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晋中市(榆社县、祁县、介休市、寿阳县、和顺县、榆次区、太谷区、昔阳县、灵石县、平遥县、左权县)

郴州市(桂阳县、汝城县、嘉禾县、宜章县、临武县、资兴市、苏仙区、安仁县、北湖区、桂东县、永兴县)

绍兴市(上虞区、嵊州市、新昌县、越城区、柯桥区、诸暨市)

襄阳市(宜城市、襄城区、枣阳市、保康县、谷城县、襄州区、南漳县、老河口市、樊城区)  黔东南苗族侗族自治州(丹寨县、台江县、施秉县、黎平县、锦屏县、天柱县、麻江县、岑巩县、凯里市、三穗县、从江县、黄平县、剑河县、榕江县、镇远县、雷山县)

赤峰市(翁牛特旗、松山区、林西县、红山区、元宝山区、喀喇沁旗、敖汉旗、巴林左旗、巴林右旗、宁城县、克什克腾旗、阿鲁科尔沁旗)

铜仁市(印江土家族苗族自治县、德江县、江口县、沿河土家族自治县、玉屏侗族自治县、碧江区、松桃苗族自治县、思南县、万山区、石阡县)

鄂州市(华容区、梁子湖区、鄂城区)

毕节市(七星关区、大方县、威宁彝族回族苗族自治县、赫章县、纳雍县、黔西市、织金县、金沙县)  龙岩市(漳平市、新罗区、永定区、连城县、武平县、长汀县、上杭县)

连云港市(赣榆区、海州区、灌南县、连云区、灌云县、东海县)

梅州市(大埔县、兴宁市、梅江区、梅县区、蕉岭县、五华县、丰顺县、平远县)

潮州市(饶平县、湘桥区、潮安区)

鞍山市(立山区、岫岩满族自治县、铁东区、铁西区、海城市、台安县、千山区)

海南藏族自治州(兴海县、同德县、共和县、贵南县、贵德县)

本溪市(桓仁满族自治县、平山区、本溪满族自治县、南芬区、溪湖区、明山区)

丹东市(振兴区、东港市、振安区、凤城市、元宝区、宽甸满族自治县)

永州市(蓝山县、江华瑶族自治县、冷水滩区、新田县、祁阳市、宁远县、双牌县、江永县、东安县、道县、零陵区)

柳州市(融安县、鹿寨县、融水苗族自治县、城中区、三江侗族自治县、鱼峰区、柳北区、柳城县、柳南区、柳江区)

淮北市(濉溪县、杜集区、相山区、烈山区)

日喀则市(南木林县、定日县、桑珠孜区、吉隆县、仲巴县、岗巴县、江孜县、聂拉木县、康马县、昂仁县、亚东县、白朗县、谢通门县、萨迦县、仁布县、萨嘎县、拉孜县、定结县)

石河子市(可克达拉市、新星市、昆玉市、阿拉尔市、北屯市、铁门关市、胡杨河市、图木舒克市、五家渠市、白杨市、双河市)

孝感市(孝昌县、云梦县、大悟县、孝南区、安陆市、汉川市、应城市)

渭南市(合阳县、韩城市、华州区、潼关县、澄城县、华阴市、富平县、临渭区、大荔县、蒲城县、白水县)

乐山市(峨边彝族自治县、井研县、沐川县、金口河区、夹江县、五通桥区、峨眉山市、沙湾区、犍为县、市中区、马边彝族自治县)

汉中市(城固县、勉县、佛坪县、留坝县、镇巴县、略阳县、汉台区、西乡县、宁强县、南郑区、洋县)

黔西南布依族苗族自治州(普安县、贞丰县、晴隆县、兴仁市、安龙县、望谟县、兴义市、册亨县)

德州市(乐陵市、宁津县、夏津县、平原县、陵城区、武城县、庆云县、德城区、齐河县、临邑县、禹城市)

