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酒泉市(敦煌市、瓜州县、阿克塞哈萨克族自治县、肃州区、肃北蒙古族自治县、玉门市、金塔县)

吕梁市(交城县、临县、方山县、离石区、孝义市、石楼县、中阳县、岚县、柳林县、交口县、文水县、兴县、汾阳市)

塔城地区(额敏县、裕民县、乌苏市、和布克赛尔蒙古自治县、塔城市、托里县、沙湾市)

宿迁市(宿豫区、泗阳县、沭阳县、泗洪县、宿城区)  揭阳市(榕城区、普宁市、揭东区、揭西县、惠来县)

凉山彝族自治州(木里藏族自治县、会东县、喜德县、雷波县、会理市、西昌市、德昌县、宁南县、美姑县、盐源县、普格县、金阳县、布拖县、越西县、冕宁县、昭觉县、甘洛县)

岳阳市(汨罗市、平江县、岳阳县、君山区、云溪区、岳阳楼区、临湘市、华容县、湘阴县)

红河哈尼族彝族自治州(蒙自市、个旧市、河口瑶族自治县、金平苗族瑶族傣族自治县、元阳县、泸西县、绿春县、屏边苗族自治县、石屏县、弥勒市、建水县、红河县、开远市)

齐齐哈尔市(建华区、克东县、泰来县、富拉尔基区、依安县、梅里斯达斡尔族区、克山县、富裕县、拜泉县、龙沙区、讷河市、甘南县、龙江县、昂昂溪区、铁锋区、碾子山区)  包头市(达尔罕茂明安联合旗、昆都仑区、固阳县、土默特右旗、九原区、东河区、白云鄂博矿区、青山区、石拐区)

克拉玛依市(克拉玛依区、独山子区、白碱滩区、乌尔禾区)

商丘市(柘城县、梁园区、虞城县、睢阳区、睢县、夏邑县、民权县、宁陵县、永城市)

宜昌市(远安县、伍家岗区、夷陵区、点军区、宜都市、西陵区、长阳土家族自治县、当阳市、猇亭区、五峰土家族自治县、枝江市、秭归县、兴山县)

赤峰市(克什克腾旗、红山区、松山区、巴林左旗、敖汉旗、阿鲁科尔沁旗、巴林右旗、元宝山区、喀喇沁旗、宁城县、林西县、翁牛特旗)

玉林市(博白县、兴业县、陆川县、福绵区、北流市、玉州区、容县)

那曲市(双湖县、聂荣县、巴青县、色尼区、安多县、比如县、尼玛县、嘉黎县、索县、班戈县、申扎县)

东营市(垦利区、河口区、东营区、利津县、广饶县)

朔州市(山阴县、平鲁区、怀仁市、应县、右玉县、朔城区)

廊坊市(文安县、永清县、安次区、大城县、三河市、霸州市、香河县、固安县、广阳区、大厂回族自治县)

曲靖市(沾益区、马龙区、富源县、罗平县、麒麟区、会泽县、师宗县、陆良县、宣威市)

西双版纳傣族自治州(勐腊县、景洪市、勐海县)

荆州市(公安县、石首市、沙市区、江陵县、监利市、洪湖市、荆州区、松滋市)

宁德市(屏南县、蕉城区、周宁县、寿宁县、福安市、福鼎市、古田县、霞浦县、柘荣县)

吴忠市(利通区、同心县、青铜峡市、红寺堡区、盐池县)

德阳市(绵竹市、中江县、什邡市、广汉市、罗江区、旌阳区)

淮南市(凤台县、寿县、潘集区、八公山区、谢家集区、田家庵区、大通区)

渭南市(潼关县、临渭区、澄城县、韩城市、华阴市、白水县、大荔县、富平县、合阳县、华州区、蒲城县)

中卫市(中宁县、沙坡头区、海原县)

铜陵市(郊区、义安区、枞阳县、铜官区)

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安康市(石泉县、平利县、宁陕县、镇坪县、白河县、旬阳市、汉阴县、紫阳县、汉滨区、岚皋县)

九江市(庐山市、都昌县、修水县、湖口县、彭泽县、德安县、共青城市、浔阳区、永修县、柴桑区、武宁县、濂溪区、瑞昌市)

福州市(马尾区、永泰县、仓山区、罗源县、平潭县、福清市、晋安区、鼓楼区、连江县、闽侯县、闽清县、长乐区、台江区)

兰州市(城关区、西固区、永登县、安宁区、红古区、皋兰县、榆中县、七里河区)  黄冈市(红安县、英山县、罗田县、麻城市、武穴市、浠水县、团风县、蕲春县、黄梅县、黄州区)

