口市(涿鹿县、怀来县、阳原县、沽源县、崇礼区、下花园区、张北县、桥西区、赤城县、怀安县、桥东区、尚义县、宣化区、万全区、蔚县、康保县)

钦州市(钦南区、灵山县、浦北县、钦北区)  大兴安岭地区(漠河市、塔河县、呼玛县)

沈阳市(浑南区、皇姑区、于洪区、沈河区、辽中区、法库县、新民市、苏家屯区、铁西区、沈北新区、康平县、和平区、大东区)

赤峰市(红山区、喀喇沁旗、松山区、翁牛特旗、宁城县、克什克腾旗、巴林左旗、阿鲁科尔沁旗、林西县、敖汉旗、元宝山区、巴林右旗)

定西市(通渭县、岷县、渭源县、漳县、安定区、临洮县、陇西县)香港特别行政区

济宁市(任城区、鱼台县、梁山县、兖州区、金乡县、汶上县、微山县、邹城市、嘉祥县、曲阜市、泗水县)  玉林市(容县、兴业县、玉州区、博白县、福绵区、北流市、陆川县)

遵义市(红花岗区、道真仡佬族苗族自治县、凤冈县、绥阳县、桐梓县、播州区、正安县、仁怀市、汇川区、余庆县、湄潭县、赤水市、习水县、务川仡佬族苗族自治县)

南平市(松溪县、建瓯市、延平区、政和县、光泽县、浦城县、武夷山市、顺昌县、建阳区、邵武市)

枣庄市(薛城区、峄城区、山亭区、台儿庄区、市中区、滕州市)大理白族自治州(祥云县、巍山彝族回族自治县、大理市、宾川县、云龙县、洱源县、剑川县、永平县、南涧彝族自治县、弥渡县、漾濞彝族自治县、鹤庆县)

延安市(吴起县、富县、黄陵县、安塞区、宜川县、志丹县、子长市、延川县、延长县、宝塔区、黄龙县、洛川县、甘泉县)

安顺市(平坝区、西秀区、紫云苗族布依族自治县、镇宁布依族苗族自治县、关岭布依族苗族自治县、普定县)

潍坊市(临朐县、昌邑市、寒亭区、潍城区、坊子区、高密市、青州市、寿光市、诸城市、奎文区、昌乐县、安丘市)

甘南藏族自治州(玛曲县、卓尼县、碌曲县、夏河县、临潭县、合作市、迭部县、舟曲县)

襄阳市(樊城区、枣阳市、宜城市、保康县、襄城区、谷城县、老河口市、襄州区、南漳县)

常德市(石门县、汉寿县、鼎城区、澧县、武陵区、临澧县、安乡县、津市市、桃源县)

昌都市(边坝县、洛隆县、左贡县、芒康县、江达县、丁青县、贡觉县、类乌齐县、八宿县、察雅县、卡若区)

吕梁市(方山县、临县、交城县、汾阳市、离石区、中阳县、文水县、柳林县、兴县、孝义市、岚县、交口县、石楼县)

黄石市(大冶市、阳新县、西塞山区、铁山区、下陆区、黄石港区)

佛山市(南海区、三水区、禅城区、顺德区、高明区)

柳州市(城中区、三江侗族自治县、鱼峰区、柳南区、融水苗族自治县、柳北区、鹿寨县、柳城县、融安县、柳江区)

广西壮族自治区

阿里地区(日土县、札达县、噶尔县、普兰县、革吉县、措勤县、改则县)

广元市(剑阁县、朝天区、苍溪县、青川县、旺苍县、利州区、昭化区)

临沧市(双江拉祜族佤族布朗族傣族自治县、镇康县、云县、临翔区、耿马傣族佤族自治县、永德县、凤庆县、沧源佤族自治县)

营口市(盖州市、站前区、老边区、大石桥市、西市区、鲅鱼圈区)