安阳市(内黄县、汤阴县、文峰区、殷都区、龙安区、林州市、滑县、安阳县、北关区)

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荆门市(东宝区、京山市、钟祥市、沙洋县、掇刀区)

银川市(金凤区、兴庆区、灵武市、西夏区、贺兰县、永宁县)

怀化市(通道侗族自治县、洪江市、麻阳苗族自治县、会同县、中方县、芷江侗族自治县、辰溪县、沅陵县、溆浦县、靖州苗族侗族自治县、鹤城区、新晃侗族自治县)

红河哈尼族彝族自治州(建水县、弥勒市、开远市、屏边苗族自治县、红河县、泸西县、蒙自市、金平苗族瑶族傣族自治县、石屏县、个旧市、河口瑶族自治县、绿春县、元阳县)  迪庆藏族自治州(香格里拉市、德钦县、维西傈僳族自治县)

阳泉市(矿区、平定县、盂县、城区、郊区)

白银市(白银区、靖远县、会宁县、景泰县、平川区)

贺州市(平桂区、八步区、钟山县、昭平县、富川瑶族自治县)邢台市(柏乡县、南宫市、南和区、威县、广宗县、沙河市、任泽区、内丘县、临城县、襄都区、巨鹿县、信都区、平乡县、新河县、隆尧县、清河县、临西县、宁晋县)

岳阳市(岳阳楼区、云溪区、君山区、湘阴县、汨罗市、临湘市、平江县、华容县、岳阳县)  阿里地区(改则县、札达县、革吉县、日土县、噶尔县、措勤县、普兰县)

吐鲁番市(鄯善县、高昌区、托克逊县)

那曲市(聂荣县、索县、班戈县、比如县、嘉黎县、双湖县、巴青县、色尼区、尼玛县、安多县、申扎县)

随州市(广水市、曾都区、随县)榆林市(横山区、绥德县、佳县、靖边县、神木市、吴堡县、清涧县、子洲县、府谷县、定边县、榆阳区、米脂县)

上饶市(横峰县、铅山县、信州区、玉山县、万年县、德兴市、余干县、弋阳县、婺源县、广信区、广丰区、鄱阳县)

哈密市(伊吾县、巴里坤哈萨克自治县、伊州区)

普洱市(宁洱哈尼族彝族自治县、西盟佤族自治县、墨江哈尼族自治县、景东彝族自治县、思茅区、镇沅彝族哈尼族拉祜族自治县、澜沧拉祜族自治县、孟连傣族拉祜族佤族自治县、江城哈尼族彝族自治县、景谷傣族彝族自治县)

武汉市(硚口区、江汉区、新洲区、蔡甸区、武昌区、黄陂区、东西湖区、江夏区、汉南区、洪山区、青山区、汉阳区、江岸区)

台州市(温岭市、玉环市、椒江区、路桥区、仙居县、三门县、临海市、天台县、黄岩区)

邵阳市(新宁县、邵阳县、绥宁县、邵东市、武冈市、北塔区、大祥区、双清区、新邵县、城步苗族自治县、隆回县、洞口县)

西藏自治区

呼伦贝尔市(新巴尔虎左旗、陈巴尔虎旗、满洲里市、鄂温克族自治旗、扎兰屯市、莫力达瓦达斡尔族自治旗、牙克石市、阿荣旗、新巴尔虎右旗、根河市、海拉尔区、扎赉诺尔区、额尔古纳市、鄂伦春自治旗)

通化市(东昌区、二道江区、通化县、柳河县、梅河口市、集安市、辉南县)

合肥市(瑶海区、蜀山区、巢湖市、肥西县、包河区、肥东县、庐江县、长丰县、庐阳区)

大兴安岭地区(塔河县、漠河市、呼玛县)

日照市(莒县、岚山区、东港区、五莲县)

四平市(梨树县、铁东区、铁西区、伊通满族自治县、双辽市)