马鞍山市(花山区、雨山区、含山县、当涂县、和县、博望区)

南充市(南部县、蓬安县、仪陇县、营山县、顺庆区、高坪区、西充县、阆中市、嘉陵区)

泰安市(泰山区、岱岳区、肥城市、东平县、宁阳县、新泰市)宜宾市(叙州区、筠连县、珙县、长宁县、屏山县、南溪区、江安县、翠屏区、兴文县、高县)

遂宁市(蓬溪县、安居区、大英县、射洪市、船山区)  张家口市(张北县、怀来县、康保县、桥西区、下花园区、宣化区、桥东区、阳原县、万全区、蔚县、崇礼区、沽源县、赤城县、涿鹿县、怀安县、尚义县)

伊犁哈萨克自治州(巩留县、新源县、特克斯县、霍尔果斯市、昭苏县、察布查尔锡伯自治县、奎屯市、霍城县、尼勒克县、伊宁县、伊宁市)

梧州市(蒙山县、藤县、长洲区、岑溪市、苍梧县、龙圩区、万秀区)

安阳市(林州市、内黄县、汤阴县、北关区、龙安区、殷都区、滑县、安阳县、文峰区)仙桃市(潜江市、神农架林区、天门市)

安庆市(岳西县、迎江区、宿松县、大观区、潜山市、桐城市、望江县、太湖县、怀宁县、宜秀区)

沈阳市(沈河区、大东区、沈北新区、皇姑区、于洪区、辽中区、苏家屯区、和平区、铁西区、康平县、法库县、浑南区、新民市)

南昌市(进贤县、新建区、东湖区、青云谱区、安义县、青山湖区、西湖区、红谷滩区、南昌县)

阜阳市(界首市、颍泉区、颍上县、颍东区、临泉县、颍州区、太和县、阜南县)

西安市(莲湖区、周至县、蓝田县、碑林区、雁塔区、阎良区、高陵区、临潼区、新城区、鄠邑区、长安区、未央区、灞桥区)

资阳市(安岳县、乐至县、雁江区)

宁夏回族自治区

怒江傈僳族自治州(兰坪白族普米族自治县、贡山独龙族怒族自治县、泸水市、福贡县)

雅安市(宝兴县、汉源县、名山区、雨城区、天全县、石棉县、芦山县、荥经县)

焦作市(温县、博爱县、解放区、山阳区、中站区、孟州市、沁阳市、武陟县、马村区、修武县)

淮安市(盱眙县、洪泽区、清江浦区、淮阴区、金湖县、涟水县、淮安区)

衢州市(开化县、江山市、衢江区、常山县、龙游县、柯城区)

滨州市(沾化区、无棣县、惠民县、滨城区、博兴县、邹平市、阳信县)

江门市(鹤山市、恩平市、江海区、台山市、新会区、蓬江区、开平市)

香港特别行政区

大庆市(萨尔图区、大同区、林甸县、肇州县、红岗区、肇源县、让胡路区、龙凤区、杜尔伯特蒙古族自治县)

中国物联网芯片行业正处于高速发展阶段，2025年市场规模预计突破千亿元，年均增长率保持在20%以上，主要受益于5G普及、AI技术融合及智能家居、智能交通等应用场景的拓展。竞争格局呈现多元化，国内企业如华为海思、紫光展锐、乐鑫科技等通过技术突破占据重要地位，其中乐鑫科技在Wi-Fi/蓝牙双模芯片领域全球市占率超30%，瑞芯微、全志科技在AIoT芯片及车规级芯片市场表现突出；但国际巨头如高通、英特尔仍主导高端领域。未来行业将聚焦低功耗、高集成度设计，加速边缘计算、AI芯片与6G技术融合，同时第三代半导体材料（如GaN、SiC）应用扩大，车联网、工业自动化及卫星通信成为新增长点。政策支持与国产替代进程推动下，预计2030年市场规模超2200亿元，技术创新与产业链协同将成为核心竞争力。我们通过多维度指标对中国物联网芯片企业综合竞争力进行多方评判，结果如下：

2025年中国物联网芯片企业综合竞争力排行榜TOP10

1、华为

华为芯片业务始于1991年成立的集成电路设计中心，2004年正式成立海思半导体公司，核心产品涵盖手机SoC芯片（麒麟系列）、AI芯片（昇腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G通信芯片（巴龙/天罡系列）以及智能终端芯片（鸿鹄/凌霄系列）。技术实力方面，华为实现全栈自研，包括达芬奇AI架构、多重图案化技术突破7nm制程限制，昇腾910B算力达256TFLOPS，昇腾310能效比国际领先。竞争地位上，麒麟芯片曾与苹果、高通并列全球前三，昇腾系列是国内唯一能对标英伟达的AI芯片，5G基带技术领先行业半年。未来布局聚焦突破EUV光刻机制约，推动3DChiplet异构封装技术，深化昇腾AI芯片在智算中心的应用，同时依托鸿蒙生态构建“芯片+OS+云”的全场景技术闭环。