美国对等关税是上世纪日美贸易战的升级版本，我国已到了不得不打的时候，半导体产业作为核心博弈领域，自主创新与需求拉动是关键。

一、半导体产业由技术和需求双轮驱动，美国处于引领地位

半导体产业的发展是由技术推动与需求拉动的。技术的推动经历了从简单的电子管、晶体管到集成电路、超大规模集成电路，从遵循摩尔定律的先进制程制造到拓展摩尔定律提升系统能力的先进封装技术以及围绕这两者的设备、材料技术的进步，尤其是光刻机的突破。需求的拉动经历了从军用转民用，从收音机、电视机、随身听、个人计算机、汽车、PC、手机、新能源汽车、AIOT等一系列消费终端产品的新旧更迭；从2G到6G，从工业互联网到智能制造等B端需求变化。

截至目前，不管是在半导体技术还是需求方面，美国始终属于引领地位。凭借美元霸权，美国能够在全球范围内实施经济政策；凭借美元信用，美国成为全球最大的“甲方”。从半导体终端产品来看，美国消费了全球手机、PC、平板电脑、服务器的19%、28%、30%、54%。中国人口是美国的4倍，是这些产品的主要生产国，但在消费上除了新能源汽车领先外，其他人均消费均落后于美国。这或许是美国发动贸易战的底气之一，顾客就是上帝。

二、以史为鉴，为什么日本半导体产业被美国打残了？

谈到美国对中国发起的关税战，不妨回顾下美日半导体产业之争。美国在日本芯片、消费电子、汽车产业崛起后，通过关税、不平等条约限制日本产品出口，联合韩国对日本存储芯片产业进行绞杀，日本在内需不足、外需受限、技术封锁下节节败退，国内资金脱实向虚，转战房地产，泡沫破裂后，步入了“失落的30年”。

展开来看，20世纪50年代，半导体技术起源于美国，冷战背景下，美国军事国防需要推动了半导体技术的产业化。美军的大量订单助推了类似仙童半导体这样的美国公司的发展。

20世纪60年代，为对抗苏联，美国对日本进行了大规模援助，在此期间向日本输出半导体成熟技术，自己则专注于创新。

70年代，日本在本地政府支持、低利率环境下，开展“VLSI（超大规模集成电路）计划”，抓住存储芯片的机会推动民用市场，利用他们在优化工业和制造工作流程方面的技能以及长期投入，实现了对美国的反超，压缩了美国半导体企业的生存空间，引起美国企业的抱团反攻。1977年，美国成立半导体行业协会SIA，游说美国政府对日本企业进行反制。

80年代，“里根革命”带来的自由主义经济之风，推动了全球化浪潮，美国企业在追求更低成本和更高利润的驱动下，将制造业生产逐步外包到劳动力成本更低的发展中国家，本国制造业竞争力下降。1985年，日本已成为全球最大的DRAM生产国，世界十大半导体厂商中日本占据一半，光刻机其汽车、消费电子产品也畅销全球。1989年，日本公司占据了70%的光刻机市场份额

美国的反制也更为猛烈。1985年，日本被迫签署《广场协议》，迫使日元升值，日本强势出口遇阻。同年，“东芝事件”爆发，美国以“向苏联走私机床”为由制裁东芝，1986年日本签署《美日半导体协议》，强制日本开放半导体市场、日本生产的半导体只能限价出口美国。1987年，美国对日本价值3.3亿美元的存储器加征100%惩罚性关税。同年，通过了《东芝制裁法案》，美国有权得到所有技术。1989年，石原慎太郎在《日本可以说“不”》中日本不需要服从美国，因为美国依赖日本的半导体，引发了美国的愤怒和恐惧。美国再次和日本签订不平等条约《日美半导体保障协定》，迫使日本开放其半导体产业的知识产权。1991达成签订第二次半导体协议，要求日本承诺使美国在日本半导体市场份额提升至20%。两次日美半导体协定的签订使得日本半导体厂商原来具有的价格优势丧失。自此，日本半导体产业彻底沦陷。