哈尔滨市(通河县、香坊区、阿城区、五常市、巴彦县、木兰县、平房区、方正县、道外区、道里区、南岗区、宾县、呼兰区、延寿县、尚志市、松北区、依兰县、双城区)

平顶山市(鲁山县、宝丰县、郏县、卫东区、石龙区、湛河区、汝州市、舞钢市、叶县、新华区)

丽江市(古城区、华坪县、玉龙纳西族自治县、永胜县、宁蒗彝族自治县)

中国半导体设备产业动态频频，以中微公司和北方华创为代表的国内龙头企业纷纷展现强劲的增长势头和战略布局。中微公司通过大幅增资强化技术研发和市场拓展，巩固其在刻蚀设备领域的领先地位；北方华创则通过对外投资和股权收购，积极拓展业务版图，并在业绩上实现显著增长。

众所周知，中国正在加紧推进半导体的国产化进程，其中设备作为半导体产业的基石，其国产化水平决定着整个半导体产业链的自主可控程度。近期有预测称，到2025年中国大陆半导体设备整体国产化率有望达到50%，该消息引起了行业一众关注。究竟真实进展如何？

中微公司增资至40亿，增幅300%

4月21日，企查查显示，中微半导体（上海）有限公司宣布注册资本由10亿元人民币增至40亿元人民币，增幅达300%。通过增资，中微公司将进一步增强资金实力，加速技术研发和市场拓展，提升在全球半导体设备市场的竞争力。

中微公司2024年财报显示，公司实现营业收入90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献超72亿元，同比增长54.7%，稳居国产刻蚀设备龙头。尽管净利润约16.16亿元，同比下滑9.5%，但扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.5%。这一下滑主要受研发投入激增影响，2024年研发费用达24.5亿元，同比增长94.3%。公司创始人尹志尧表示，2024年人均销售超过400万元，达到设备产业国际先进水平。

从出货设备来看，刻蚀领域，该公司的CCP刻蚀设备2024年生产付运超过1200反应台，创历史新高，累计装机量超过4000反应台；薄膜沉积设备领域，LPCVD设备累计出货量已突破150个反应台，2024年获得约4.76亿元批量订单，ALD（原子层沉积）设备和其他关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进，EPI（外延）设备已顺利进入客户端量产验证阶段。

量测设备领域，中微公司控股子公司超微半导体设备（上海）有限公司拟增资至1.6亿元，中微公司持股比例将降至47.2%，但仍保持控制权。据悉，超微公司重点开发电子束量检测设备，该设备是芯片制造和先进封装工艺中的关键设备，对我国发展新质生产力至关重要。

今年1月，中微公司计划在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。项目总投资约30.5亿元，主要用于研发薄膜设备。该公司将作为中微公司的西南总部，建设包括研发中心、生产基地和配套设施，预计2025年开工，2027年投入生产。

北方华创：拟向全资子公司增资4亿元，并参与北京电控增资

4月18日，北方华创公告，公司拟以全资子公司北方华创创新投资(北京)有限公司作为出资平台，与北京电子控股有限责任公司（以下简称“北京电控”）各出资4亿元人民币，以非公开协议方式向北京电控控股子公司北京电控产业投资有限公司增资。

据悉，电控产投将主要通过基金和股权投资方式，围绕集成电路、人工智能、物联网等应用领域，投资布局发展潜力大、技术或产品好的标的企业。此次增资总额为8亿元，其中北方华创出资4亿元，北京电控出资4亿元。增资完成后，电控产投注册资本将增至18.57亿元，北方华创持股比例为17.6847%。

资料显示，电控产投成立于2008年10月30日，注册资本12亿元，股权结构上，北京电控持有50%的股权、京东方持有33.3%股权、电子城持有16.7%股权。

值得注意的是，当前北方华创持续扩大业务布局。今年3月31日，北方华创公告，受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司（下称“中科天盛”）持有的芯源微股份1690万股，占芯源微总股本的8.41%。更早前的3月10日，北方华创与沈阳先进制造技术产业有限公司（下称“先进制造”）签署了股份转让协议，北方华创拟受让先进制造持有的芯源微9.49%股份，合计1906.49万股，交易金额为16.87亿元。

