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HONGKONG DOOL_如何打造绿色可持续发展之路
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 商洛市(商南县、柞水县、洛南县、商州区、山阳县、镇安县、丹凤县)





和田地区(民丰县、和田市、皮山县、洛浦县、墨玉县、和田县、于田县、策勒县)









辽源市(东辽县、龙山区、东丰县、西安区)









廊坊市(固安县、霸州市、香河县、广阳区、大厂回族自治县、永清县、文安县、大城县、三河市、安次区)  中卫市(海原县、中宁县、沙坡头区)









曲靖市(马龙区、会泽县、沾益区、罗平县、富源县、宣威市、麒麟区、师宗县、陆良县)









本溪市(南芬区、桓仁满族自治县、本溪满族自治县、平山区、明山区、溪湖区)









铜川市(王益区、耀州区、宜君县、印台区)娄底市(新化县、涟源市、冷水江市、娄星区、双峰县)









吉林市(龙潭区、蛟河市、舒兰市、桦甸市、丰满区、船营区、昌邑区、磐石市、永吉县)  江门市(恩平市、蓬江区、江海区、台山市、开平市、新会区、鹤山市)









那曲市(尼玛县、班戈县、巴青县、色尼区、安多县、聂荣县、嘉黎县、比如县、双湖县、索县、申扎县)









汕尾市(陆丰市、海丰县、陆河县、城区)









泉州市(安溪县、洛江区、石狮市、鲤城区、泉港区、惠安县、晋江市、南安市、金门县、德化县、丰泽区、永春县)益阳市(桃江县、南县、安化县、资阳区、沅江市、赫山区)









陇南市(宕昌县、两当县、武都区、文县、成县、康县、徽县、西和县、礼县)









鸡西市(鸡冠区、虎林市、鸡东县、城子河区、梨树区、滴道区、密山市、恒山区、麻山区)









西安市(临潼区、高陵区、碑林区、鄠邑区、蓝田县、新城区、莲湖区、长安区、周至县、雁塔区、灞桥区、阎良区、未央区)









丽水市(青田县、景宁畲族自治县、松阳县、缙云县、云和县、遂昌县、莲都区、庆元县、龙泉市)









珠海市(斗门区、香洲区、金湾区)









辽阳市(太子河区、宏伟区、文圣区、灯塔市、白塔区、辽阳县、弓长岭区)

4月16日消息,据台媒Digitimes报道,受美国特朗普政府关税战的影响,众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税,开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片,台积电为应对产能供不应求的情况,或将涨价30%。

报道称,由于台积电亚利桑那州晶圆一厂的4nm产能有限,随着客户订单涌入,已经开始出现排队争夺产能的情况。台积电为了转嫁美国生产的高昂成本,传闻计划对代工报价调涨30%,此举有望将其美国晶圆厂亏损风险进一步缩小。

根据供应链信息显示,目前台积电美国晶圆厂的主要客户包括:苹果、AMD与英伟达等美国厂商。

英伟达已于当地时间4月14日宣布,目前采用台积电4nm制程的Blackwell芯片,已经开始在台积电亚利桑那州晶圆厂生产,现正与Amkor及矽品等合作商讨后段封测制造。

值得一提的是,EMS龙头鸿海的休斯敦厂、纬创的达拉斯厂,已规划在未来12~15个月内,大规模生产AI服务器。

预期未来4年内,英伟达通过与台积电、鸿海、纬创、Amkor、矽品合作,在美国生产高达5,000亿美元规模的AI基础设施。

AMD也于4月15日宣布,旗下第五代EPYC服务器处理器已在台积电亚利桑那州晶圆厂生产。AMD明年推出的第六代服务器处理器Venice还将率先采用台积电的2nm制程,目前已经tapeout。

AMDCEO苏姿丰在接受采访时还强调,AMD已计划在美国生产更多AI服务器芯片。

据了解,目前台积电美国晶圆一厂月产能仅有2万~3万片,虽然目前正加快扩产,但因多家客户订单开始涌入,因此也不得不涨价应对,涨价幅度或达30%。

值得一提的是,目前台积电美国晶圆厂虽已量产,但是缺乏后端封测产能,此前计划是与Amkor在建的美国厂合作。不过,随着台积电随后宣布在美国追加1000亿美元投资,其中就包括了建设两座先进封装厂的规划。

根据最新的爆料显示,台积电为了应对美国客户的旺盛的需求,计划将亚利桑那州晶圆二厂的量产时间提前一年。同时台积电还计划将最新的扇出型面板级封装(FOPLP)引入到美国封装厂,以迎合客户芯片完全美国制造的需求,提高供应弹性。

编辑:芯智讯-浪客剑

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