《广场协议》签订后，日元升值，产品出口困难，日本将资金更多投资房地产，1991年，汇率大涨带来的虚假繁荣和泡沫经济最终破灭，日本步入“失去的30年”，日本半导体产业收缩至材料、精密机械层级为主。

在美日争斗之时，韩国、中国台湾也盯上了半导体这块肥肉，同时，美国也需要找对自身没有安全威胁的产业转移溢出地，以制衡日本。

1983年，韩国三星组建半导体工作组前往美国学习美光公司DRAM存储芯片生产技术，并购得了64KDRAM技术授权。随后，在巨大的政府补贴以及逆周期投入下，韩国在存储领域逆袭日本，取得了更高的市场份额。

1985年，张忠谋回到台湾接受建立台积电任务，开创出芯片代工制造模式，使全球半导体产业链分工更加明确，对于产业链上的规模效应要求越来越高。

除了寻求盟友，美国的成功反击还在于对新技术新产品的持续研发投入。英特尔放弃DRAM芯片市场，转向生产微处理器，用于个人电脑通用芯片；高通专注无线通讯，随着移动互联网市场崛起，垄断移动通信芯片；苹果发力移动市场，自研ARM架构芯片，手机、电脑、耳机等终端产品征服全球市场；英伟达发明GPU，构筑CUDA生态，随着OpenAI一炮走红，垄断AI芯片市场。1987年，美国成立了Sematech联盟重点攻克光刻机技术，保障了美国在半导体设备领域的优势地位。

三、中国大陆半导体产业的发展与抗争之路，不愿打，但也不怕打，必要时不得不打，现在就是不得不打的时候

中国大陆半导体产业的发展之路与日本不同，国情国力亦有显著差异，中国14亿人口蕴含着极大的消费潜力，拥有“一带一路”等合作伙伴，面对美国的贸易制裁，自然不能一味屈服。

回顾来时路，中国大陆半导体产业是在贸易战的外力下催熟的。

20世纪50-70年代，中国大陆半导体产业主要还是服务军工，在成本、规模、市场化、产业化等的考虑则非常欠缺，市场竞争力脆弱。

80-90年代，技术迭代日新月异，而我国技术引进审批流程长，技术人才缺乏，中外在半导体先进水平的差距越来越大。

进入21世纪，中美关系缓和，2001年中国加入WTO，不少学子陆续归国创业，半导体产业才刚刚有点萌芽的样子。2000-2005年成立了一批芯片企业，如中芯国际、珠海炬力、展讯通信、福建瑞芯、汇顶科技、锐迪科、中兴微、华为海思、澜起科技、豪威科技、兆易创新、上海微电子、格科微、宏力半导体。

在2014年之前，芯片产业在官方层面没有获得太多实质性的支持，我国芯片仍依赖进口。2013年，集成电路成为我国第一大进口商品，占据全球市场份额的50%。我国对于半导体芯片的进口依存度接近80%，高端芯片的进口率超过90%。

2014年，集成电路上升至国家战略。中国发展的太快了，2014年已成为全球第二个GDP超过10万亿美元的国家（10.48万亿美元）。老大盯上了老二，中国想取得进一步的发展，需要向更高技术含量更高附加价值的产业延伸，万亿半导体产业成为重中之重。同年，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，定调“设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑”，正式成立“国家集成电路产业发展投资基金”，即“大基金一期”，撬动社会资本投入半导体产业。至此，发展半导体产业才上升到国家战略。

随着中美贸易逆差扩大，美国开始挥动贸易战大棒。2018年，美国制裁中兴，2019年制裁华为，“实体经济”、“缺芯少魂”、“国产替代”成为从上到下都关注的焦点。2022年起，美国不断对中国半导体产业筑起“小院高墙”，持续打压中国科技产业，并通过《美国创新与竞争法案》、《芯片法案》等胡萝卜+大棒的形式引导全球的高端半导体制造回流本土。

