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盘锦市(大洼区、盘山县、兴隆台区、双台子区)

荆州市(沙市区、江陵县、松滋市、荆州区、公安县、监利市、洪湖市、石首市)

合肥市(庐阳区、蜀山区、庐江县、包河区、瑶海区、巢湖市、肥东县、肥西县、长丰县)

廊坊市(广阳区、三河市、安次区、大城县、霸州市、永清县、香河县、固安县、大厂回族自治县、文安县)  乌兰察布市(集宁区、卓资县、察哈尔右翼后旗、兴和县、察哈尔右翼前旗、商都县、察哈尔右翼中旗、凉城县、化德县、四子王旗、丰镇市)

锡林郭勒盟(太仆寺旗、多伦县、苏尼特右旗、西乌珠穆沁旗、正镶白旗、镶黄旗、二连浩特市、阿巴嘎旗、正蓝旗、苏尼特左旗、东乌珠穆沁旗、锡林浩特市)

成都市(龙泉驿区、武侯区、大邑县、青白江区、彭州市、邛崃市、金堂县、都江堰市、双流区、新都区、郫都区、简阳市、青羊区、锦江区、温江区、金牛区、成华区、蒲江县、新津区、崇州市)

韶关市(乐昌市、曲江区、始兴县、仁化县、南雄市、乳源瑶族自治县、浈江区、翁源县、新丰县、武江区)

天水市(武山县、麦积区、秦安县、甘谷县、秦州区、清水县、张家川回族自治县)  鄂尔多斯市(乌审旗、杭锦旗、东胜区、达拉特旗、康巴什区、伊金霍洛旗、鄂托克前旗、鄂托克旗、准格尔旗)

潍坊市(昌乐县、潍城区、高密市、青州市、临朐县、寿光市、安丘市、诸城市、昌邑市、寒亭区、坊子区、奎文区)

重庆市(荣昌区、铜梁区、沙坪坝区、奉节县、永川区、酉阳土家族苗族自治县、石柱土家族自治县、城口县、忠县、巫溪县、江北区、云阳县、南岸区、北碚区、开州区、綦江区、南川区、渝北区、万州区、璧山区、渝中区、九龙坡区、丰都县、巫山县、秀山土家族苗族自治县、梁平区、涪陵区、巴南区、黔江区、潼南区、武隆区、江津区、长寿区、垫江县、大足区、彭水苗族土家族自治县、合川区、大渡口区)

大理白族自治州(云龙县、永平县、鹤庆县、宾川县、弥渡县、巍山彝族回族自治县、大理市、洱源县、剑川县、漾濞彝族自治县、祥云县、南涧彝族自治县)

汉中市(洋县、宁强县、留坝县、西乡县、镇巴县、略阳县、城固县、汉台区、南郑区、佛坪县、勉县)

恩施土家族苗族自治州(来凤县、宣恩县、巴东县、鹤峰县、建始县、咸丰县、利川市、恩施市)

黔东南苗族侗族自治州(剑河县、黄平县、麻江县、从江县、台江县、丹寨县、凯里市、天柱县、黎平县、施秉县、榕江县、岑巩县、镇远县、三穗县、雷山县、锦屏县)

上海市(浦东新区、奉贤区、松江区、黄浦区、金山区、长宁区、普陀区、徐汇区、闵行区、静安区、虹口区、嘉定区、青浦区、宝山区、崇明区、杨浦区)

萍乡市(湘东区、上栗县、莲花县、安源区、芦溪县)

怀化市(芷江侗族自治县、鹤城区、会同县、洪江市、中方县、辰溪县、沅陵县、通道侗族自治县、新晃侗族自治县、溆浦县、靖州苗族侗族自治县、麻阳苗族自治县)

巴音郭楞蒙古自治州(和静县、且末县、尉犁县、和硕县、若羌县、库尔勒市、焉耆回族自治县、博湖县、轮台县)

