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吉林市(船营区、桦甸市、昌邑区、永吉县、丰满区、龙潭区、蛟河市、舒兰市、磐石市)

榆林市(府谷县、榆阳区、子洲县、吴堡县、横山区、绥德县、神木市、米脂县、清涧县、靖边县、佳县、定边县)

攀枝花市(仁和区、东区、米易县、西区、盐边县)

邢台市(平乡县、巨鹿县、任泽区、临西县、信都区、内丘县、沙河市、襄都区、临城县、宁晋县、柏乡县、广宗县、南和区、威县、隆尧县、新河县、清河县、南宫市)  泰安市(肥城市、东平县、宁阳县、泰山区、岱岳区、新泰市)

南京市(雨花台区、浦口区、秦淮区、六合区、玄武区、溧水区、建邺区、鼓楼区、江宁区、栖霞区、高淳区)

白银市(会宁县、景泰县、平川区、靖远县、白银区)

茂名市(信宜市、化州市、高州市、电白区、茂南区)惠州市(博罗县、惠城区、龙门县、惠东县、惠阳区)

毕节市(赫章县、金沙县、大方县、七星关区、黔西市、威宁彝族回族苗族自治县、纳雍县、织金县)  自贡市(贡井区、沿滩区、自流井区、富顺县、大安区、荣县)

绍兴市(嵊州市、越城区、诸暨市、新昌县、柯桥区、上虞区)

宿迁市(宿豫区、宿城区、泗洪县、沭阳县、泗阳县)

平顶山市(新华区、舞钢市、鲁山县、叶县、郏县、卫东区、宝丰县、湛河区、汝州市、石龙区)

丽江市(古城区、华坪县、玉龙纳西族自治县、宁蒗彝族自治县、永胜县)

海北藏族自治州(门源回族自治县、海晏县、祁连县、刚察县)

乌海市(海南区、海勃湾区、乌达区)

鄂尔多斯市(乌审旗、鄂托克旗、康巴什区、鄂托克前旗、达拉特旗、东胜区、准格尔旗、杭锦旗、伊金霍洛旗)

钦州市(浦北县、灵山县、钦北区、钦南区)

广西壮族自治区

新疆维吾尔自治区

太原市(阳曲县、古交市、清徐县、万柏林区、晋源区、尖草坪区、杏花岭区、迎泽区、娄烦县、小店区)

大庆市(让胡路区、大同区、龙凤区、肇源县、红岗区、杜尔伯特蒙古族自治县、肇州县、林甸县、萨尔图区)

池州市(东至县、石台县、贵池区、青阳县)

吐鲁番市(托克逊县、高昌区、鄯善县)

安庆市(望江县、迎江区、潜山市、宜秀区、太湖县、岳西县、桐城市、大观区、怀宁县、宿松县)

武汉市(东西湖区、江汉区、新洲区、江夏区、汉南区、汉阳区、洪山区、江岸区、硚口区、蔡甸区、青山区、黄陂区、武昌区)

和田地区(策勒县、于田县、皮山县、洛浦县、和田市、墨玉县、和田县、民丰县)

贵港市(桂平市、港北区、覃塘区、平南县、港南区)

济源市

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阿克苏地区(阿瓦提县、新和县、拜城县、柯坪县、温宿县、库车市、乌什县、沙雅县、阿克苏市)

鞍山市(海城市、立山区、铁东区、台安县、岫岩满族自治县、铁西区、千山区)

文山壮族苗族自治州(麻栗坡县、马关县、广南县、文山市、富宁县、砚山县、丘北县、西畴县)

郑州市(管城回族区、新密市、二七区、荥阳市、中原区、巩义市、惠济区、登封市、金水区、新郑市、中牟县、上街区)  淮北市(相山区、濉溪县、烈山区、杜集区)

常州市(武进区、新北区、天宁区、溧阳市、钟楼区、金坛区)

安阳市(文峰区、内黄县、汤阴县、龙安区、林州市、滑县、殷都区、安阳县、北关区)

沈阳市(辽中区、苏家屯区、康平县、浑南区、新民市、大东区、沈河区、和平区、法库县、铁西区、皇姑区、于洪区、沈北新区)鹤岗市(萝北县、工农区、东山区、绥滨县、南山区、兴山区、兴安区、向阳区)

莆田市(涵江区、仙游县、城厢区、秀屿区、荔城区)  七台河市(茄子河区、新兴区、勃利县、桃山区)

鹰潭市(月湖区、余江区、贵溪市)

济宁市(微山县、嘉祥县、曲阜市、梁山县、任城区、金乡县、汶上县、泗水县、鱼台县、兖州区、邹城市)

黔西南布依族苗族自治州(望谟县、贞丰县、兴义市、册亨县、普安县、安龙县、晴隆县、兴仁市)德宏傣族景颇族自治州(梁河县、芒市、盈江县、陇川县、瑞丽市)

五指山市(文昌市、白沙黎族自治县、临高县、屯昌县、东方市、昌江黎族自治县、琼中黎族苗族自治县、保亭黎族苗族自治县、万宁市、陵水黎族自治县、乐东黎族自治县、琼海市、澄迈县、定安县)

深圳市(光明区、宝安区、龙华区、罗湖区、福田区、龙岗区、南山区、坪山区、盐田区)

邵阳市(邵阳县、隆回县、绥宁县、武冈市、北塔区、大祥区、城步苗族自治县、双清区、洞口县、新邵县、邵东市、新宁县)

孝感市(孝昌县、云梦县、安陆市、汉川市、大悟县、应城市、孝南区)

湘潭市(湘乡市、韶山市、雨湖区、湘潭县、岳塘区)

长沙市(开福区、天心区、宁乡市、雨花区、芙蓉区、岳麓区、浏阳市、望城区、长沙县)

衡阳市(常宁市、耒阳市、衡山县、雁峰区、石鼓区、衡南县、珠晖区、衡阳县、祁东县、衡东县、蒸湘区、南岳区)

克孜勒苏柯尔克孜自治州(阿图什市、阿克陶县、阿合奇县、乌恰县)

松原市(长岭县、前郭尔罗斯蒙古族自治县、乾安县、宁江区、扶余市)

眉山市(彭山区、仁寿县、青神县、东坡区、丹棱县、洪雅县)

清远市(阳山县、连山壮族瑶族自治县、清城区、英德市、清新区、连州市、连南瑶族自治县、佛冈县)

凉山彝族自治州(西昌市、喜德县、布拖县、会理市、会东县、宁南县、昭觉县、金阳县、德昌县、普格县、甘洛县、盐源县、冕宁县、越西县、美姑县、雷波县、木里藏族自治县)

大同市(平城区、云冈区、云州区、灵丘县、广灵县、阳高县、新荣区、浑源县、天镇县、左云县)

酒泉市(玉门市、瓜州县、阿克塞哈萨克族自治县、肃北蒙古族自治县、金塔县、敦煌市、肃州区)

保山市(昌宁县、隆阳区、龙陵县、施甸县、腾冲市)

武威市(民勤县、古浪县、凉州区、天祝藏族自治县)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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