而我国在美国的围追堵截中，开启了一轮轰轰烈烈的国产替代。天行健，君子以自强不息，中国人的韧劲藏在骨子里，越是封锁打压，越要开放包容、艰苦奋斗。

2019年、2024年国家大基金二期、三期相继成立，扶持范围相比一期的芯片制造环节拓展至设备、材料及软件领域；各地政策持续加码，推动半导体全产业链强链、补链。2019年后中国从美国进口集成电路产品金额比重持续下降，从2019年的4.4%下降至2023年的2.4%；芯片制造突破了7nm工艺；半导体设备整体国产化率虽然仍较低，但在部分领域已达到30%。半导体材料领域，光刻胶技术持续突破；EDA、IP环实现节点替代。

在发展技术的同时，我国坚持高质量发展和高水平对外开放，不断扩大朋友圈，稳步提升人民币国际化水平。目前，我国已与183个国家正式建立外交关系，倡议建设的“一带一路”东接亚太经济圈，西进欧洲经济圈，涉及世界60多个国家、44亿人口，GDP规模超过21万亿美元，是世界跨度最大、覆盖面最广的新兴经济带；人民币国际化水平也在稳步提高，SWIFT的数据显示，2018年以前人民币在国际支付中的占比仅为1.7%，2025年2月已升至4.33%；2025年一季度，人民币各国外汇储备结构占比突破5%，首次超越日元；2025年3月人民币原油期货交易量占全球市场的26%，首次超过布伦特原油期货；RCEP区域内人民币结算占比达45%。

美国发动全球对等关税战是2018年以来中美贸易战的升级，也是美国意图联合其他国家对我国出口贸易的又一次绞杀，但是伤敌一千，自损八百。面对巨大的贸易逆差，高额的政府赤字，美国试图通过制造业回流和减少贸易逆差来强化国内经济竞争力，减少经常账户赤字。4月2日，美国宣布对全球实施“对等关税”，其中对中国额外加征34%，累计关税达54%，高额的税率意在极限施压各国选边站，孤立中国，从而打压我国的转口贸易；4日，我国反制，宣布对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税；8日，美国以“中国未撤回34%报复关税”为由，对我国加征50%关税，累计关税达104%；9日，表示对我国关税达125%，对其他国家暂停征收90天关税。美国政策的反复正在削弱美元信用，被誉为“全球资产定价之锚”的美国十年期国债遭遇抛售。

10日，我国继续反制，对原产于美国的所有进口商品在现行关税基础上加征84%。11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，将芯片流片地认定为原产地，倒逼外资企业将晶圆制造搬离美国。

四、关税战全面升级破坏终端消费需求，拖累整个半导体市场，长期看，将促进我国半导体产业加速半导体设备及零部件、材料、EDA/IP、美国芯片的国产替代，推动先进制程、先进封装技术突破

短期看，两边的关税成本大概率会转嫁至消费者，消费者对终端产品的需求降低，从而拖累整个半导体市场。据TradingEconomics与《华尔街日报》数据，2024年美国自中国进口电子产品达1270亿美元，占中国对美出口份额的29%，主要涵盖智能手机（550亿美元）、PC与服务器（380亿美元）、电视机及显示器（68亿美元）等品类，其中苹果iPhone等产品占比显著。同年，中国自美进口电子产品153亿美元，占中国对美进口额的11%。国际投行瑞银报告显示，“对等关税”可能会给全球经济带来50~100个基点的拖累。市场对全球经济即将陷入衰退的担忧情绪正在滋长。

长期看，将促进国内全产业链的自主可控。根据海关总署数据，2024年，我国从美国进口集成电路、半导体设备和半导体材料（单晶硅棒和衬底）的金额为118、45和4亿美元，占进口总额的3%、10%和10%，在部分环节（如英特尔CPU、美光存储、德州仪器模拟芯片等品牌产品，前道制造设备，晶圆衬底等）对美国依存度仍较高，后续国产替代率有望提升。