吐鲁番市(托克逊县、鄯善县、高昌区)

呼和浩特市(土默特左旗、和林格尔县、玉泉区、托克托县、清水河县、武川县、回民区、新城区、赛罕区)

遵义市(余庆县、播州区、道真仡佬族苗族自治县、绥阳县、凤冈县、习水县、桐梓县、正安县、赤水市、汇川区、仁怀市、红花岗区、湄潭县、务川仡佬族苗族自治县)

喀什地区(伽师县、塔什库尔干塔吉克自治县、喀什市、疏附县、莎车县、英吉沙县、麦盖提县、疏勒县、岳普湖县、泽普县、叶城县、巴楚县)

佳木斯市(东风区、前进区、郊区、桦南县、向阳区、桦川县、抚远市、汤原县、富锦市、同江市)

林芝市(墨脱县、工布江达县、朗县、察隅县、巴宜区、米林市、波密县)

常德市(汉寿县、安乡县、澧县、鼎城区、石门县、临澧县、津市市、桃源县、武陵区)

吴忠市(青铜峡市、同心县、盐池县、红寺堡区、利通区)

周口市(沈丘县、川汇区、郸城县、淮阳区、扶沟县、太康县、商水县、项城市、鹿邑县、西华县)

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蚌埠市(怀远县、龙子湖区、蚌山区、固镇县、淮上区、禹会区、五河县)

榆林市(榆阳区、定边县、横山区、佳县、子洲县、清涧县、靖边县、绥德县、府谷县、吴堡县、米脂县、神木市)

仙桃市(神农架林区、天门市、潜江市)

朝阳市(喀喇沁左翼蒙古族自治县、北票市、朝阳县、建平县、双塔区、龙城区、凌源市)  郴州市(临武县、北湖区、永兴县、苏仙区、嘉禾县、安仁县、桂东县、资兴市、桂阳县、宜章县、汝城县)

通辽市(科尔沁区、开鲁县、科尔沁左翼后旗、库伦旗、扎鲁特旗、奈曼旗、科尔沁左翼中旗、霍林郭勒市)

白银市(白银区、靖远县、会宁县、平川区、景泰县)

张家界市(武陵源区、永定区、慈利县、桑植县)长治市(上党区、潞城区、壶关县、黎城县、沁县、襄垣县、武乡县、长子县、平顺县、潞州区、屯留区、沁源县)

日照市(五莲县、东港区、莒县、岚山区)  娄底市(双峰县、冷水江市、娄星区、新化县、涟源市)

泉州市(晋江市、鲤城区、金门县、南安市、洛江区、安溪县、丰泽区、石狮市、德化县、永春县、惠安县、泉港区)

白城市(镇赉县、洮北区、通榆县、大安市、洮南市)

阿克苏地区(拜城县、新和县、沙雅县、乌什县、柯坪县、库车市、阿瓦提县、温宿县、阿克苏市)宿州市(埇桥区、泗县、砀山县、萧县、灵璧县)

昌吉回族自治州(呼图壁县、吉木萨尔县、昌吉市、木垒哈萨克自治县、阜康市、奇台县、玛纳斯县)

邵阳市(大祥区、新宁县、洞口县、北塔区、邵阳县、绥宁县、城步苗族自治县、武冈市、隆回县、双清区、邵东市、新邵县)

鹰潭市(余江区、贵溪市、月湖区)

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广西壮族自治区

黄冈市(黄梅县、罗田县、武穴市、红安县、麻城市、英山县、黄州区、团风县、浠水县、蕲春县)

庆阳市(正宁县、华池县、环县、西峰区、宁县、合水县、庆城县、镇原县)

鞍山市(千山区、铁西区、岫岩满族自治县、台安县、海城市、立山区、铁东区)

淮安市(涟水县、淮安区、洪泽区、盱眙县、金湖县、清江浦区、淮阴区)

