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喀什地区(叶城县、岳普湖县、巴楚县、泽普县、塔什库尔干塔吉克自治县、英吉沙县、伽师县、疏勒县、喀什市、麦盖提县、疏附县、莎车县)

合肥市(巢湖市、庐江县、肥东县、包河区、蜀山区、肥西县、长丰县、瑶海区、庐阳区)

江门市(江海区、开平市、鹤山市、新会区、台山市、蓬江区、恩平市)  黄南藏族自治州(河南蒙古族自治县、泽库县、尖扎县、同仁市)

惠州市(博罗县、龙门县、惠东县、惠城区、惠阳区)

汕头市(潮南区、澄海区、潮阳区、龙湖区、金平区、南澳县、濠江区)

萍乡市(安源区、莲花县、上栗县、湘东区、芦溪县)钦州市(钦北区、灵山县、钦南区、浦北县)

焦作市(孟州市、山阳区、中站区、武陟县、修武县、博爱县、沁阳市、解放区、温县、马村区)  那曲市(索县、聂荣县、申扎县、嘉黎县、巴青县、色尼区、比如县、尼玛县、双湖县、安多县、班戈县)

兰州市(安宁区、西固区、七里河区、城关区、红古区、永登县、皋兰县、榆中县)

伊犁哈萨克自治州(尼勒克县、昭苏县、奎屯市、察布查尔锡伯自治县、伊宁县、巩留县、霍城县、新源县、伊宁市、特克斯县、霍尔果斯市)

张家口市(康保县、万全区、宣化区、涿鹿县、尚义县、蔚县、崇礼区、张北县、沽源县、桥西区、赤城县、下花园区、怀来县、桥东区、怀安县、阳原县)

定西市(安定区、渭源县、岷县、陇西县、漳县、临洮县、通渭县)

南充市(南部县、顺庆区、仪陇县、蓬安县、营山县、阆中市、嘉陵区、西充县、高坪区)

芜湖市(繁昌区、弋江区、湾沚区、鸠江区、镜湖区、无为市、南陵县)

乐山市(金口河区、沐川县、马边彝族自治县、井研县、峨边彝族自治县、沙湾区、夹江县、峨眉山市、市中区、犍为县、五通桥区)

防城港市(港口区、上思县、防城区、东兴市)

乌鲁木齐市(水磨沟区、乌鲁木齐县、新市区、天山区、头屯河区、米东区、达坂城区、沙依巴克区)

齐齐哈尔市(昂昂溪区、龙沙区、甘南县、碾子山区、梅里斯达斡尔族区、克东县、龙江县、富裕县、拜泉县、泰来县、克山县、富拉尔基区、建华区、讷河市、依安县、铁锋区)

运城市(盐湖区、芮城县、垣曲县、闻喜县、绛县、万荣县、新绛县、稷山县、临猗县、河津市、永济市、平陆县、夏县)

吉林市(船营区、龙潭区、舒兰市、磐石市、蛟河市、桦甸市、昌邑区、永吉县、丰满区)

石嘴山市(惠农区、平罗县、大武口区)

湘西土家族苗族自治州(花垣县、永顺县、吉首市、龙山县、古丈县、凤凰县、保靖县、泸溪县)

绵阳市(平武县、北川羌族自治县、游仙区、安州区、梓潼县、江油市、三台县、涪城区、盐亭县)

新疆维吾尔自治区

漯河市(临颍县、召陵区、郾城区、舞阳县、源汇区)

鸡西市(梨树区、密山市、恒山区、鸡东县、城子河区、滴道区、虎林市、麻山区、鸡冠区)

泰安市(肥城市、东平县、岱岳区、泰山区、宁阳县、新泰市)

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韶关市(武江区、乐昌市、翁源县、浈江区、仁化县、始兴县、南雄市、乳源瑶族自治县、新丰县、曲江区)

乌海市(乌达区、海勃湾区、海南区)

济宁市(兖州区、微山县、汶上县、邹城市、泗水县、任城区、曲阜市、金乡县、梁山县、嘉祥县、鱼台县)

武威市(古浪县、凉州区、天祝藏族自治县、民勤县)  随州市(广水市、随县、曾都区)

安阳市(文峰区、汤阴县、北关区、林州市、内黄县、滑县、殷都区、安阳县、龙安区)

和田地区(和田市、皮山县、民丰县、于田县、策勒县、墨玉县、洛浦县、和田县)