具体来看，芯片设计领域，国内成熟制程芯片出口将遭遇阻碍；以英特尔为代表的美国IDM芯片厂商受到冲击，CPU、模拟芯片、射频芯片、存储芯片迎来国产替代机遇；为实现芯片架构、操作系统、软件的自主可控闭环，应重视开源架构RISC-V芯片开发。

国内成熟制程芯片出口遇碍。

由于价格优势，我国成熟制程芯片在全球市场占据了一席之地，在美国使用的中国芯片中，有三分之二属于成熟制程。一方面，美国对成熟芯片的直接关税，将打掉了我国的价格优势，直接冲击我国成熟芯片市场的出口。另一方面，美国对含有中国芯片的终端产品征收关税，将导致中国芯片间接出口面临更大的障碍。

以英特尔为代表的美国IDM芯片厂商将受到冲击，CPU、模拟芯片、射频芯片迎来国产替代机遇，关税调整不改长期替代趋势。

中国的芯片原产地认证规则对于生产布局在美较多的厂商而言，冲击最为明显。其中，最具代表性的美国本土化制造厂商有：TI、ADI为代表的模拟厂商，Intel为代表的CPU厂商，Micron为代表的存储厂商，onsemi为代表的功率器件厂商，Microchip为代表的MCU厂商，Skyworks、Qorvo等为代表的射频IC厂商。AMD、高通、苹果、英伟达、赛灵思等美国FablessIC设计公司的芯片不受关税政策的影响。

英特尔（Intel）至强CPU因晶圆制造、封装测试均在美国俄勒冈州的工厂完成，需全额缴纳关税，批发价已从4800美元涨至5200美元，涨幅8.3%。美光（Micron）的DDR5Dram芯片，因完全在美国爱达荷州工厂生产，现货市场512GB模组报价突破180美元，较3月上涨22%。博通（Broadcom）用于5G基站的FBAR芯片在美国科罗拉多州生产，加税后单颗成本从4.2美元升至5.6美元，导致5G基站整机成本增加3%。Qorvo财报显示，其中国区营收占比已从2019年的36%降至2024年的19%。

22日，美国总统特朗普在白宫新闻发布会上表示，对中国商品累计加征的145%关税税率将“大幅下降，但不会为零”。24日，中国海关总署启动半导体关税调整，对8个特定税号的美国进口半导体产品实施125%关税豁免，仅保留13%增值税，政策覆盖逻辑芯片（如CPU、GPU、FPGA）、模拟芯片（如放大器、转换器）和特殊功能芯片（如振荡器、传感器），但存储芯片（税号854232）仍维持125%关税。虽然对逻辑芯片、模拟芯片国内国产替代企业形成短期冲击，但长期替代趋势不变。

实现芯片架构、操作系统、软件的自主可控闭环，应重视开源架构RISC-V芯片开发。

芯片架构是造芯的第一步，一个完整的芯片生态不仅包括芯片本身，还包括围绕该芯片架构构建的操作系统，以及建立在操作系统之上的软件生态。RISC-V芯片架构更开源、更安全、更灵活、更便宜，正加速从物联市场走向高性能领域。预计到2027年，至少包含部分RISC-V技术的芯片数量将以每年73.6%的速度增长。我国在RISC-V生态建设上已处于第一梯队，融资情况总体呈现积极态势，2025年有望迎来新一轮投资热潮。

此外，汽车芯片、AI芯片、通信芯片、存储芯片是我国新能源转型和数字经济的重要支持，国产化率仍不高，是国产替代的重点，也是投融资的热点，仍有较大发展潜力。

半导体设备及零部件领域,我国对美国的进口依赖短期难以替代，将推升制造企业生产成本，并面临断供风险，或延缓我国技术升级。虽然美国厂家可通过转移制造地规避部分关税，但国产替代已势不可挡。