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楚雄彝族自治州(武定县、元谋县、牟定县、楚雄市、双柏县、姚安县、永仁县、南华县、禄丰市、大姚县)

钦州市(钦北区、灵山县、钦南区、浦北县)

长沙市(望城区、长沙县、芙蓉区、浏阳市、宁乡市、开福区、岳麓区、雨花区、天心区)

南宁市(马山县、邕宁区、西乡塘区、兴宁区、宾阳县、江南区、隆安县、武鸣区、青秀区、上林县、良庆区、横州市)

镇江市(润州区、丹徒区、京口区、扬中市、丹阳市、句容市)

中国半导体设备产业动态频频，以中微公司和北方华创为代表的国内龙头企业纷纷展现强劲的增长势头和战略布局。中微公司通过大幅增资强化技术研发和市场拓展，巩固其在刻蚀设备领域的领先地位；北方华创则通过对外投资和股权收购，积极拓展业务版图，并在业绩上实现显著增长。

众所周知，中国正在加紧推进半导体的国产化进程，其中设备作为半导体产业的基石，其国产化水平决定着整个半导体产业链的自主可控程度。近期有预测称，到2025年中国大陆半导体设备整体国产化率有望达到50%，该消息引起了行业一众关注。究竟真实进展如何？

中微公司增资至40亿，增幅300%

4月21日，企查查显示，中微半导体（上海）有限公司宣布注册资本由10亿元人民币增至40亿元人民币，增幅达300%。通过增资，中微公司将进一步增强资金实力，加速技术研发和市场拓展，提升在全球半导体设备市场的竞争力。

中微公司2024年财报显示，公司实现营业收入90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献超72亿元，同比增长54.7%，稳居国产刻蚀设备龙头。尽管净利润约16.16亿元，同比下滑9.5%，但扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.5%。这一下滑主要受研发投入激增影响，2024年研发费用达24.5亿元，同比增长94.3%。公司创始人尹志尧表示，2024年人均销售超过400万元，达到设备产业国际先进水平。

从出货设备来看，刻蚀领域，该公司的CCP刻蚀设备2024年生产付运超过1200反应台，创历史新高，累计装机量超过4000反应台；薄膜沉积设备领域，LPCVD设备累计出货量已突破150个反应台，2024年获得约4.76亿元批量订单，ALD（原子层沉积）设备和其他关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进，EPI（外延）设备已顺利进入客户端量产验证阶段。

量测设备领域，中微公司控股子公司超微半导体设备（上海）有限公司拟增资至1.6亿元，中微公司持股比例将降至47.2%，但仍保持控制权。据悉，超微公司重点开发电子束量检测设备，该设备是芯片制造和先进封装工艺中的关键设备，对我国发展新质生产力至关重要。

今年1月，中微公司计划在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。项目总投资约30.5亿元，主要用于研发薄膜设备。该公司将作为中微公司的西南总部，建设包括研发中心、生产基地和配套设施，预计2025年开工，2027年投入生产。

北方华创：拟向全资子公司增资4亿元，并参与北京电控增资

4月18日，北方华创公告，公司拟以全资子公司北方华创创新投资(北京)有限公司作为出资平台，与北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）各出资4亿元人民币，以非公开协议方式向北京电控控股子公司北京电控产业投资有限公司增资。

据悉，电控产投将主要通过基金和股权投资方式，围绕集成电路、人工智能、物联网等应用领域，投资布局发展潜力大、技术或产品好的标的企业。此次增资总额为8亿元，其中北方华创出资4亿元，北京电控出资4亿元。增资完成后，电控产投注册资本将增至18.57亿元，北方华创持股比例为17.6847%。

资料显示，电控产投成立于2008年10月30日，注册资本12亿元，股权结构上，北京电控持有50%的股权、京东方持有33.3%股权、电子城持有16.7%股权。

值得注意的是，当前北方华创持续扩大业务布局。今年3月31日，北方华创公告，受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司（下称“中科天盛”）持有的芯源微股份1690万股，占芯源微总股本的8.41%。更早前的3月10日，北方华创与沈阳先进制造技术产业有限公司（下称“先进制造”）签署了股份转让协议，北方华创拟受让先进制造持有的芯源微9.49%股份，合计1906.49万股，交易金额为16.87亿元。