三明市(永安市、明溪县、三元区、泰宁县、将乐县、建宁县、宁化县、清流县、尤溪县、大田县、沙县区)渭南市(韩城市、临渭区、澄城县、合阳县、华州区、蒲城县、华阴市、白水县、潼关县、富平县、大荔县)

黔南布依族苗族自治州(长顺县、三都水族自治县、独山县、惠水县、荔波县、福泉市、瓮安县、罗甸县、龙里县、平塘县、都匀市、贵定县)  榆林市(米脂县、绥德县、靖边县、榆阳区、佳县、定边县、清涧县、横山区、子洲县、神木市、府谷县、吴堡县)

烟台市(莱山区、福山区、莱阳市、栖霞市、龙口市、芝罘区、莱州市、蓬莱区、牟平区、招远市、海阳市)

阿坝藏族羌族自治州(理县、松潘县、马尔康市、汶川县、黑水县、小金县、壤塘县、茂县、若尔盖县、红原县、九寨沟县、金川县、阿坝县)

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松原市(扶余市、乾安县、长岭县、前郭尔罗斯蒙古族自治县、宁江区)

香港特别行政区

衡水市(故城县、景县、枣强县、冀州区、桃城区、饶阳县、深州市、阜城县、武强县、安平县、武邑县)

抚州市(临川区、崇仁县、宜黄县、资溪县、广昌县、金溪县、南丰县、东乡区、南城县、黎川县、乐安县)

西藏自治区

黄冈市(黄州区、浠水县、黄梅县、团风县、蕲春县、罗田县、英山县、麻城市、红安县、武穴市)

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半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、客户验证壁垒高等特点。随着国产设备商技术与服务的不断突破与成熟，且进口设备成本增加50%+，设备的国产化率有望加速提升。

半导体设备定义

半导体设备涵盖晶圆制造、光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂、表面处理及封装测试等关键环节，各设备分工协作完成芯片生产。例如，光刻机实现电路图案转移，刻蚀机精准雕刻结构，离子注入机调控电学性能，CMP确保表面平整，最终封装测试设备保障芯片可靠性。这些高精密设备的技术突破是半导体产业发展的核心驱动力，直接影响芯片性能与量产效率。

半导体设备行业发展政策

近年来，中央及地方政府对半导体行业给予了高度重视和大力支持，出台了一系列扶持政策，相关政策和法规为半导体及行业及专用设备行业提供了资金、税收、技术和人才等多方面的有力支持，为国产半导体设备企业营造了良好的经营环境，大力促进了国内半导体及其专用设备产业发展，提升国产半导体设备企业的竞争力。

半导体设备行业发展现状

1.全球销售额

SEMI数据显示，2024年全球半导体设备销售额为1090亿美元，其中前三季度全球半导体设备市场增长尤为强劲，销售额同比增长18.7%，环比增长13.4%。随着AI浪潮的兴起，以及下游消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域同步快速发展，中商产业研究院分析师预测，2025年全球半导体设备销售额将达1231亿美元。

2.全球区域分布情况

SEAJ数据显示，2024年全球半导体设备市场中，中国大陆占比最多，达42.3%。其次分别为韩国、中国台湾、北美，占比分别为17.5%、14.1%、11.7%。

3.中国市场规模

目前，人工智能的发展势头正盛，带动半导体行业规模迅速扩大，半导体设备需求也将大幅增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体设备行业市场供需趋势及发展战略研究预测报告》显示，2023年中国半导体设备市场规模约为2190.24亿元，占全球市场份额的35%，2024年约为2230亿元。中商产业研究院分析师预测，2025年中国半导体设备市场规模将达2300亿元。

4.投融资情况

目前，半导体设备投资市场火热，近几年一直维持在较高水平。IT桔子数据显示，2025年前三季度，半导体设备已披露投资事件共58起，已披露融资金额约41.84亿元。

5.全球企业排名

2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦2024年营收超300亿美元，排名首位；美国应用材料2024年营收约250亿美元，排名第二；LAM、TEL、美国科磊（KLA）分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元，约占比Top10营收合计的85%。

半导体设备行业重点企业

1.北方华创

北方华创科技集团股份有限公司是中国领先的半导体装备和电子元器件供应商，成立于2001年，由北京七星华创与北方微电子战略重组而来。公司聚焦集成电路、先进封装、光伏等领域，核心产品包括刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD/CVD）、清洗机等关键设备，技术覆盖14nm及以下先进制程，是国内半导体设备品类最全的龙头企业，承担多项国家02专项任务，客户涵盖中芯国际、长江存储等头部厂商。