2、中兴

中兴芯片业务始于1996年成立的IC设计部，2003年正式成立全资子公司中兴微电子。核心产品涵盖通信芯片（如5G基站7nm/5nm芯片）、算力芯片（ARM架构珠峰系列服务器CPU、定海ASIC芯片）、网络芯片（自研交换网及NP芯片）以及车规级通信芯片。技术实力方面，已掌握7nm量产能力并突破5nm工艺，累计申请芯片专利超4800件，在ASIC领域拥有20年研发经验并实现交换网芯片全流程自主设计。竞争地位上，其ASIC芯片国内综合实力仅次于华为海思，5G基站芯片国内市场份额超30%，珠峰服务器芯片中标中国移动等重大项目。未来布局聚焦AI算力（深化与字节跳动等合作数据中心ASIC芯片）、智能汽车（5G+V2X车规芯片）及先进工艺突破（推进5nm量产及3DChiplet封装），同时拓展绿色数据中心和异构计算生态。

3、紫光展锐

紫光展锐物联网芯片业务可追溯至2013年整合展讯通信与锐迪科后的技术积累，核心产品涵盖5GRedCap芯片（如V517）、Cat.1bis芯片（V8850）、NB-IoT芯片（V8811/V8821）以及全球首颗5GNTN卫星通信SoC芯片V8821，覆盖工业、能源、车联网等场景。技术实力上，其掌握5GR16/R17标准、卫星通信及低功耗技术（如C-DRX），支持5GLAN、高精度定位等特性，芯片工艺覆盖6nm制程并拥有超5300项授权专利。竞争地位方面，紫光展锐物联网芯片市占率全球第二，仅次于联发科，服务全球超500家品牌客户，产品通过270多家运营商认证。未来布局聚焦5G-A、6G、卫星通信及端侧AI领域，深化工业互联网、智能汽车等垂直场景应用，并推动5GNTN技术与产业链生态协同发展。

4、晶晨股份

晶晨股份成立于2003年7月11日，核心产品涵盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统芯片，以及无线连接芯片（WiFi/蓝牙）、汽车电子芯片（已进入宝马、林肯供应链）。技术实力方面，其掌握超高清编解码（支持8K解码）、自研NPU算力（最高16TOPS）及6nm/5nm先进制程工艺，率先推出AV1解码芯片和集成端侧AI功能的6nm芯片S905X5系列。竞争地位上，该公司智能机顶盒芯片国内市占率超60%，智能电视芯片全球覆盖谷歌AndroidTV、亚马逊FireTV等主流生态，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT（深化端侧AI应用）、汽车电子（扩展智能座舱芯片）、5nm量产及3DChiplet封装技术突破，同时加速Wi-Fi6/6E芯片商业化，推动产品向智慧医疗、工业控制领域延伸。

5、士兰微

士兰微成立于1997年9月25日，核心产品涵盖功率半导体（IGBT、MOSFET、超结器件）、集成电路（IPM模块、MEMS传感器、MCU芯片）以及第三代半导体（SiCMOSFET芯片及模块）。技术实力方面，公司已实现6英寸SiCMOSFET月产9000片，并完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发（性能接近国际沟槽栅水平），同时掌握12英寸硅基IGBT芯片制造能力。竞争地位上，士兰微是全球前十大功率半导体厂商（2023年市占率2.6%），国内唯一进入该榜单的企业，其车规级SiC模块已批量供应比亚迪、吉利等头部车企。未来布局聚焦第三代半导体，加速建设厦门8英寸SiC产线（规划年产72万片芯片），推进高压平台电动车、超充桩等高端场景应用，并持续拓展光伏储能、智能汽车及工业控制市场。

6、翱捷科技

翱捷科技成立于2015年4月30日，核心产品涵盖蜂窝基带芯片（2G-5G全制式）、物联网芯片（Cat.1/Cat.4/5GRedCap）、智能手机芯片（ASR8601/ASR866X系列）以及非蜂窝通信芯片（Wi-Fi/蓝牙/LoRa），其中Cat.1bis芯片全球市占率近50%位居第一。技术实力方面，公司掌握全制式蜂窝基带研发能力，实现5G基带与射频单芯片集成，拥有超大规模SoC设计能力及自研NPU/ISP架构，累计专利超119项。竞争地位上，其Cat.1芯片全球领先，RedCap技术位列行业第一阵营，智能手机芯片在拉美市场突破高通垄断，蜂窝基带综合实力国内仅次于紫光展锐。未来布局聚焦5GRedCap商用推广（已获中国移动认证）、高端5G智能手机芯片研发（规划2026年推出）、6G天地一体通信技术预研，并拓展车载通信（前装LTECat.4方案）及智能穿戴市场（全球首款RedCap+Android双模芯片）。

