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鹤岗市(东山区、兴安区、工农区、兴山区、绥滨县、南山区、向阳区、萝北县)

济南市(长清区、历城区、槐荫区、章丘区、市中区、天桥区、商河县、钢城区、济阳区、平阴县、莱芜区、历下区)

锡林郭勒盟(苏尼特右旗、正蓝旗、阿巴嘎旗、镶黄旗、太仆寺旗、西乌珠穆沁旗、苏尼特左旗、二连浩特市、锡林浩特市、正镶白旗、东乌珠穆沁旗、多伦县)

厦门市(集美区、湖里区、翔安区、海沧区、同安区、思明区)  池州市(贵池区、石台县、青阳县、东至县)

抚州市(南丰县、资溪县、黎川县、广昌县、东乡区、宜黄县、金溪县、崇仁县、乐安县、南城县、临川区)

营口市(西市区、鲅鱼圈区、站前区、大石桥市、盖州市、老边区)

通化市(辉南县、东昌区、梅河口市、二道江区、柳河县、通化县、集安市)宜昌市(猇亭区、伍家岗区、秭归县、五峰土家族自治县、兴山县、枝江市、远安县、点军区、宜都市、夷陵区、当阳市、西陵区、长阳土家族自治县)

桂林市(资源县、龙胜各族自治县、全州县、灵川县、兴安县、阳朔县、叠彩区、临桂区、平乐县、雁山区、恭城瑶族自治县、灌阳县、象山区、秀峰区、永福县、七星区、荔浦市)  长沙市(望城区、浏阳市、宁乡市、长沙县、天心区、岳麓区、雨花区、芙蓉区、开福区)

安庆市(怀宁县、大观区、太湖县、迎江区、宿松县、桐城市、望江县、宜秀区、岳西县、潜山市)

朔州市(山阴县、朔城区、应县、平鲁区、怀仁市、右玉县)

南充市(阆中市、西充县、嘉陵区、高坪区、顺庆区、仪陇县、蓬安县、营山县、南部县)

延安市(富县、志丹县、宜川县、安塞区、延川县、吴起县、宝塔区、延长县、黄龙县、洛川县、子长市、甘泉县、黄陵县)

鄂尔多斯市(达拉特旗、鄂托克旗、康巴什区、东胜区、准格尔旗、伊金霍洛旗、鄂托克前旗、乌审旗、杭锦旗)

郑州市(上街区、惠济区、荥阳市、登封市、中牟县、新密市、二七区、管城回族区、中原区、金水区、巩义市、新郑市)

贵港市(桂平市、港南区、平南县、覃塘区、港北区)

鹤壁市(淇县、鹤山区、山城区、浚县、淇滨区)

金昌市(金川区、永昌县)

威海市(文登区、乳山市、环翠区、荣成市)

黄石市(西塞山区、阳新县、下陆区、铁山区、大冶市、黄石港区)

西藏自治区

宿迁市(泗洪县、宿城区、泗阳县、沭阳县、宿豫区)

昭通市(永善县、彝良县、威信县、大关县、镇雄县、巧家县、绥江县、水富市、盐津县、昭阳区、鲁甸县)

阳泉市(矿区、郊区、盂县、平定县、城区)

大庆市(肇州县、杜尔伯特蒙古族自治县、龙凤区、让胡路区、红岗区、萨尔图区、林甸县、大同区、肇源县)

深圳市(光明区、福田区、罗湖区、坪山区、盐田区、龙华区、南山区、宝安区、龙岗区)

韶关市(南雄市、乐昌市、武江区、曲江区、仁化县、乳源瑶族自治县、始兴县、浈江区、翁源县、新丰县)

长治市(壶关县、平顺县、上党区、潞州区、沁县、黎城县、潞城区、襄垣县、沁源县、武乡县、屯留区、长子县)

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雅安市(天全县、石棉县、汉源县、雨城区、芦山县、名山区、荥经县、宝兴县)