受益于半导体行业回暖，北方华创业绩亮眼。2024年，北方华创实现营业收入298.38亿元，同比增长35.14%；归属于上市公司股东的净利润为56.21亿元，同比增长44.17%。该公司还发布了2025年一季度业绩预告显示，预计实现营收73.4亿元至89.8亿元，同比增长23.35%-50.91%；预计实现归母净利润14.2亿元至17.4亿元，同比增长24.69%-52.79%。

北方华创表示，2024年公司深耕半导体基础产品领域，经营业绩稳定增长。公司集成电路装备领域多款新产品取得突破，工艺覆盖度及市场占有率显著增长，产品销量同比大幅度增加。今年一季度，公司集成电路装备领域电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。凭借优良的产品、技术和服务优势，公司市场份额持续扩大，营业收入同比提升。

中国半导体设备国产化进程飙升

据SEMI数据，中国作为全球最大的半导体消费市场，强劲的市场需求为半导体设备产业的发展提供了强大动力。近年来，国内半导体设备企业在技术突破和国产替代方面持续发力并取得显著进展。以北方华创、中微公司、盛美上海等为代表的设备公司，在技术研发和市场拓展上成果斐然，逐步成为市场竞争中的重要力量。截至2024年，中国半导体设备国产化率提升至13.6%，在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场，国产化率已突破双位数。尽管光刻设备与国际先进水平仍存在差距，但也取得了部分突破。

全球前五大半导体设备厂商均专注于前道设备应用，分别是应用材料、ASML、东京电子、Lam Research和科磊（KLA）。其中，应用材料、东京电子、泛林半导体是平台型企业，业务横跨刻蚀、薄膜、清洗、离子注入等多个领域，而ASML和KLA属于细分领域龙头。从行业发展趋势来看，向平台型企业发展是进入全球设备第一梯队的关键路径。

由上表可知，在中国大陆，我国目前在发展平台型设备厂商方面卓有成效的主要有北方华创、中微公司、盛美上海和万业企业，而在各细分领域也出现了诸如拓荆科技、芯源微、华海清科、长川科技（维权）、精测电子、中科飞测等代表性企业。

我国设备平台型企业发展情况各有不同，北方华创发展较早，已形成规模，是国内唯一成型的平台型设备企业；中微公司和盛美上海处于加速成长阶段，具备一定规模；万业企业虽处于发展初期，但明确朝着“平台型”企业的目标迈进。从企业发展体量来看，自2022年起，设备行业诞生了北方华创和晶盛机电两个百亿设备巨头。

据全球半导体观察综合中国半导体产业协会、企业财报、半导体行业咨询公司等行业各方消息可知，我国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高；在CMP、热处理、薄膜沉积领域，近几年国产化取得明显突破；然而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备领域，仍较为薄弱。

去胶设备领域来看，中国半导体国产化率在2023-2024年显著提升，尤其在成熟制程（28nm及以上，下同）和中低端市场已实现较高替代率。综合行业多方数据显示，在中低端市场，国产化率约75%-90%，主要覆盖成熟制程、功率半导体、先进封装等领域；而在高端市场上，在先进逻辑芯片（14nm以下，下同）和高端存储芯片（3DNAND/DRAM）中，国产化率仍低于30%，这部分主要依赖东京电子、LamResearch等国际厂商。目前，我国在去胶设备领域的代表企业主要有屹唐半导体、浙江宇谦、上海稷以、北方华创、盛美上海等，总体来看国产设备在“去胶+清洗”集成设备中占优。