受益于半导体行业回暖，北方华创业绩亮眼。2024年，北方华创实现营业收入298.38亿元，同比增长35.14%；归属于上市公司股东的净利润为56.21亿元，同比增长44.17%。该公司还发布了2025年一季度业绩预告显示，预计实现营收73.4亿元至89.8亿元，同比增长23.35%-50.91%；预计实现归母净利润14.2亿元至17.4亿元，同比增长24.69%-52.79%。

北方华创表示，2024年公司深耕半导体基础产品领域，经营业绩稳定增长。公司集成电路装备领域多款新产品取得突破，工艺覆盖度及市场占有率显著增长，产品销量同比大幅度增加。今年一季度，公司集成电路装备领域电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。凭借优良的产品、技术和服务优势，公司市场份额持续扩大，营业收入同比提升。

中国半导体设备国产化进程飙升

据SEMI数据，中国作为全球最大的半导体消费市场，强劲的市场需求为半导体设备产业的发展提供了强大动力。近年来，国内半导体设备企业在技术突破和国产替代方面持续发力并取得显著进展。以北方华创、中微公司、盛美上海等为代表的设备公司，在技术研发和市场拓展上成果斐然，逐步成为市场竞争中的重要力量。截至2024年，中国半导体设备国产化率提升至13.6%，在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场，国产化率已突破双位数。尽管光刻设备与国际先进水平仍存在差距，但也取得了部分突破。

全球前五大半导体设备厂商均专注于前道设备应用，分别是应用材料、ASML、东京电子、Lam Research和科磊（KLA）。其中，应用材料、东京电子、泛林半导体是平台型企业，业务横跨刻蚀、薄膜、清洗、离子注入等多个领域，而ASML和KLA属于细分领域龙头。从行业发展趋势来看，向平台型企业发展是进入全球设备第一梯队的关键路径。

由上表可知，在中国大陆，我国目前在发展平台型设备厂商方面卓有成效的主要有北方华创、中微公司、盛美上海和万业企业，而在各细分领域也出现了诸如拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技（维权）、精测电子、中科飞测等代表性企业。

我国设备平台型企业发展情况各有不同，北方华创发展较早，已形成规模，是国内唯一成型的平台型设备企业；中微公司和盛美上海处于加速成长阶段，具备一定规模；万业企业虽处于发展初期，但明确朝着“平台型”企业的目标迈进。从企业发展体量来看，自2022年起，设备行业诞生了北方华创和晶盛机电两个百亿设备巨头。

据全球半导体观察综合中国半导体产业协会、企业财报、半导体行业咨询公司等行业各方消息可知，我国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高；在CMP、热处理、薄膜沉积领域，近几年国产化取得明显突破；然而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备领域，仍较为薄弱。

去胶设备领域来看，中国半导体国产化率在2023-2024年显著提升，尤其在成熟制程（28nm及以上，下同）和中低端市场已实现较高替代率。综合行业多方数据显示，在中低端市场，国产化率约75%-90%，主要覆盖成熟制程、功率半导体、先进封装等领域；而在高端市场上，在先进逻辑芯片（14nm以下，下同）和高端存储芯片（3DNAND/DRAM）中，国产化率仍低于30%，这部分主要依赖东京电子、LamResearch等国际厂商。目前，我国在去胶设备领域的代表企业主要有屹唐半导体、浙江宇谦、上海稷以、北方华创、盛美上海等，总体来看国产设备在“去胶+清洗”集成设备中占优。