7、恒玄科技

恒玄科技成立于2015年6月8日，核心产品聚焦智能音频SoC芯片，覆盖TWS耳机（BES2800系列6nm芯片）、智能手表、AI眼镜及智能家居等领域，其技术实力体现在全球领先的6nm制程量产能力、自研NPU架构（算力提升30%+功耗降低25%）、第四代主动降噪（-42dB深度）及多模态交互算法。公司竞争地位显著，TWS耳机芯片全球市占率22%（2023年安卓阵营第一），智能手表芯片进入华为、小米等头部品牌供应链，AI眼镜芯片与字节跳动合作并适配多款爆品。未来布局聚焦端侧AI升级，包括5nm工艺研发、AI眼镜主控芯片商业化（2025年量产集成Wi-Fi/ISP的SoC），拓展智能汽车（车载通信芯片）、智能家居（鸿蒙生态）及6G天地一体通信技术预研，同时深化与三星、Meta等国际客户的战略合作。

8、瑞芯微

瑞芯微（全称瑞芯微电子股份有限公司）成立于2001年11月25日，核心产品聚焦智能应用处理器SoC芯片，旗舰产品包括RK3588（8nm制程、6TOPSAI算力）、RV11系列（机器视觉）及RK356X系列，覆盖智能座舱、工业机器人、智能家居、安防监控等场景。技术实力体现在自研NPU架构、低功耗设计（RK2118芯片功耗低于同类30%）及多模态AI算法，拥有1219项专利及6nm先进制程研发能力。竞争地位方面，其智能音箱芯片市占率超40%（与全志科技并列第一），车载芯片已导入比亚迪、蔚来等车企，工业控制芯片市占率超30%，位列国产SoC第一梯队。未来布局聚焦汽车电子（规划2025年营收占比25%）、5nm工艺研发及车规级AI芯片RK3576量产，同时深化边缘计算（目标安防市占率35%）、机器人（与特斯拉AGV合作）及6G技术预研。

9、北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，核心产品涵盖嵌入式CPU芯片（基于自主XBurst架构）、智能视频芯片、车规级存储芯片（DRAM/SRAM/Flash）及模拟与互联芯片（如LED驱动芯片），主要应用于智能物联网、汽车电子、工业控制及安防监控等领域。技术实力方面，公司掌握全球领先的低功耗嵌入式CPU技术（XBurst主频提升50%、功耗降低75%）、AI-ISP图像处理技术（支持0.001Lux超低照度全彩成像）及车规级芯片设计能力（通过AEC-Q100认证）。竞争地位上，其车规级存储芯片全球市占率约8%（位列美光、三星之后），智能视频芯片在安防监控领域全球市占率8.4%（2021年IPCSOC市场第四），嵌入式CPU国内市占率15%。未来布局聚焦汽车电子（3DDRAM研发及5nm车规AI芯片量产）、AI技术升级（NPU算力提升及AI存储产品开发）和RISC-V生态拓展（规划全系RISC-V核芯片），同时深化智能家居、工业控制等场景应用，并推进GreenPHY互联芯片在充电桩市场的商业化。

10、全志科技

全志科技成立于2007年9月19日，核心产品包括智能应用处理器SoC（如T系列车规芯片、A系列平板芯片、R系列物联网芯片、V系列智能视觉芯片）、高性能模拟器件及无线互联芯片，覆盖智能车载、工业控制、消费电子及AIoT等领域。技术实力体现在多核异构架构设计（如T536车规芯片采用22nm制程，集成3TopsNPU）、低功耗优化（功耗低于同类30%）、车规级认证（通过AEC-Q100）以及RISC-V生态布局（与阿里平头哥合作开发D1芯片）。竞争地位方面，其平板芯片全球市占率15%（2022年），车载芯片国内市占率10%（2023年），智能音箱芯片市占率超40%，位列国内第一梯队。未来布局聚焦汽车电子前装市场（与比亚迪、长安合作域控制器芯片）、5nm先进制程研发、RISC-V生态拓展，并深化工业控制（T536芯片支持-40℃~85℃宽温）及AIoT场景应用（扫地机器人、智能投影等），目标2025年汽车电子营收占比提升至25%。

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