清洗设备领域，我国国产化率已不断提高至50-60%，代表企业主要有北方华创、盛美上海、至纯科技、芯源微、屹唐半导体等。

在刻蚀设备领域，我国在成熟制程国产化率约为50%-60%，主要应用于逻辑芯片、功率半导体和存储芯片（如3DNAND）；而在先进制程，国产化率不足15%，高端市场被Lam Research、东京电子、应用材料等垄断。在该领域我国主要代表企业有中微公司、北方华创、嘉芯半导体、屹唐半导体等，另外拓荆科技、盛美上海、芯源微虽然没有专门推出转有的刻蚀设备，但其部分领域设备均有涉及刻蚀工艺。

在热处理设备领域，我国国产化率约为30%-40%，主要代表企业有北方华创、晶盛机电、中微公司、拓荆科技、嘉芯半导体等，另外华海清科、拓荆科技、芯源微部分领域设备均有涉及热处理工艺，占据一定市场份额。

PVD设备领域则是北方华创、捷佳伟创、嘉芯半导体、中电科、科睿设备有限公司、中科院沈阳科学仪器、合肥科晶材料、晶盛机电、中微公司、盛美上海、拓荆科技。该领域设备国产化率还处于较低水平，约为15%-20%，其中在先进制程领域，国产化率仅为10%左右，主要依赖进口。

半导体CMP设备领域，我国在成熟制程国产化率约15%-25%，主要应用于功率半导体、MEMS传感器等领域；而在先进制程上国产化率不足10%，高端市场由应用材料、荏原制作所等垄断。我国在该领域上的代表企业主要有盛美上海、华海清科、中国电科、鼎龙控股、烁科精微等。

涂胶显影设备是光刻工艺的核心设备之一，主要用于晶圆的光刻胶涂覆、显影等步骤。在该领域，我国国产化率约为10%-15%（主要集中在封装和成熟制程），前道设备国产化率不足10%。行业消息显示，涂胶显影设备的主要挑战在于设备稳定性、工艺精度（如均匀性控制）、与光刻机的协同适配方面。我国涂胶显影设备主要代表企业则是盛美上海、芯源微、北方华创、中微公司、华峰测控等。

在离子注入设备领域，我国在成熟制程上的国产化率约10%-20%，主要应用于功率半导体、MEMS传感器等非先进逻辑芯片领域；而在先进制程国产化率不足5%，市场由应用材料、Axcelis、日立国际电气主导。目前，国产设备在中高能量（>200keV）和超低能量（<1keV）离子注入领域仍落后，束流均匀性（±3%vs国际±1%）和稳定性待提升。而在晶圆尺寸适配上，12英寸设备成熟度低，8英寸设备逐步替代进口。此外在相关重要配件上如离子源、质量分析器等长期依赖进口。该领域我国主要代表企业为凯世通、中国电科、烁科中信科、北方华创、中微公司等。

半导体量测设备包括晶圆缺陷检测、关键尺寸测量（CD-SEM）、膜厚测量（椭偏仪）、套刻精度测量等，技术门槛极高。该领域整体国产化率约为10%-15%，我国主要在中低端设备和部分细分领域取得突破，其中前道高端设备（如EUV相关检测）国产化率不足5%。目前该领域的主要发展瓶颈在于核心光学部件（如高精度激光器）、算法软件（缺陷分类与数据分析）依赖进口，设备稳定性与海外巨头存在差距。在量测领域我国主要代表企业为上海微电子、中科飞测、精测电子、华海清科、北方华创等。

在半导体光刻设备前道制造（EUV/ArF浸没式）领域，国产化率约为0%-1％。而在成熟制程光刻机（KrF/i-line，90nm及以上），国产化率约10%-15%，主要用于功率半导体、MEMS、分立器件等领域。而在封装光刻机（后道先进封装），在上海微电子主导下，国产化率不断提升。在该领域我国的主要代表企业有上海微电子、中国电科、北方华创等。据悉，上海微电子计划推出支持55nm制程的KrF光刻机，并推进28nm光刻机量产验证。