我国是全球最大的半导体设备市场，进口依赖程度仍高。根据日本半导体制造装备协会（SEAJ）数据，2024年，全球半导体设备市场规模为1171.4亿美元，我国为495.5亿美元，占据42%的市场份额。而我国前道制造设备进口额达到335.1亿元，进口率仍高达67.6%。

在我国各类进口设备中，光刻机的进口额最高，达到107.2亿美元，其中89%的光刻机来自荷兰；离子注入机的79%从美国进口；而刻蚀机和热处理设备等则主要依赖于日本供应商。荷兰、日本都是美国的好朋友。

目前国内市场对于美国半导体设备制造商，如应用材料公司、泛林集团和科磊公司等，仍保持着较高的需求。鉴于许多产品在短期内难以找到替代品，这可能会对那些尚未完成半导体设备采购的国内代工厂，以及经营美国半导体设备业务的二手设备供应商产生影响。

不过，在国内政策利好及外部制裁刺激下，国产厂商正加速追赶，逐步渗透高端设备领域。国产半导体设备公司营收业绩高速增长，市场份额逐步提升。具体来看，我国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在CMP、热处理、薄膜沉积上近几年国产化突破明显，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上，仍较为薄弱，也成为市场投资的热点。

与设备整机市场相比，零部件市场规模不大，但起着以小制大的关键作用。目前，我国石英件、反应腔喷淋头、边缘环的国产化率超过10%，其余零部件自给率均不足10%，阀门、泵类、密封圈基本依赖从美日欧进口。但零部件由于市场呈现小而散的特点，不如设备受资金青睐，需要进一步发力发展。

半导体材料领域，我国对日美的依赖度高，同半导体设备类似，部分材料短期难以替代，光刻胶等面临断供风险，将推升制造企业生产成本，国产替代迫在眉睫。

美日跨国企业在半导体材料方面的技术积淀深厚，凭借雄厚的技术力量、精细的生产控制和过硬的产品质量居于全球主导地位。对于核心技术实施极其严格的专利保护措施，限制技术扩散，同时不断进行横向扩张和垂直整合，将业务触角扩展到产品相关的各个应用领域，牢牢把握全球半导体材料市场的主动权，并引领着全球半导体材料的技术进步。

我国由于起步较晚，整体处于被动跟随状态，半导体材料受制于人的问题突出，高端光刻胶、大硅片等关键材料长期依赖进口。近年来，我国在成熟制程材料领域国产化率已明显提升，在先进制程领域也有突破。2024年，半导体材料投资领域包括抛光材料、外延片、陶瓷封装材料、电子特气、湿电子化学品等。

EDA和IP领域，主要由美国企业垄断。

EDA软件是芯片设计的“工业母机”，关税限制海外工具使用后，促使国内企业加速填补空白。IP工具降低设计复杂度，缩短芯片开发周期30%—50%，仍依赖国外授权。

在代工和封测领域，中国关税反制有望推动成熟制程制造向中国转移，但要实现自主可控，先进制程和先进封装仍是我国要攻克的重点。

晶圆代工是半导体产业链核心环节。中国大陆成本的持续优化叠加关税压力，欧美大厂将积极将成熟制程芯片转为“中国制造”，根据ICInsights最新数据，中国大陆在28nm-65nm制程市场份额已从2020年的18%飙升至31.5%。中芯国际一家独占20%，华虹集团、晶合集成等也在快速崛起。但是要实现半导体全产业链真正的自主可控，还需与上下游合力突破先进制程封锁。

在先进制程受限的情况下，Chiplet、3D等先进封装技术则有利于突破制程限制，降低对先进光刻机的依赖。

总结

关税战没有赢家，关税带来的成本可能导致终端产品涨价引发需求破坏，进而拖累整个半导体市场。

不可胜在己，可胜在敌。中美贸易战是一场持久战，我国半导体产业唯有自主创新，同时加速内循环扩大国内需求，让自身成为全球价值链需求端的主要驱动力，并拓展一带一路等新兴市场需求，才能长久发展。

（转自：广东省半导体行业协会）