2024年前三季度实现营业收入203.53亿元，同比增长39.52%；实现归母净利润44.63亿元，同比增长54.75%。2023年主营产品包括电子工艺装备、电子元器件，营收分别占整体的88.82%、11.02%。

2.上海微电子

上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）成立于2002年，是中国唯一具备前道光刻机研发能力的企业，其主导产品600系列光刻机主要用于90nm及以上制程的集成电路制造，并在后道先进封装光刻机领域占据全球40%市场份额。公司承担国家“02专项”攻关任务，致力于突破DUV和EUV光刻技术，是国产半导体设备自主化战略的核心企业之一。

3.中微公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司（688012.SH）成立于2004年，由尹志尧博士创立，专注于刻蚀设备和MOCVD设备的研发。其等离子体刻蚀机已进入台积电5nm生产线，技术达国际领先水平；MOCVD设备全球市占率超60%，主导LED外延片制造市场。中微是首家获台积电认证的国产刻蚀设备商，客户覆盖三星、长江存储等，在介质刻蚀领域打破海外垄断。

2024年前三季度实现营业收入55.07亿元，同比增长36.28%；实现归母净利润9.13亿元，同比下降21.29%。

4.屹唐半导体

北京屹唐半导体科技有限公司成立于2016年，由北京国资主导收购美国MattsonTechnology后整合成立，主营干法去胶、刻蚀、快速退火等设备，其干法去胶设备全球市占率超30%，位居第一，客户包括三星、台积电、长鑫存储等。公司产品覆盖逻辑、存储芯片制造全流程，技术节点延伸至5nm，是国产半导体设备国际化与高端化的标杆企业。

5.华兴源创

苏州华兴源创科技股份有限公司成立于2005年，2019年成为科创板首家上市企业，专注半导体检测设备领域，核心产品包括显示驱动芯片测试机、晶圆光学检测仪等，突破MicroOLED和COF芯片检测技术，客户涵盖苹果、京东方、通富微电等。公司并购韩国欧立通拓展自动化测试业务，在平板显示检测设备市占率国内第一，助力国产半导体检测设备自主化。

2024年前三季度实现营业收入12.76亿元，同比下降4.63%；归母净利润亏损0.51亿元。2023年主营产品包括检测设备、治具及配件，营收分别占整体的69.23%、19.77%。

半导体设备行业发展前景

1.政策支持加速核心技术突破

中国半导体设备行业依托国家战略级政策扶持实现关键技术突破，政府通过“国家大基金”三期注资3440亿元，重点支持设备研发与产能扩张，并配套税收优惠、人才引进等政策降低企业研发成本。例如，上海微电子在光刻机领域攻关、中微公司在刻蚀设备领域的突破，均依托政策对“卡脖子”技术的定向扶持。地方政府如上海、北京等地通过专项基金支持设备企业，形成“中央-地方”联动的政策网络，加速国产设备在成熟制程的覆盖与先进制程的突破。

2.产业链协同创新提升整体竞争力

行业竞争力的提升依赖于设计、制造、封测全链条的深度协同与区域产业集群的整合。华为海思与中芯国际联合开发7nm工艺，缩短设备验证周期；上海临港、合肥长鑫等产业集群通过集中资源实现设备、材料与制造端的无缝对接，降低技术转化成本。国产设备在清洗、去胶等环节市占率超50%，并与材料企业形成生态闭环（如沪硅产业300mm硅片良率追平国际水平、安集科技化学抛光液市占率突破15%）。头部企业如北方华创、中微公司通过并购整合技术链，构建“设备-材料-制造”协同生态。

3.技术路径多元化拓展应用场景

行业通过技术创新开辟差异化赛道，分散传统技术路线的风险。在先进制程受限背景下，国内企业转向Chiplet集成、RISC-V架构生态等方向，例如长电科技的CoWoS封装设备通过异构集成提升性能。第三代半导体（碳化硅、氮化镓）和二维芯片制造设备的突破，为汽车电子、AIoT等新兴领域提供国产替代方案。同时，北方华创的离子注入机、中微的亚埃级刻蚀设备在成熟制程中实现规模化应用，形成“成熟制程替代+新兴领域突破”的双轨路径。

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中商产业研究院