宁夏回族自治区

乌海市(乌达区、海勃湾区、海南区)

酒泉市(玉门市、金塔县、肃北蒙古族自治县、敦煌市、阿克塞哈萨克族自治县、瓜州县、肃州区)  昆明市(禄劝彝族苗族自治县、东川区、官渡区、嵩明县、五华区、西山区、呈贡区、安宁市、富民县、盘龙区、宜良县、石林彝族自治县、晋宁区、寻甸回族彝族自治县)

博尔塔拉蒙古自治州(精河县、温泉县、阿拉山口市、博乐市)

张家界市(永定区、慈利县、桑植县、武陵源区)

三明市(清流县、明溪县、沙县区、建宁县、永安市、将乐县、三元区、宁化县、尤溪县、泰宁县、大田县)七台河市(新兴区、茄子河区、桃山区、勃利县)

杭州市(西湖区、富阳区、临安区、余杭区、滨江区、建德市、萧山区、桐庐县、淳安县、拱墅区、上城区、钱塘区、临平区)  阿里地区(日土县、噶尔县、改则县、革吉县、措勤县、普兰县、札达县)

潍坊市(寒亭区、坊子区、寿光市、昌乐县、昌邑市、高密市、诸城市、奎文区、青州市、安丘市、临朐县、潍城区)

晋城市(沁水县、阳城县、城区、高平市、泽州县、陵川县)

德州市(陵城区、临邑县、武城县、齐河县、平原县、夏津县、德城区、乐陵市、宁津县、庆云县、禹城市)甘南藏族自治州(玛曲县、迭部县、碌曲县、卓尼县、夏河县、临潭县、合作市、舟曲县)

马鞍山市(花山区、博望区、当涂县、和县、含山县、雨山区)

拉萨市(城关区、林周县、墨竹工卡县、达孜区、当雄县、堆龙德庆区、曲水县、尼木县)

泉州市(永春县、鲤城区、晋江市、泉港区、洛江区、丰泽区、惠安县、南安市、安溪县、德化县、石狮市、金门县)

宜宾市(屏山县、南溪区、珙县、翠屏区、长宁县、叙州区、江安县、筠连县、高县、兴文县)

海口市(秀英区、琼山区、美兰区、龙华区)

四平市(双辽市、铁东区、伊通满族自治县、铁西区、梨树县)

汉中市(城固县、勉县、佛坪县、留坝县、西乡县、汉台区、镇巴县、洋县、略阳县、南郑区、宁强县)

通辽市(霍林郭勒市、开鲁县、库伦旗、科尔沁左翼后旗、扎鲁特旗、科尔沁区、奈曼旗、科尔沁左翼中旗)

鞍山市(铁西区、立山区、铁东区、台安县、岫岩满族自治县、海城市、千山区)

永州市(东安县、宁远县、零陵区、道县、新田县、祁阳市、冷水滩区、江华瑶族自治县、江永县、双牌县、蓝山县)

玉林市(北流市、博白县、容县、兴业县、玉州区、陆川县、福绵区)

铜川市(耀州区、印台区、宜君县、王益区)

邯郸市(鸡泽县、肥乡区、馆陶县、广平县、复兴区、成安县、武安市、涉县、永年区、临漳县、曲周县、邱县、大名县、魏县、丛台区、邯山区、峰峰矿区、磁县)

青岛市(莱西市、平度市、李沧区、崂山区、黄岛区、胶州市、市北区、市南区、即墨区、城阳区)

巴彦淖尔市(乌拉特中旗、磴口县、临河区、五原县、乌拉特后旗、乌拉特前旗、杭锦后旗)

喀什地区(疏附县、疏勒县、叶城县、塔什库尔干塔吉克自治县、莎车县、伽师县、岳普湖县、麦盖提县、泽普县、巴楚县、英吉沙县、喀什市)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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