清洗设备领域，我国国产化率已不断提高至50-60%，代表企业主要有北方华创、盛美上海、至纯科技、芯源微、屹唐半导体等。

在刻蚀设备领域，我国在成熟制程国产化率约为50%-60%，主要应用于逻辑芯片、功率半导体和存储芯片（如3DNAND）；而在先进制程，国产化率不足15%，高端市场被Lam Research、东京电子、应用材料等垄断。在该领域我国主要代表企业有中微公司、北方华创、嘉芯半导体、屹唐半导体等，另外拓荆科技、盛美上海、芯源微虽然没有专门推出转有的刻蚀设备，但其部分领域设备均有涉及刻蚀工艺。

在热处理设备领域，我国国产化率约为30%-40%，主要代表企业有北方华创、晶盛机电、中微公司、拓荆科技、嘉芯半导体等，另外华海清科、拓荆科技、芯源微部分领域设备均有涉及热处理工艺，占据一定市场份额。

PVD设备领域则是北方华创、捷佳伟创、嘉芯半导体、中电科、科睿设备有限公司、中科院沈阳科学仪器、合肥科晶材料、晶盛机电、中微公司、盛美上海、拓荆科技。该领域设备国产化率还处于较低水平，约为15%-20%，其中在先进制程领域，国产化率仅为10%左右，主要依赖进口。

半导体CMP设备领域，我国在成熟制程国产化率约15%-25%，主要应用于功率半导体、MEMS传感器等领域；而在先进制程上国产化率不足10%，高端市场由应用材料、荏原制作所等垄断。我国在该领域上的代表企业主要有盛美上海、华海清科、中国电科、鼎龙控股、烁科精微等。

涂胶显影设备是光刻工艺的核心设备之一，主要用于晶圆的光刻胶涂覆、显影等步骤。在该领域，我国国产化率约为10%-15%（主要集中在封装和成熟制程），前道设备国产化率不足10%。行业消息显示，涂胶显影设备的主要挑战在于设备稳定性、工艺精度（如均匀性控制）、与光刻机的协同适配方面。我国涂胶显影设备主要代表企业则是盛美上海、芯源微、北方华创、中微公司、华峰测控等。

在离子注入设备领域，我国在成熟制程上的国产化率约10%-20%，主要应用于功率半导体、MEMS传感器等非先进逻辑芯片领域；而在先进制程国产化率不足5%，市场由应用材料、Axcelis、日立国际电气主导。目前，国产设备在中高能量（>200keV）和超低能量（<1keV）离子注入领域仍落后，束流均匀性（±3%vs国际±1%）和稳定性待提升。而在晶圆尺寸适配上，12英寸设备成熟度低，8英寸设备逐步替代进口。此外在相关重要配件上如离子源、质量分析器等长期依赖进口。该领域我国主要代表企业为凯世通、中国电科、烁科中信科、北方华创、中微公司等。

半导体量测设备包括晶圆缺陷检测、关键尺寸测量（CD-SEM）、膜厚测量（椭偏仪）、套刻精度测量等，技术门槛极高。该领域整体国产化率约为10%-15%，我国主要在中低端设备和部分细分领域取得突破，其中前道高端设备（如EUV相关检测）国产化率不足5%。目前该领域的主要发展瓶颈在于核心光学部件（如高精度激光器）、算法软件（缺陷分类与数据分析）依赖进口，设备稳定性与海外巨头存在差距。在量测领域我国主要代表企业为上海微电子、中科飞测、精测电子、华海清科、北方华创等。

在半导体光刻设备前道制造（EUV/ArF浸没式）领域，国产化率约为0%-1％。而在成熟制程光刻机（KrF/i-line，90nm及以上），国产化率约10%-15%，主要用于功率半导体、MEMS、分立器件等领域。而在封装光刻机（后道先进封装），在上海微电子主导下，国产化率不断提升。在该领域我国的主要代表企业有上海微电子、中国电科、北方华创等。据悉，上海微电子计划推出支持55nm制程的KrF光刻机，并推进28nm光刻机量产验证。